一种贴片式发光二极管的封装结构制造技术

技术编号:33507003 阅读:21 留言:0更新日期:2022-05-19 01:16
本实用新型专利技术公开了一种贴片式发光二极管的封装结构,包括电路板和焊线板,所述电路板两侧均连接有所述导电板,且所述导电板表面开设有凹槽,所述电路板内部左侧安装有连接板,且所述连接板上表面安置有晶片,所述晶片内部安装有用于限位的辅助组件,且所述辅助组件内部安置有所述晶片电极。该贴片式发光二极管的封装结构采用多个零件之间的相互配合设置,使其不仅能够提升晶片与晶片电极之间的牢固性,避免其发生脱落导致产品缺陷不能使用的情况,同时还能够及加固导线与晶片电极与电极片,使其降低生产产品的劣质率,并通过该二极管表面开设的多个槽,且电极片处滴有导电银胶,使其能够加强与电路板之间的连接,减小脱离的情况发生。发生。发生。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式发光二极管的封装结构


[0001]本技术涉及贴片式发光二极管
,具体为一种贴片式发光二极管的封装结构。

技术介绍

[0002]贴片式发光二极管它是一种具有单向传导电流的电子器件,按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光,白光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片,其在生产中需要通过封装胶体进行封装才能投入使用。
[0003]市场上的贴片式发光二极管的封装结构存在限位不够紧固,容易造成晶片脱落,导致产品不能正常使用的缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贴片式发光二极管的封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的贴片式发光二极管的封装结构不具有节能性功能,在户外没接入电源条件下,贴片式发光二极管的封装结构反而成了用户的累赘,影响其使用的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种贴片式发光二极管的封装结构,包括电路板和焊线板,所述电路板两侧均连接有导电板,且所述导电板表面开设有凹槽,所述电路板内部左侧安装有连接板,且所述连接板上表面安置有晶片,所述晶片内部安装有用于限位的辅助组件,且所述辅助组件内部安置有所述晶片电极,所述辅助组件包括导电架、沟槽、回转轴和限位架,且所述导电架内壁开设有所述沟槽,所述导电架内部安装有所述回转轴,且所述回转轴外部设置有所述限位架,所述焊线板安装于所述电路板内部右侧,所述电路板外部设置有封胶。
[0006]优选的,所述限位架通过所述回转轴与所述导电架构成转动连接,且所述限位架关于所述导电架表面呈圆周状分布。
[0007]优选的,所述晶片与所述导电架卡合连接,且所述晶片呈凸状结构。
[0008]优选的,所述焊线板表面嵌入有电极座,且所述电极座表面开设有卡槽,所述卡槽内部设置有电极片,且所述电极片外部包裹有导电银胶。
[0009]优选的,所述卡槽关于所述电极座的中心位置对称分布,且所述电极片外部形状与所述电极座的内部尺寸相吻合。
[0010]优选的,所述电极片表面焊接有金属导线,且金属导线外端安装有用于防脱离的固定组件。
[0011]优选的,所述固定组件包括导电球、直杆和限位头,所述导电球底部连接有所述直杆,且所述直杆底部连接有所述限位头。
[0012]本技术提供了一种贴片式发光二极管的封装结构,具备以下有益效果:
[0013]1、该贴片式发光二极管的封装结构,采用多个零件之间的相互配合设置,使其不
仅能够提升晶片与晶片电极之间的牢固性,避免其发生脱落导致产品缺陷不能使用的情况,同时还能够及加固导线与晶片电极与电极片,使其降低生产产品的劣质率,并通过该二极管表面开设的多个槽,且电极片处滴有导电银胶,使其能够加强与电路板之间的连接,减小脱离的情况发生。
[0014]2、本技术通过晶片、辅助组件与晶片电极之间的相互配合设置,使得晶片电极置于晶片表面时凸状的晶片电极朝下,其外边缘首先与限位架接触,该限位架在受力的同时沿回转轴转动,并使得直角状的限位架紧密贴合在晶片电极的外部将其牢固限位,该导电架表面开设有多个沟槽,使得在封装时封胶能够进入至内部,进一步提升其连接的牢固性。
[0015]3、本技术通过焊线板、电极座、卡槽与电极片之间的相互配合设置,使得电极片能够卡合在电极座内部,并通过导电银胶将卡合后的电极片滴胶限位,避免其从电极座上发生脱离的情况,提高了LED产品的品质。
[0016]4、本技术通过固定组件、金属导线与电极片之间的相互配合设置,使得在金属导线的两端均安装有固定组件,其通过导电球分别与晶片电极和电极片相连接,并通过导电球底部的直杆与伞状的限位头穿过晶片电极和电极片在进行焊接,使得金属导线不易从晶片电极和电极片的表面脱离,进而提升产品的实用性。
附图说明
[0017]图1为本技术一种贴片式发光二极管的封装结构的整体结构示意图;
[0018]图2为本技术一种贴片式发光二极管的封装结构的图1中A处放大结构示意图;
[0019]图3为本技术一种贴片式发光二极管的封装结构的焊线板局部结构示意图;
[0020]图4为本技术一种贴片式发光二极管的封装结构的固定组件结构示意图。
[0021]图中:1、电路板;2、导电板;3、凹槽;4、连接板;5、晶片;6、辅助组件;601、导电架;602、沟槽;603、回转轴;604、限位架;7、晶片电极;8、焊线板;9、电极座;10、卡槽;11、电极片;12、金属导线;13、固定组件;1301、导电球;1302、直杆;1303、限位头;14、封胶;15、导电银胶。
具体实施方式
[0022]如图1

