发射器的制造方法及发射器技术

本发明专利技术涉及连续分析物监测系统中的发射器领域，公开了发射器的制造方法及发射器，其中所述方法包括：将弹性防水组件组装在印刷电路板上，得到第一预制件，印刷电路板的第一表面组装有导电件，弹性防水组件包括防水主体、第一翻边和第二翻边，防水主体包覆印刷电路板的第二表面，第一翻边包覆印刷电路板的四个侧面，第二翻边部分包覆印刷电路板的第一表面；在导电件上装配密封件后，将第一预制件与第一壳体进行组装，得到第二预制件；将第二预制件与第二壳体进行组装，使第一封闭件与第二翻边之间呈弹性压紧配合状态，并使第二封闭件与防水主体之间呈弹性压紧配合状态，得到发射器。本发明专利技术提高了产品良率，一致性高，防水、防水汽效果均更好。效果均更好。效果均更好。

【技术实现步骤摘要】
发射器的制造方法及发射器


[0001]本专利技术涉及连续分析物监测系统中的发射器的制造
，特别是涉及一种用于连续分析物监测系统的发射器的制造方法及发射器。

技术介绍

[0002]某些动态分析物监测系统包括分析物传感器电极、发射器和接收设备等。在连续分析物浓度监测过程中，发射器被配置为通过诸如RF(射频)通信链路的无线通信链路将由传感器检测到的分析物水平传输到接收设备。
[0003]通常，传感器电极通过传感器底座固定，敷贴到宿主皮肤上，发射器与传感器底座可拆卸连接，传感器电极固定好之后需要配合发射器进行采集和传输信号。其中，发射器通常包括塑料外壳和封装在塑料外壳中的印刷电路板，一般需要在塑料外壳上裸露出用于与传感器电极建立电性连接的导电件，以实现将传感器电极的信号传输到印刷电路板上。连续分析物监测系统中的发射器的印刷电路板带有元器件和电池，因其敷贴在身体上，需要设计的结构很小，是比较敏感的电子元器件，不耐温，也不耐压力，不能够如手机芯片等电路板一样可以采用强压力、防水性好的方式来挤压成型。
[0004]专利技术人在实现本专利技术实施例的过程中，发现
技术介绍
中至少存在以下缺陷：现有的发射器大多数都是通过环氧灌封或者在芯片上注塑塑料壳体的形式制造。环氧灌封的形式，灌封和固化时间比较长，效率比较低，对温度的要求比较严格，灌封成型后还需要进行后续机加工和电镀等处理，产品的生产周期长，成本高。现有的在芯片上注塑塑料壳体的形式是直接在芯片上涂UV胶并做固化处理，一般地，注塑塑料壳体需要超过250摄氏度，超过200摄氏度时，电子元器件的焊锡可能会熔化、脱落，还需要高压，对元器件会造成损伤，并且在注塑时，需要避免电子元器件在注塑成型时发生变形，注塑的形式在生产的过程中，不可控因素较多，并且不可逆。这两种形式存在以下缺陷：制造的产品一致性不足，导致发射器防水性能参差不齐，这些复杂的工艺占用大量空间和时间成本，且，高温、高压等对印刷电路板上敏感的芯片等电子元器件会造成破坏性的影响，不良率高。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种发射器的制造方法及发射器，用以解决现有技术中存在的技术缺陷。本专利技术提供一种发射器的制造方法，用于制备连续分析物监测系统中的发射器，包括：将弹性防水组件组装在印刷电路板上，得到第一预制件，所述印刷电路板的第一表面组装有导电件，所述弹性防水组件包括防水主体、第一翻边和第二翻边，所述防水主体包覆所述印刷电路板的第二表面，所述第一翻边包覆所述印刷电路板的四个侧面，所述第二翻边部分包覆所述印刷电路板的第一表面；在所述导电件上装配密封件后，将所述第一预制件与第一壳体进行组装，得到第二预制件；将所述第二预制件与第二壳体进行组装，使所述第一壳体内预设的第一封闭件与
所述第二翻边之间呈弹性压紧配合状态，并使所述第二壳体内预设的第二封闭件与所述防水主体之间呈弹性压紧配合状态，得到发射器。
[0006]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述印刷电路板的第一表面组装有导电件之前，包括：将所述导电件预先加工到预设长度，和/或，所述导电件的表面预先镀有金属或所述导电件由金属制作。
[0007]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述印刷电路板通过所述导电件电性连接传感器组件，所述传感器组件包括传感器电极、以及用于给所述传感器电极、印刷电路板供电的电源；所述传感器电极用于连续采集分析物监测信号，所述分析物监测信号包括用于确定分析物浓度的电流值，所述电流值为所述传感器电极与特定溶液之间产生电化学反应后所获得的，所述特定溶液为所述传感器电极所处于的溶液。
[0008]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述传感器电极的不处于特定溶液的一端形成第一输出端子、第二输出端子，所述分析物监测信号通过所述第一输出端子、第二输出端子传输至所述印刷电路板。
[0009]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述电源、传感器电极与印刷电路板之间通过所述导电件形成串联回路。
[0010]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述导电件包括第一导电针、第二导电针、第三导电针、第四导电针，所述印刷电路板包括第一信号引脚、第二信号引脚、第一接电引脚、第二接电引脚；其中，所述串联回路的连接方式包括：所述电源的正极通过所述第一导电针电连接所述第一接电引脚，所述第一信号引脚通过所述第二导电针电连接所述第一输出端子，所述第二输出端子通过所述第三导电针电连接所述第二信号引脚，所述第二接电引脚通过所述第四导电针电连接所述电源的负极。
[0011]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述将弹性防水组件组装在所述印刷电路板上，包括：所述弹性防水组件采用液态硅胶注塑的方式成型在所述印刷电路板上。
