高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化制造方法及图纸

技术编号:3351032 阅读:236 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化,该数字控制电路由光电转换放大及整形电路、数字解码电路、脉冲输出电路、状态采样电路、状态检测及反馈电路、电光转换放大电路组成,其特征在于:该数字电路的器件是采用贴片式的SO14、SO16封装形式;电阻、电容元器件采用0603贴片式封装形式;将上述贴片焊接在PCB线路板上,并置于金属屏蔽罩中固化封装,组成模块化数字控制电路,与高电位板插接连接。该数字控制电路模块化后由于体积的缩小,不仅提高了可靠性、抗干扰能力、方便维护调试而且给高电位板上其它元器件重新布局留下更大的空间,使线路、元器件间距满足更高电压的要求。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于治理电网污染的高压静态无功补偿装置SVC产品中的高电位板的改进,高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化
技术介绍
随着电器设备电压等级的提高,应用电器设备从低压到高压6KV、10KV、35KV等甚至更高,同时静态无功补偿设备SVC系统TCR阀组中应用晶闸管电压等级也同步增加。现有的高电位板上的电子元器件间距较小,不能满足高电压等级标准的要求,又由于高电位板在高压阀组中所处的空间位置关系,其结构尺寸不能改变,所以采用新技术、新器件以改变高电位板的内部结构,增加元器件之间的间距,使元器件采用贴片式,数字控制电路模块化以缩小体积势在必行。
技术实现思路
本技术的目的是提供高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化,利用贴片式集成电路、电子元器件将高电位板数字控制电路模块化。高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化,该数字控制电路由光电转换放大及整形电路、数字解码电路、脉冲输出电路、状态采样电路、状态检测及反馈电路、电光转换放大电路组成,其特征在于该数字控制电路的器件是采用贴片式的SO14、SO16封装形式;电阻、电容元器件采用0603贴片式封装形式;将上述贴片焊接在PCB线路板上,并置于金属屏蔽罩中固化封装,组成模块化数字控制电路,与高电位板插接连接。本技术的优点是采用贴片式集成电路、元器件实现模块化缩小体积,改进高电位板的线路、元器件布局以适应高电压环境。该数字控制电路模块化后由于体积的缩小,不仅提高了可靠性、抗干扰能力、方便维护调试而且给高电位板上其它元器件重新布局留下更大的空间,使线路、元器件间距满足更高电压的要求。附图说明图1是高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化的结构原理图。具体实施方式高电位板电路由取能电路、可控硅保护电路、稳压电路、可控硅触发驱动电路、数字控制电路组成,本技术是对高电位板数字控制电路的改进。本技术是在原有高电位板尺寸、原理不变的情况下,将原有高电位板上的数字控制电路独立出来,并将原有的封装形式为DIP14;DIP16数字电路,换成贴片封装形式为SO14;SO16数字电路;原分立器件的电阻、电容采用贴片封装形式为0603的电阻、电容元器件,并采用模块化设计。实现独立的高电位板数字控制模块化电路。其工作原理见图1,光纤将光信号输入到光电转换放大、整形电路,然后由数字解码电路将数字解码,产生两组信号,一组提供可控硅双脉冲触发经由脉冲输出电路输出,另一组提供状态检测允许信号,高电位板上及可控硅等状态信息,经状态采样电路到状态检测、反馈电路再经电光转换放大电路由光纤输出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化,该数字控制电路由光电转换放大及整形电路、数字解码电路、脉冲输出电路、状态采样电路、状态检测及反馈电路、电光转换放大电路组成,其特征在于:该数字电路的器件是采用贴片式的SO14、SO16封装形式;电阻、电容元器件采用0603贴片式封装形式;将上述贴片焊接在PCB线路板上,并置于金属屏蔽罩中固化封装,组成模块化数字控制电路,与高电位板插接连接。

【技术特征摘要】
1.高压无功功率补偿装置数字控制电路模块化,该数字控制电路由光电转换放大及整形电路、数字解码电路、脉冲输出电路、状态采样电路、状态检测及反馈电路、电光转换放大电路组成,其特征在于该数字电路的器...

【专利技术属性】
技术研发人员:王哲张玉良董宝禹王桂生
申请(专利权)人:辽宁立德电力电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:21[中国|辽宁]

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