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一种贴片式发光二极管的封装结构制造技术
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文档序号:33507003
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本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构,包括电路板和焊线板,所述电路板两侧均连接有所述导电板,且所述导电板表面开设有凹槽,所述电路板内部左侧安装有连接板,且所述连接板上表面安置有晶片,所述晶片内部安装有用于限位的辅助组件,且所述辅助...
该专利属于深圳市绿明光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市绿明光电有限公司授权不得商用。
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