【技术实现步骤摘要】
一种基于矩阵式料片的GBPC方桥加工工艺
[0001]本专利技术属于整流桥加工领域,尤其涉及一种基于矩阵式料片的GBPC方桥加工工艺。
技术介绍
[0002]GBPC整流桥(方形通用封装整流桥)的核心为可将交流电转换成直流电的整流组件,整流组件一般包括引线框架和两正两反焊接在引线框架上的四个整流二极管芯片,引线框架上连出四根引线与电路连接。
[0003]现有GBPC方桥在加工过程中,需要将组成引线框架的4个金属板(形状各不相同)先放置在焊接板上位置对应的安装槽内,并且为了提高加工效率,一个焊接板上同时加工多个引线框架,因此焊接板上设置有若干个安装槽。加工时,将4种金属板一个个放置到位置对应的安装槽中,难度高、效率低。同时,4种金属板需要分类存储、运输,导致成本高。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于:提供一种基于矩阵式料片的GBPC方桥加工工艺,提高GBPC方桥的加工效率,降低加工难度,降低成本。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种基于矩阵式料片的GB ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于矩阵式料片的GBPC方桥加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、将铜片裁切形成料片(1),所述料片(1)上设置有阵列排布的桥片组,一个所述桥片组包括4个桥片(11),所述桥片(11)之间相互分离,且所述桥片(11)通过至少一个连接柄(12)连接所述料片(1)的框架(13);S2、将所述料片(1)放置在焊接板(2)表面的安装槽(21)内,并在表面网印底胶;S3、在所述焊接板(2)内的所述桥片(11)上依次组装芯片、跳线、引脚,并进行焊接固定;S4、将所述料片(1)从所述焊接板(2)取下,切割所述连接柄(12),使得所述桥片(11)与所述框架(13)分离,形成若干个整流组件;S5、在所述整流组件上加工塑封外壳,完成GBPC方桥加工。2.根据权利要求1所述的一种基于矩阵式料片的GBP...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈向辉,
申请(专利权)人:太仓市晨启电子精密机械有限公司,
类型:发明
国别省市:
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