配置芯片的方法及装置、设备、存储介质制造方法及图纸

技术编号:33506790 阅读:66 留言:0更新日期:2022-05-19 01:16
本申请实施例公开了配置芯片的方法及装置、设备、存储介质;其中,所述方法包括:获取功能单元上方对应的布线区域的绕线信息;根据所述绕线信息,确定所述布线区域中未绕线的空白区域;利用所述空白区域,增加所述布线区域上已布署的电源线的宽度,以降低所述功能单元上方已布署的电源网络的电阻压降。方已布署的电源网络的电阻压降。方已布署的电源网络的电阻压降。

【技术实现步骤摘要】
配置芯片的方法及装置、设备、存储介质


[0001]本申请实施例涉及芯片设计领域,涉及但不限于配置芯片的方法及装置、设备、存储介质。

技术介绍

[0002]电阻压降(IR drop)问题一直存在于芯片内,如果芯片全局的电阻压降过高,逻辑门则有可能发生功能故障,使芯片彻底失效,尽管逻辑仿真显示设计是正确的。如果局部电阻压降过高(它通常在一些特定条件下发生,例如所有的总线数据同步进行翻转),芯片则会间歇性的表现出一些功能故障。即使不会发生上述极端情况,电阻压降仍然会导致芯片计算速度的降低。试验表明,逻辑门单元上5%的电阻压降将使正常的门速度降低15%。随着半导体工艺往深亚微米级演进,电阻问题日益变成芯片设计的瓶颈,如何降低电阻压降已成为芯片设计人员不得不考虑的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本申请实施例提供的配置芯片的方法及装置、设备、存储介质,充分利用布线层的未绕线的空白区域加宽电源线,从而降低电源网络的电阻压降,进而提升芯片计算速度。本申请实施例提供的配置芯片的方法及装置、设备、存储介质是这样实现的
[000本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配置芯片的方法,其特征在于,所述方法包括:获取功能单元上方对应的布线区域的绕线信息;根据所述绕线信息,确定所述布线区域中未绕线的空白区域;以及利用所述空白区域,增加所述布线区域上已布署的电源线的宽度,以降低所述功能单元上方已布署的电源网络的电阻压降。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取功能单元上方对应的布线区域的绕线信息,包括:获取满足送交制造标准的芯片版图的版图数据;以及从所述版图数据中获取所述功能单元上方对应的布线区域的绕线信息。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述利用所述空白区域,增加所述布线区域上已布署的电源线的宽度,包括:从所述布线区域上已布署的电源线中,确定满足条件的目标电源线;在所述布线区域的空白区域上,布署至少一个与所述目标电源线并联的其他电源线。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述从所述布线区域上已布署的电源线中,确定满足条件的目标电源线,包括:确定所述布线区域上已布署的每一电源线的阻值;将阻值大于电阻阈值的电源线确定为所述目标电源线;和/或确定所述布线区域上已布署的每一电源线的长度;将长度大于长度阈值的电源线确定为所述目标电源线。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述确定所述布线区域上已布署的每一电源线的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘君
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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