具有散热功能的电路板制造技术

本申请提出一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，其特征在于，所述电路板本体包括：基材，所述基材包括第一表面；第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；及散热层，所述散热层至少部分位于所述基材内且设置于所述第一线路层远离所述第一表面的一侧，所述散热层用以吸收所述发热部件工作时发出的热量并传递到外界。本申请通过在基材内部发热部件的下方设置散热层，能够将发热部件发出的热量进行很好的吸收并传递到外界，具有良好的散热效果。热效果。热效果。

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的电路板


[0001]本申请涉及电路板制造领域，尤其涉及一种具有散热功能的电路板。

技术介绍

[0002]传统电路板的散热除对流及辐射外，大多在元件上方或电路板下方装设散热器。但在一些特殊场合，例如在一些电路中将电路板的一面设计成天线，另一面则置放组件，则无法留有足够的空间安装散热器，从而将热量由零件的下方传递到外界。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种具有散热功能的电路板，能够不受空间限制，使电路板具有更好的散热效果。
[0004]本申请提供一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，所述电路板本体包括：基材，所述基材包括第一表面；第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；及散热层，所述散热层至少部分位于所述基材内且设置于所述第一线路层远离所述第一表面的一侧，所述散热层用以吸收所述发热部件工作时发出的热量并传递到外界。
[0005]可选地，所述散热层包括散热区，所述第一表面上与所述散热区对应的位置未设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，其特征在于，所述电路板本体包括：基材，所述基材包括第一表面；第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；及散热层，所述散热层至少部分位于所述基材内且设置于所述第一线路层远离所述第一表面的一侧，所述散热层用以吸收所述发热部件工作时发出的热量并传递到外界。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层包括散热区，所述第一表面上与所述散热区对应的位置未设置有所述发热部件，所述散热区用以将所述散热层吸收的热量传递到外界。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层包括延伸散热区，所述延伸散热区设置于所述基材外，用以将所述散热层吸收的热量传递到外界。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层为石墨或者石墨烯。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层与所述散热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：