[0012]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述导电件采用贴片焊接的方式，与所述印刷电路板组装在一起。
[0013]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述在所述导电件上装配密封件包括：在所述导电件上的限位部以过盈配合的方式装配密封件，所述限位部由所述导电件上设置的第一台阶及所述印刷电路板的第一表面形成。
[0014]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述将所述第二预制件与第二壳体进行组装之后，所述第一壳体与所述密封件之间呈弹性压紧配合状态。
[0015]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述将所述第一预制件与第一壳体进行组装，包括：利用所述导电件上设置的第二台阶与所述第一壳体上的限位件配合，将所述第一预制件与第一壳体进行组装，所述第二台阶与所述限位件的位置相对应。
[0016]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述将所述第二预制件与第二壳体进行组装，包括：采用以下方式中的至少一种，将所述第一壳体与第二壳体进行组装：在第一壳体与第二壳体的止口配合处进行点胶；在第一壳体与第二壳体的止口配合处进行超声焊接。
[0017]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述止口配合处具有用于点胶的缝隙；和/或，所述止口配合处的剖面呈L型或U型。
[0018]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述导电件的电连接面与所述第一壳体的相对应面保持一致，所述电连接面为所述导电件与所述第一输出端子、第二输出端子电性连接的一面。
[0019]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述第一壳体的主体内部在长度方向和/或宽度方向与所述弹性防水组件的外形匹配。
[0020]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，所述第二壳体的主体内部在长度方向和/或宽度方向与所述弹性防水组件的外形匹配。
[0021]根据本专利技术所述的发射器的制造方法，其中，本专利技术还提供了一种发射器，用于连续分析物监测系统中，包括：弹性防水组件，组装在印刷电路板上，所述弹性防水组件包括防水主体、第一翻边和第二翻边，所述防水主体包覆所述印刷电路板的第二表面，所述第一翻边包覆所述印刷电路板的四个侧面，所述第二翻边部分包覆所述印刷电路板的第一表面；所述印刷电路板的第一表面组装有导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发射器的制造方法，用于制备连续分析物监测系统中的发射器，其特征在于，包括：将弹性防水组件组装在印刷电路板上，得到第一预制件，所述印刷电路板的第一表面组装有导电件，所述弹性防水组件包括防水主体、第一翻边和第二翻边，所述防水主体包覆所述印刷电路板的第二表面，所述第一翻边包覆所述印刷电路板的四个侧面，所述第二翻边部分包覆所述印刷电路板的第一表面；在所述导电件上装配密封件后，将所述第一预制件与第一壳体进行组装，得到第二预制件；将所述第二预制件与第二壳体进行组装，使所述第一壳体内预设的第一封闭件与所述第二翻边之间呈弹性压紧配合状态，并使所述第二壳体内预设的第二封闭件与所述防水主体之间呈弹性压紧配合状态，得到发射器。2.根据权利要求1所述的发射器的制造方法，其特征在于：所述印刷电路板的第一表面组装有导电件之前，包括：将所述导电件预先加工到预设长度，和/或，所述导电件的表面预先镀有金属或所述导电件由金属制作。3.根据权利要求1所述的发射器的制造方法，其特征在于：所述印刷电路板通过所述导电件电性连接传感器组件，所述传感器组件包括传感器电极、以及用于给所述传感器电极、印刷电路板供电的电源；所述传感器电极用于连续采集分析物监测信号，所述分析物监测信号包括用于确定分析物浓度的电流值，所述电流值为所述传感器电极与特定溶液之间产生电化学反应后所获得的，所述特定溶液为所述传感器电极所处于的溶液。4.根据权利要求3所述的发射器的制造方法，其特征在于：所述传感器电极的不处于特定溶液的一端形成第一输出端子、第二输出端子，所述分析物监测信号通过所述第一输出端子、第二输出端子传输至所述印刷电路板。5.根据权利要求4所述的发射器的制造方法，其特征在于：所述电源、传感器电极与印刷电路板之间通过所述导电件形成串联回路。6.根据权利要求5所述的发射器的制造方法，其特征在于：所述导电件包括第一导电针、第二导电针、第三导电针、第四导电针，所述印刷电路板包括第一信号引脚、第二信号引脚、第一接电引脚、第二接电引脚；其中，所述串联回路的连接方式包括：所述电源的正极通过所述第一导电针电连接所述第一接电引脚，所述第一信号引脚通过所述第二导电针电连接所述第一输出端子，所述第二输出端子通过所述第三导电针电连接所述第二信号引脚，所述第二接电引脚通过所述第四导电针电连接所述电源的负极。7.根据权利要求1所述的发射器的制造方法，其特征在于：所述将弹性防水组件组装在所述印刷电路板上，包括：所述弹性防水组件采用液态硅胶注塑的方式成型在所述印刷电路板上。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海庆，钱成，程永全，
申请(专利权)人：苏州百孝医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：