【技术实现步骤摘要】
设有改进的固定装置的密封的电子模块和相关的组装方法
[0001]本专利技术涉及一种设有改进的固定装置的密封的电子模块以及相关的组装方法。
技术介绍
[0002]在汽车领域,众所周知的是生产电子模块,通常是电子控制单元,它们被容纳在发动机舱中,因此它们在其运行过程中承受相当大的机械应力和热应力。
[0003]此外,电机舱不是气密密封的,因此电子模块也会受制于水和湿气的影响,如众所周知的,其如果渗入模块内部,可能会对在其中包含的且固定在特殊的印刷电路板上的电子部件的功能产生问题。
[0004]具有成型金属片金属外壳的电子模块尤其会出现潮湿和/或渗水的问题,因为印刷电路板的固定通常是通过螺钉穿过印刷电路板上和成型金属片上所制成的特殊的孔来实现的(图1)。
[0005]众所周知,螺钉不允许紧密的固定,因为在螺钉和螺母的螺纹之间不可避免地存在间隙,由于相互连接的部件的不同的热变形,间隙也会增加:实际上,通常螺钉和成型金属片由不同于彼此的金属材料制成,而因此具有不同的热膨胀系数。
[0006]为了克服这个 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.密封的电子模块(4)包括:
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印刷电路板(8),其具有多个电子部件(12),
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成型金属片(16),其通过至少一个固定装置(20)作为印刷电路板(8)的支撑和固定,
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封闭盖(24),其以确保印刷电路板(8)相对于密封的电子模块(4)的外部的气密密封的方式覆盖成型金属片和/或印刷电路板(8),其特征在于
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印刷电路(8)在成型金属片(16)上的所述至少一个固定装置(20)包括至少一个机械接头(34),其在凸部(36)和凹部或座(40)之间形成成形联接,所述凸部(36)和凹部或座(40)在印刷电路板(8)和成型金属片(16)上制成,或反之亦然,
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其中成型金属片(16)在所述机械接头(34)处没有与密封的电子模块(4)的外部连通的通孔。2.根据权利要求1所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述机械接头(34)是在成型金属片(16)的凸部(36)和容纳其的在具有沿组装方向(X
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X)的通孔的印刷电路板(8)的凹部(40)之间的塑性变形机械接头(34)。3.根据权利要求2所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述凸部(36)在其顶部(44)具有至少一个悬臂元件(52),所述悬臂元件(52)沿所述组装方向(X
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X)至少部分地从座(40)突出,这形成了相对于所述组装方向(X
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X)的底切。4.根据权利要求3所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述悬臂元件(52)是冠状或圆周边缘,其形成相对于所述组装方向(X
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X)的底切。5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述凸部(36)和所述凹部(40)彼此形状相反。6.根据权利要求1至5中任一项所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述凸部(36)和所述凹部(40)关于平行于所述组装方向(X
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X)的对称轴线轴向对称。7.根据权利要求1至6中任一项所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述凸部(36)和所述凹部(40)被配置为成为卡扣联接。8.根据权利要求1至7中任一项所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述电子模块(4)包括被放置在封闭盖(24)和成型金属片(16)之间的周边密封垫圈(28),所述周边密封垫圈(28)定界包含所述电子部件(12)的印刷电路板(8)的区域(32)。9.根据权利要求1至8中任一项所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述机械接头(34)的凸部(36)在与可关联的凹部或座(40)相对的一侧具有凹槽(56)。10.根据权利要求1至9中任一项所述的密封的电子模块(4),其特征在于,所述凸部(36)通过成型金属片(16)的塑性变形制成在成型金属片(16)上,并且在组装方向(X
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X)上与成型金属片(16)具有相同厚度(S)。11.组装密封的电子模块(4)的方法,包括以下步骤:
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提供具有多个电子部件(12)的...
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