氟素树脂预浸材及应用其的电路基板制造技术

本发明专利技术公开一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。氟素树脂预浸材包括：100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯

【技术实现步骤摘要】
氟素树脂预浸材及应用其的电路基板


[0001]本专利技术涉及一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板，特别是涉及一种适用于高频传输的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。

技术介绍

[0002]一般而言，高频基板需要具有较小的介电常数(dielectric constant，Dk)、较低的介电损耗(dielectric dissipation factor，Df)以及较高的导热特性，以应用于需要高频传输的组件中，如：基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。
[0003]目前，由于氟素树脂具有较低的介电常数与较低的介电损耗，因此大部分的高频基板会使用氟素树脂。常用的氟素树脂通常是以聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；PTFE)作为主要组成。但聚四氟乙烯具有许多加工上的限制，使其在应用时仍有许多挑战。举例而言，聚四氟乙烯的熔点较高(约327℃)，且在熔点时仍具有高黏度，流动性较低。
[0004]因此，在利用压合工艺来形成多层线路板时，需要加热到至少400℃以上，会增加工艺难度。另外，在制作具有高密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氟素树脂预浸材，其特征在于，所述氟素树脂预浸材包括：一补强基底层；以及一氟素树脂层，其包覆所述补强材料层，其中，所述氟素树脂层的组成包括100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，所述含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。2.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述无机填料为无机粉体，且所述无机粉体的平均粒径介于0.01至20微米，所述无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。3.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述含氟树脂还进一步包括：重量百分比浓度0.1％至5％的乙烯
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四氟乙烯共聚物(ETFE)。4.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述补强基底层的材料为玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维、硼纤维或其组合。5.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述补强基底层的厚度为20微米至100微米。6.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述氟素树脂层的厚度为30微米至200微米。7.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述氟素基板的流动性为5至15％。8.如权利要求1所述的氟素树脂预浸材，其特征在于，所述的氟素树脂预浸材还进一步包括：0.1至5重量份...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，陈豪昇，张智凯，张宏毅，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：