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本发明提供一种内埋式电路板,包括:内层叠构,包括第一主体部,第一表面、第二表面、第一凹槽及第一开口,所述第一表面与所述第二表面设置于所述第一主体部相背的两侧,所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一主体部凹陷形成,所述第一凹槽未延伸至所述第二表...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种内埋式电路板,包括:内层叠构,包括第一主体部,第一表面、第二表面、第一凹槽及第一开口,所述第一表面与所述第二表面设置于所述第一主体部相背的两侧,所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一主体部凹陷形成,所述第一凹槽未延伸至所述第二表...