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本申请提出一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，其特征在于，所述电路板本体包括：基材，所述基材包括第一表面；第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；...
该专利属于先丰通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先丰通讯股份有限公司授权不得商用。

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