一种微通道板的制备方法及由该制备方法制备得到的微通道板技术

本发明专利技术公开微通道板及其制备方法，其制备包括：提供基底；在基底的一个表面上的预选位置形成柱形阵列；在所述基底和柱形阵列的表面上沉积电子倍增材料，形成电子倍增层；在电子倍增层上施加绝缘材料至完全覆盖柱形阵列，形成绝缘层；对得到的结构中绝缘层所在的表面进行磨平、抛光，直至露出柱形阵列的顶端；去除基底并对该结构中与基底相结合的表面进行研磨、抛光，至露出柱形阵列的底端；去除柱形阵列，得到具有通孔且通孔上包覆有电子倍增层的绝缘层结构；分别在该绝缘层结构的上下表面上除通孔外的地方沉积导电材料。解决了微通道板的制备过程中存在的大深宽比孔微孔刻蚀、基材高温长时间处理变形以及微通道内壁薄膜材料均匀制作难的问题。制作难的问题。制作难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微通道板的制备方法及由该制备方法制备得到的微通道板


[0001]本专利技术涉及真空电子
更具体地，涉及一种微通道板的制备方法及由该制备方法制备得到的微通道板。

技术介绍

[0002]微通道板是一种二维通道型电子倍增器，具有高增益、高分辨力、低噪声、低功耗、长寿命优点，广泛用于微光像管、光电倍增管、阴极射线管、摄像管和X射线探测器等。
[0003]传统微通道板制备主体基于玻璃管拉伸技术：采用铅硅酸盐玻璃管作为通道玻璃，在玻璃管内部插入可酸溶解的玻璃棒芯，将玻璃管密排并横向压缩、纵向拉伸后切成薄片成为板坯，板坯经过研磨和抛光，通过酸腐蚀溶解玻璃棒芯形成微通道板基体，对基体通氢气加热，将硅酸盐玻璃基体中的铅还原，在微玻璃管内壁形成导电层和发射层，最后在微通道板基体两端蒸镀金属形成输入、输出电极完成制作。在微通道板两端加电压，输入端电子在微通道内不断撞击发射层产生增额二次电子，从而对微弱的二维电子图像进行倍增或放大。
[0004]然而，传统的微通道板工艺，材料相对固定，存在铅硅酸盐玻璃材料多纤维拉制和氢还原处理相互牵制的矛盾本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微通道板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基底；在基底的一个表面上的预选位置形成柱形阵列；在所述基底和柱形阵列的表面上沉积电子倍增材料，形成电子倍增层；在电子倍增层上施加绝缘材料至完全覆盖柱形阵列，形成绝缘层；对得到的结构中绝缘层所在的表面进行磨平、抛光，直至露出柱形阵列的顶端；去除基底并对该结构中与基底相结合的表面进行研磨、抛光，至露出柱形阵列的底端；去除柱形阵列，得到具有通孔且通孔上包覆有电子倍增层的绝缘层结构；分别在该绝缘层结构的上下表面上除通孔外的地方沉积导电材料，形成输入电极和输出电极；得到所述微通道板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，形成柱形阵列的方式为微加工；优选地，所述柱形阵列的形状为圆柱、方柱或六棱柱；优选地，所述柱形阵列中，柱体间隙为4
‑
6微米，单个柱体的直径或对边长度为6
‑
40微米，柱体高度为160
‑
400微米，柱体的高宽比为10
‑
40；优选地，所述柱形阵列的材料与基底相同或选自厚光刻胶。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴辉，陈海军，蔡军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十二研究所，
类型：发明
国别省市：