一种多尺寸柔性压合载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及压合载盘技术领域，尤其涉及一种多尺寸柔性压合载盘；包括用于承载原料的载盘、若干个沿所述载盘四周的边缘且呈两两相向分布的定位组件以及可拆卸连接于所述定位组件一侧的限位组件。本实用新型专利技术的发明专利技术目的在于提供一种多尺寸柔性压合载盘，通过载盘上设置定位组件和限位组件，不破坏底板的结构，保证载盘保持原有的强度和质量，采用快捷安装的限位组件实现不同尺寸的原料固定，提高载盘兼容性的作用，可拆卸连接，解决现有的压合载盘尺寸固定规格单一，载盘兼容性低，针对不同尺寸的原料配对不同尺寸的载盘时，造成基建设备成本高的问题。备成本高的问题。备成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸柔性压合载盘


[0001]本技术涉及压合载盘
，尤其涉及一种多尺寸柔性压合载盘。

技术介绍

[0002]在丰富的物质文明过程中，多媒体信息多样性使人类生活丰富多彩，每个信号的传递离不开电子设备，随着需求的多样化，电子设备的尺寸也有着各种大小，需要将电子元器件在电路板上进行连接，然而电路板的生产过程需要对铜箔、板料、隔纸等原材料进行压合进而形成PCB/CCL。
[0003]PCB/CCL的压合需要将铜箔、板料、隔纸等原材料放置在压合载盘上再通过压合机进行压合。传统PCB/CCL电路板压合行业多以订制方式，通常的PCB/CCL 压合载盘尺寸固定规格单一；同时若要生产其他规格的产品，需要以最大尺寸的原料(铜箔、板料、隔纸)通用在规格或大或小的产品上，原料在工作过程中残余过多的边料没有被充分利用就沦为废料，造成成本浪费，基建设备成本高兼容性低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的专利技术目的在于提供一种多尺寸柔性压合载盘，采用本技术提供的技术方案保证了不破坏载盘的同时，提高压合载盘的兼容性，降低成本，节省原材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸柔性压合载盘，用于PCB/CCL电路板的压合承载，其特征在于：包括用于承载原料的载盘、若干个沿所述载盘四周的边缘分布且呈两两相向设置的定位组件及限位组件；所述限位组件可拆卸连接于所述定位组件相向的内侧面，以限位所述载盘上的原料；所述限位组件包括限位块和固设于所述限位块一侧的连接结构。2.根据权利要求1所述的多尺寸柔性压合载盘，其特征在于：所述定位组件包括定位块和枢接于所述定位块两端的第一卡扣，所述定位块的顶部开设有若干个第一安装孔，所述第一安装孔内固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端连接于所述第一卡扣的底面。3.根据权利要求2所述的多尺寸柔性压合载盘，其特征在于：所述定位块朝向原料的侧面开设有若干个与所述限位组件连接的凹槽，所述定位块侧面位于所述凹槽之间开设有第一定位孔。4.根据权利要求1所述的多尺寸柔性压合载盘，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓君，胡飞，甘剑锋，
申请(专利权)人：广东君田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：