一种多尺寸柔性压合载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及压合载盘技术领域，尤其涉及一种多尺寸柔性压合载盘；包括用于承载原料的载盘、若干个沿所述载盘四周的边缘且呈两两相向分布的定位组件以及可拆卸连接于所述定位组件一侧的限位组件。本实用新型专利技术的发明专利技术目的在于提供一种多尺寸柔性压合载盘，通过载盘上设置定位组件和限位组件，不破坏底板的结构，保证载盘保持原有的强度和质量，采用快捷安装的限位组件实现不同尺寸的原料固定，提高载盘兼容性的作用，可拆卸连接，解决现有的压合载盘尺寸固定规格单一，载盘兼容性低，针对不同尺寸的原料配对不同尺寸的载盘时，造成基建设备成本高的问题。备成本高的问题。备成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸柔性压合载盘


[0001]本技术涉及压合载盘
，尤其涉及一种多尺寸柔性压合载盘。

技术介绍

[0002]在丰富的物质文明过程中，多媒体信息多样性使人类生活丰富多彩，每个信号的传递离不开电子设备，随着需求的多样化，电子设备的尺寸也有着各种大小，需要将电子元器件在电路板上进行连接，然而电路板的生产过程需要对铜箔、板料、隔纸等原材料进行压合进而形成PCB/CCL。
[0003]PCB/CCL的压合需要将铜箔、板料、隔纸等原材料放置在压合载盘上再通过压合机进行压合。传统PCB/CCL电路板压合行业多以订制方式，通常的PCB/CCL 压合载盘尺寸固定规格单一；同时若要生产其他规格的产品，需要以最大尺寸的原料(铜箔、板料、隔纸)通用在规格或大或小的产品上，原料在工作过程中残余过多的边料没有被充分利用就沦为废料，造成成本浪费，基建设备成本高兼容性低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的专利技术目的在于提供一种多尺寸柔性压合载盘，采用本技术提供的技术方案保证了不破坏载盘的同时，提高压合载盘的兼容性，降低成本，节省原材料。
[0005]为了达到专利技术目的，本技术提供一种多尺寸柔性压合载盘，包括用于承载原料的载盘、若干个沿所述载盘四周的边缘分布且呈两两相向设置的定位组件及限位组件；所述限位组件可拆卸连接于所述定位组件相向的内侧面，以限位所述载盘上的原料；所述限位组件包括限位块和固设于所述限位块一侧的连接结构。
[0006]优选的，所述定位组件包括定位块和枢接于所述定位块两端的第一卡扣，所述定位块的顶部开设有若干个第一安装孔，所述第一安装孔内固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端连接于所述第一卡扣的底面。
[0007]优选的，所述定位块朝向原料的侧面开设有若干个与所述限位组件连接的凹槽，所述定位块侧面位于所述凹槽之间开设有第一定位孔。
[0008]优选的，所述限位组件还包括枢接于所述限位块两端的第二卡扣，所述限位块的顶部开设有若干个第二安装孔；所述第二安装孔内固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端连接于第二卡扣的底面。
[0009]优选的，所述连接结构包括固定设置于所述限位块一侧的延长块；所述延长块的一端开设有对应所述凹槽，且与所述凹槽形成卡槽结构的凸状，以令所述定位块与所述限位块卡嵌连接；所述凸状之间开设有第二定位孔。
[0010]优选的，所述延长块的长度小于两个呈相向设置的所述定位组件的间距长度的二分之一。
[0011]优选的，所述定位块和所述限位块之间通过连接组件进行固定连接，所述连接组件分布于所述第二定位孔和所述第一定位孔之间，所述连接组件为机米螺丝。
[0012]由上可知，应用本技术提供的多尺寸柔性压合载盘可以得到以下有益效果：
[0013]1、通过载盘上设置定位组件和限位组件，不破坏底板的结构，达到保证载盘保持原有的强度和质量的效果；
[0014]2、通过限位组件可实现不同尺寸的原料固定，达到提高载盘兼容性的作用，实现节省原材料降低成本的效果；
