内埋式电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种内埋式电路板，包括：内层叠构，包括第一主体部，第一表面、第二表面、第一凹槽及第一开口，所述第一表面与所述第二表面设置于所述第一主体部相背的两侧，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一主体部凹陷形成，所述第一凹槽未延伸至所述第二表面，所述第一开口贯穿所述第二表面并与所述第一凹槽连通；内埋元件，设置于所述第一凹槽；第一绝缘部，覆盖所述第一表面及所述内埋元件远离所述第二表面一侧；第二绝缘部，覆盖所述第二表面并通过所述第一开口与所述内埋元件接触。本发明专利技术还提供所述内埋式电路板的制作方法。明还提供所述内埋式电路板的制作方法。明还提供所述内埋式电路板的制作方法。明还提供所述内埋式电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成艺，钟浩文，李彪，何明展，侯宁，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：