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本发明公开微通道板及其制备方法，其制备包括：提供基底；在基底的一个表面上的预选位置形成柱形阵列；在所述基底和柱形阵列的表面上沉积电子倍增材料，形成电子倍增层；在电子倍增层上施加绝缘材料至完全覆盖柱形阵列，形成绝缘层；对得到的结构中绝缘层所在...
该专利属于中国电子科技集团公司第十二研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十二研究所授权不得商用。

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