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氟素树脂预浸材及应用其的电路基板制造技术
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文档序号:33513960
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本发明公开一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。氟素树脂预浸材包括:100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料,其中,含氟树脂包括重量百分比浓度10%至80%的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10%至50%的全氟乙烯丙烯共...
该专利属于南亚塑胶工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚塑胶工业股份有限公司授权不得商用。
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