4所示,一种贴片式发光二极管的封装结构,包括电路板1和焊线板8,电路板1两侧均连接有导电板2,且导电板2表面开设有凹槽3,电路板1内部左侧安装有连接板4,且连接板4上表面安置有晶片5,晶片5内部安装有用于限位的辅助组件6,且辅助组件6内部安置有晶片电极7,辅助组件6包括导电架601、沟槽602、回转轴603和限位架604,且导电架601内壁开设有沟槽602,导电架601内部安装有回转轴603,且回转轴603外部设置有限位架604,焊线板8安装于电路板1内部右侧,电路板1外部设置有封胶14,
[0023]请参考图1

2所示,限位架604通过回转轴603与导电架601构成转动连接,且限位架604关于导电架601表面呈圆周状分布,晶片5与导电架601卡合连接,且晶片5呈凸状结构,通过晶片5、辅助组件6与晶片电极7之间的相互配合设置,使得晶片电极7置于晶片5表面时凸状的晶片电极7朝下,其外边缘首先与限位架604接触,该限位架604在受力的同时沿
回转轴603转动,并使得直角状的限位架604紧密贴合在晶片电极7的外部将其牢固限位,该导电架601表面开设有多个沟槽602,使得在封装时封胶14能够进入至内部,进一步提升其连接的牢固性。
[0024]请参考图1和图3所示,焊线板8表面嵌入有电极座9,且电极座9表面开设有卡槽10,卡槽10内部设置有电极片11,且电极片11外部包裹有导电银胶15,卡槽10关于电极座9的中心位置对称分布,且电极片11外部形状与电极座9的内部尺寸相吻合,通过焊线板8、电极座9、卡槽10与电极片11之间的相互配合设置,使得电极片11能够卡合在电极座9内部,并通过导电银胶15将卡合后的电极片11滴胶限位,避免其从电极座9上发生脱离的情况,提高了LED产品的品质。
[0025]请参考图1和图4所示,电极片11表面焊接有金属导线12,且金属导线12外端安装有用于防脱离的固定组件13,固定组件13包括导电球1301、直杆1302和限位头1303,导电球1301底部连接有直杆1302,且直杆1302底部连接有限位头1303,通过固定组件13、金属导线12与电极片11之间的相互配合设置,使得在金属导线12的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式发光二极管的封装结构,包括电路板(1)和焊线板(8),其特征在于,所述电路板(1)两侧均连接有导电板(2),且所述导电板(2)表面开设有凹槽(3),所述电路板(1)内部左侧安装有连接板(4),且所述连接板(4)上表面安置有晶片(5),所述晶片(5)内部安装有用于限位的辅助组件(6),且所述辅助组件(6)内部安置有晶片电极(7),所述辅助组件(6)包括导电架(601)、沟槽(602)、回转轴(603)和限位架(604),且所述导电架(601)内壁开设有所述沟槽(602),所述导电架(601)内部安装有所述回转轴(603),且所述回转轴(603)外部设置有所述限位架(604),所述焊线板(8)安装于所述电路板(1)内部右侧,所述电路板(1)外部设置有封胶(14)。2.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构,其特征在于,所述限位架(604)通过所述回转轴(603)与所述导电架(601)构成转动连接,且所述限位架(604)关于所述导电架(601)表面呈圆周状分布。3.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏时文
申请(专利权)人:深圳市绿明光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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