本发明专利技术提供一种研磨液容器，包括：筒形侧壁，具有一研磨液出口；顶部封口，与所述筒形侧壁的顶部密封连接；底部封口，与所述筒形侧壁的底部密封连接。还提供一种研磨液摇匀装置，设置在研磨液供应单元内，包括：容器夹具，与研磨液容器相适配，以将所述研磨液容器夹住；驱动机构，驱动所述容器夹具旋转或振动，以使研磨液容器中的研磨液分布均匀。本发明专利技术提供的技术方案能够避免研磨液的沉降导致的悬浮物分布不均。布不均。布不均。
【技术实现步骤摘要】
研磨液容器、摇匀装置、供应单元以及供应方法
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种研磨液容器、摇匀装置、供应单元以及供应方法。
技术介绍
[0002]研磨液是CMP工艺中的一种关键物料，在CMP研磨过程中，通常会向研磨垫供应研磨液，并且使半导体器件与研磨垫表面进行接触和旋转，通过研磨液与半导体器件的化学反应以及研磨垫与半导体器件之间的机械力作用，使得半导体器件被成功的研磨。研磨液在放置过程中会发生沉降，从而，研磨液的上层和下层之间的悬浮物分布不均匀，在使用前，需要对研磨液进行摇匀，以确保研磨过程中供给的研磨液浓度是一致的。
[0003]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下技术问题：
[0004]现有的技术方案是将研磨液进行摇匀后再采用泵提供动力向混合罐中供给研磨液，这种方式在摇匀完成到开始供给研磨液具有一个时间差，容易使研磨液再次发生沉降。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供的研磨液容器、摇匀装置、供应单元以及供应方法，避免研磨液的沉降导致的悬浮物分布不均。
[0006]第一方面，提供一种研磨液容器，包括：
[0007]筒形侧壁，具有一研磨液出口；
[0008]顶部封口，与所述筒形侧壁的顶部密封连接；
[0009]底部封口，与所述筒形侧壁的底部密封连接。
[0010]可选地，所述研磨液出口为半径0.1mm～100mm的椭圆形形态。
[0011]第二方面，提供一种研磨液摇匀装置，设置在研磨液供应单元内，包括：
[0012]容器夹具，与研磨液容器相适配，以将所述研磨液容器夹住；
[0013]驱动机构，驱动所述容器夹具旋转或振动，以使研磨液容器中的研磨液分布均匀。
[0014]可选地，所述容器夹具用于将所述研磨液固定，以使所述研磨液出口位于所述研磨液容器的最低位置。
[0015]可选地，所述驱动机构用于驱动所述容器夹具在竖直平面内或水平平面内旋转；或者，
[0016]所述驱动机构用于驱动所述容器夹具在竖直平面内或水平平面内以预定频率振动。
[0017]第三方面，提供一种研磨液供应单元，包括：
[0018]支撑框架；
[0019]混合罐，设置在所述支撑框架的下部，所述混合罐具有与研磨液容器的研磨液出口相适配的管道；
[0020]研磨液摇匀装置，设置在所述支撑框架上部；以使固定在研磨液摇匀装置上的研
磨液容器中的研磨液在重力作用下进入混合罐。
[0021]可选地，所述混合罐还具有用于向研磨液供给稀释液的管道。
[0022]可选地，与所述研磨液出口相适配的管道上设置有阀门，所述阀门用于调节所述研磨液的流量。
[0023]第四方面，提供一种研磨液供应方法，包括：
[0024]将研磨液容器固定在研磨液摇匀装置；
[0025]采用研磨液摇匀装置对研磨液进行摇匀；
[0026]将研磨液出口与混合罐进行连通，以使所述研磨液以重力驱动向混合罐供应研磨液。
[0027]可选地，在向混合罐供应研磨液的过程中，检测研磨液容器中的研磨液均匀程度，当研磨液的均匀程度低于预定值时，执行采用研磨液摇匀装置对研磨液进行摇匀的步骤。
[0028]本专利技术中提供的技术方案，将研磨液容器的研磨液出口设置在侧壁上，从而，使得研磨液容器与能够与研磨液摇匀装置配合时将研磨液出口置于下方，也就可以利用重力进行研磨液的供应而不需要泵提供动力，从而，减少了研磨液的供应过程中所需的装置，为将研磨液摇匀装置设置在研磨液供应单元内提供了先决条件，同时还能够减少研磨液供应过程中对电力资源的需求。其次，将研磨液摇匀装置设置在研磨液供应单元内具有两个好处，其一是在摇匀后可立即进行研磨液的供应，避免了研磨液的二次沉降，其二是在研磨液供应过程中，如果发现研磨液发生了沉降，可以随时对其进行摇匀。
