一种画线治具制造技术

技术编号:33522233 阅读:35 留言:0更新日期:2022-05-19 01:30
本实用新型专利技术涉及一种画线治具,包括方形底板、与所述底板活动连接的画线盖板以及设于所述画线盖板上的画线槽孔,所述底板的四角设有呈直角型的限位挡块,所述限位挡块的转角与所述底板的转角对应设置,所述限位挡块包括相邻设置的第一限位挡块和第二限位挡块以及与所述第一限位挡块和第二限位挡块对称设置的第三限位挡块和第四限位挡块,所述画线槽孔围成画线单元,所述画线盖板可嵌入所述限位挡块所围成的区域内。本实用新型专利技术所述画线治具可以快速、准确地确定材料的粘贴区域;并且所述画线槽孔的位置固定不变,保证了每次画出的粘贴材料的位置稳定,避免了人工操作的误差,提高了工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种画线治具


[0001]本技术涉及半导体基板生产治具
,特别是涉及一种画线治具。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的迅猛发展,市场对半导体材料的需求量也越来越大。半导体基板切割是半导体生产工艺的重要环节,再进行基板切割前,需要将基板贴附于载膜上,以对基板进行保护防止基板在加工或使用中造成损伤,导致半导体产品的功能失效或外观缺失。通常使用带有台盘的切割装置进行切割,具体地,将载膜线设置于台盘上,然后将基板贴于台盘上,然后控制切割装置进行切割作业。在使用自动切割装置时,需要保证每次切割时基板在台盘上的分布位置相同。然而,基板的粘贴多为人工操作,由于人工操作的误差性较大,导致基板的粘贴位置发生偏差,导致基板切割效果不佳,并且基板粘贴位置确定较慢,降低了生产效率。因此,如何快速确定半导体基板材料在载膜上的粘贴位置成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决上述问题,提供一种快速确定基板粘贴位置且基板粘贴位置一致性高的画线治具。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案,如下所述:...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种画线治具,其特征在于,所述画线治具包括方形底板、与所述底板活动连接的画线盖板以及设于所述画线盖板上的画线槽孔,所述底板的四角设有呈直角型的限位挡块,所述画线盖板可嵌入所述限位挡块所围成的区域内。2.根据权利要求1所述的画线治具,其特征在于,所述限位挡块的转角与所述底板的转角对应设置,所述限位挡块包括相邻设置的第一限位挡块和第二限位挡块以及与所述第一限位挡块和第二限位挡块对称设置的第三限位挡块和第四限位挡块,所述画线槽孔围成画线单元。3.根据权利要求2所述的画线治具,其特征在于,所述画线盖板与所述底板转动连接,所述画线盖板与所述第一限位挡块和第二限位挡块相邻端面设有转动销轴,所述第一限位挡块和第二限位挡块上设有与所述转动销轴对应设置的轴孔。4.根据权利要求3所述的画线治具,其特征在于,所述底板未与所述转动销轴对应的侧边的中部分别设有缺口;所述画线盖板搭接于至少部分缺口上。5.根据权利要求4所述的画线治具,其特征在于,所述缺口的两侧设有与所述画...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋勇超李志强俞勤周伟陈楚杰胡洋黄金鹏
申请(专利权)人:深圳市华腾半导体设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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