一种SIC半导体器件参数测试结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIC半导体器件参数测试结构，包括底座和测试装置，还包括：固定于所述底座上端面一侧的两个支撑板，两个所述支撑板上端面开设有卡槽，两个所述卡槽之间套接有横杆，所述横杆表面套接有卷筒，所述横杆两侧开设有凹槽，所述凹槽内部螺纹啮合有螺杆，所述螺杆延长端固定有压盘，所述测试装置固定于所述底座上端面。本实用新型专利技术，通过卷筒可以将过长的连接线进行缠绕收卷，从而使得防止出现连接线过长相互缠绕打结的情况，且转动压盘，可以便于卷筒的快捷拆装，可以根据实际情况使用更灵活多变，通过预设的弹簧，可以拉动着压板向下移动，卡线槽可以将连接线与拆接口处进行稳定，防止受到拉扯造成断联。防止受到拉扯造成断联。防止受到拉扯造成断联。

【技术实现步骤摘要】
一种SIC半导体器件参数测试结构


[0001]本技术涉及半导体检测设备
，尤其涉及一种SIC半导体器件参数测试结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，大部分的电子产品，核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体测试机时半导体产品中的一个，半导体测试机对物质进行检测时，为了保证半导体器的可靠性，需要对系统中的各器件进行参数测试试验，需要通过连接线对其进行检测工作。
[0003]现有的SIC半导体器件参数测试结构，在其使用的过程中，连接线非常容易出现缠绕打结的情况，使得连接线的使用寿命较短，移动拉扯探测头一端时，易件连接线与装置拉扯分离，为此，我们提出一种SIC半导体器件参数测试结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种SIC半导体器件参数测试结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
>[0006]一种S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIC半导体器件参数测试结构，包括底座和测试装置，其特征在于，还包括：固定于所述底座上端面一侧的两个支撑板，两个所述支撑板上端面开设有卡槽，两个所述卡槽之间套接有横杆，所述横杆表面套接有卷筒，所述横杆两侧开设有凹槽，所述凹槽内部螺纹啮合有螺杆，所述螺杆延长端固定有压盘。2.根据权利要求1所述的一种SIC半导体器件参数测试结构，其特征在于，所述测试装置固定于所述底座上端面，所述测试装置一侧设有插接口，所述底座上端面靠近所述插接口处固定有C型槽。3.根据权利要求2所述的一种SIC半导体器件参数测试结构，其特征在于，所述C...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲辰，
申请(专利权)人：南京易恩电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：