方便贴装的手机集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，具体为方便贴装的手机集成电路板，包括电路板，所述电路板上表面四角位置均开设有连接孔，所述电路板四角位置均开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有卡接机构，所述卡接机构包括有卡接在卡接槽内的卡接杆、焊接在所述卡接杆下表面右端的外螺纹柱、螺纹连接于所述外螺纹柱下的卡接块、开设于所述卡接块上表面一侧的螺纹孔、连接于所述卡接杆和所述卡接块之间的连接绳、焊接于所述卡接杆上表面的支撑柱，通过卡接在电路板卡接槽内的卡接机构，能够使得使用人员手不用伸入手机壳内就可对电路板的角度和位置进行调节，改善了传统的手机集成电路板由于手机壳内部位置较小不便于安装调整电路板的状况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
方便贴装的手机集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体为方便贴装的手机集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示，由于需要在手机内贴装集成电路板，手机的尺寸较小，并不便于手动对集成电路板的位置和角度进行调节。鉴于此，我们提出方便贴装的手机集成电路板。

技术实现思路

[0003]本技术提供了方便贴装的手机集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]方便贴装的手机集成电路板，包括电路板，所述电路板上表面四角位置均开设有连接孔，所述电路板四角位置均开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有卡接机构；
[0006]所述卡接机构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.方便贴装的手机集成电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)上表面四角位置均开设有连接孔(4)，所述电路板(1)四角位置均开设有卡接槽(2)，所述卡接槽(2)内卡接有卡接机构(3)；所述卡接机构(3)包括有卡接在卡接槽(2)内的卡接杆(31)、焊接在所述卡接杆(31)下表面右端的外螺纹柱(32)、螺纹连接于所述外螺纹柱(32)下的卡接块(33)、开设于所述卡接块(33)上表面一侧的螺纹孔(34)、连接于所述卡接杆(31)和所述卡接块(33)之间的连接绳(35)、焊接于所述卡接杆(31)上表面的支撑柱(36)、焊接于所述支撑柱(36)左侧表面上端的手持处(37)以及开设于所述手持处(37)中间位置的凹槽(38)。2.如权利要求1所述的方便贴装的手机集成电路板，其特征在于：所述卡接槽(2)包括开设于所述电路板(1)侧表面的水平卡接槽(21)、开设于所述电路板(1)上表面的竖直卡接槽(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢跃军，
申请(专利权)人：宿州市信诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：