附图说明
[0029]图1为本专利技术一实施例半导体研磨垫的示意图。
具体实施方式
[0030]以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
[0031]在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0032]在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
[0033]本专利技术实施例提供一种研磨液容器，包括：筒形侧壁，具有一研磨液出口；顶部封口，与所述筒形侧壁的顶部密封连接；底部封口，与所述筒形侧壁的底部密封连接。筒形侧壁、底部封口和顶部封口形成了封闭的空间，空间内用于容置研磨液，在筒形侧壁上开口，使得研磨液容器与能够与研磨液摇匀装置配合时将研磨液出口置于下方，也就可以利用重
力进行研磨液的供应而不需要泵提供动力，从而，减少了研磨液的供应过程中所需的装置，为将研磨液摇匀装置设置在研磨液供应单元内提供了先决条件，同时还能够减少研磨液供应过程中对电力资源的需求。
[0034]作为一种可选的实施方式，所述研磨液出口为半径0.1mm～100mm的椭圆形形态。上述的尺寸是指在椭圆形最小的情况下，其短半径不应小于0.1mm，在椭圆形最大的情况下，其长半径不应大于100mm。作为优选的实施方式，研磨液出口的半径可以为0.1mm、0.5mm、1mm、50mm或100mm，具体可以依据容器的容积大小以及研磨液种类确定，前述的半径即可以指椭圆的长半径也可以指椭圆的短半径。
[0035]本专利技术实施例还提供一种研磨液摇匀装置，设置在研磨液供应单元内，包括：容器夹具，与研磨液容器相适配，以将所述研磨液容器夹住；驱动机构，驱动所述容器夹具旋转或振动，以使研磨液容器中的研磨液分布均匀。上述的驱动机构可以用摆动液压缸或者曲柄摇杆等方式进行。该研磨液摇匀装置可以用来对上述的实施例的研磨液容器中的研磨液进行摇匀，将研磨液摇匀装置设置在研磨液供应单元内具有两个好处，其一是在摇匀后可立即进行研磨液的供应，避免了研磨液的二次沉降，其二是在研磨液供应过程中，如果发现研磨液发生了沉降，可以随时对其进行摇匀。
[0036]作为一种可选的实施方式，所述容器夹具用于将所述研磨液固定，以使所述研磨液出口位于所述研磨液容器的最低位置。将研磨液出口位于研磨液容器的最低位置，使得研磨液向混合罐中供应全过程中都不需要提供额外的动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨液容器，其特征在于，包括：筒形侧壁，具有一研磨液出口；顶部封口，与所述筒形侧壁的顶部密封连接；底部封口，与所述筒形侧壁的底部密封连接。2.根据权利要求1所述的研磨液容器，其特征在于，所述研磨液出口为半径0.1mm～100mm的椭圆形形态。3.一种研磨液摇匀装置，其特征在于，设置在研磨液供应单元内，包括：容器夹具，与研磨液容器相适配，以将所述研磨液容器夹住；驱动机构，驱动所述容器夹具旋转或振动，以使研磨液容器中的研磨液分布均匀。4.根据权利要求3所述的研磨液摇匀装置，其特征在于，所述容器夹具用于将所述研磨液固定，以使所述研磨液出口位于所述研磨液容器的最低位置。5.根据权利要求3所述的研磨液摇匀装置，其特征在于，所述驱动机构用于驱动所述容器夹具在竖直平面内或水平平面内旋转；或者，所述驱动机构用于驱动所述容器夹具在竖直平面内或水平平面内以预定频率振动。6.一种研磨液供应单元，其特征在于，包括：支撑框架；...
【专利技术属性】
技术研发人员：李善雄，张月，杨涛，卢一泓，刘青，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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