[0015]3、通过限位块通过连接结构与定位块的凹槽形成的卡槽结构，实现快捷安装，结实稳固，达到提高载盘工作效率的目的。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例多尺寸柔性压合载盘示意图；
[0018]图2为本技术实施例多尺寸柔性压合载盘定位组件示意图；
[0019]图3为本技术实施例多尺寸柔性压合载盘凹槽示意图；
[0020]附图标记：1载盘、2定位组件、3限位组件、4原料、21定位块、22第一卡扣、211第一安装孔、5弹簧、212凹槽、213第一定位孔、31限位块、34第二卡扣、311第二安装孔、312第二定位孔、32连接结构、321延长块、322凸状、 33连接组件、331机米螺丝。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]目前市场上大部分的PCB/CCL压合需要压合载盘，且现有的压合载盘尺寸固定规格单一，不能通用于不同尺寸的原料压合，造成原料在工作过程中残余过多的边料没有被充分利用就沦为废料，载盘兼容性低，同时针对不同尺寸的原料配对不同尺寸的载盘，造成基建设备成本高的问题。
[0023]为了解决上述技术问题，本实施例提供一种多尺寸柔性压合载盘，具体结构特征如下：
[0024]如图1所示，包括用于承载原料4的载盘1、若干个沿所述载盘1四周的边缘分布且呈两两相向设置的定位组件2以及限位组件3，所述限位组件3可拆卸连接于所述定位组件2相向的内侧面，以限位所述载盘1上的原料；所述限位组件3包括限位块31和固设于所述限位块31一侧的连接结构32。
[0025]如图1所示，为了实现原料4承载，设置载盘1，同时为了对原料进行定位，在载盘1上设置定位组件2，为了对原料的长和宽分布定位，在载盘1的短边和长边上固定一组和两组分别呈两两相对的定位组件2。
[0026]如图2所示，为了更厚的原料4进行定位，定位组件2包括定位块21和枢接于所述定
位块21两端的第一卡扣22，通过定位块21的两端连接第一卡扣22，从而提高定位组件2的高度，实现对更厚的原料4进行定位的功能；为了避免在原料4被压合机压合的过程中，第一卡扣22过高对压合过程造成阻碍，第一卡扣22与定位块21枢接，通过第一卡扣22在定位块21上旋转，避免了第一卡扣 22过高对压合过程造成阻碍，为了使第一卡扣22复位，在定位块21的顶部开设有若干个第一安装孔211，所述第一安装孔211内固定安装有弹簧5，所述弹簧5 的另一端连接于所述第一卡扣22的底面，通过弹簧5的弹性使第一卡扣22在定位块21上弹性活动，使载盘1承载原料4进行压合的过程顺利进行。
[0027]如图1所示，为了实现载盘1承载不同尺寸的原料4，对应定位组件2可拆卸连接有限位组件3，限位组件3包括限位块31，通过固设于所述限位块31一侧的连接结构32，使限位组件3可拆卸连接于定位块21朝向原料4的侧面，连接结构32包括固定设置于所述限位块31一侧的延长块321，通过延长块321令限位块31的限位长度改变；为了不影响载盘1的使用，所述延长块321的长度小于呈相向设置的所述定位组件2的二分之一间距的长度，即相对于的延长块 321不超过载盘1的承载长度，以实现限位组件3的有效定位；为了对应不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸柔性压合载盘，用于PCB/CCL电路板的压合承载，其特征在于：包括用于承载原料的载盘、若干个沿所述载盘四周的边缘分布且呈两两相向设置的定位组件及限位组件；所述限位组件可拆卸连接于所述定位组件相向的内侧面，以限位所述载盘上的原料；所述限位组件包括限位块和固设于所述限位块一侧的连接结构。2.根据权利要求1所述的多尺寸柔性压合载盘，其特征在于：所述定位组件包括定位块和枢接于所述定位块两端的第一卡扣，所述定位块的顶部开设有若干个第一安装孔，所述第一安装孔内固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端连接于所述第一卡扣的底面。3.根据权利要求2所述的多尺寸柔性压合载盘，其特征在于：所述定位块朝向原料的侧面开设有若干个与所述限位组件连接的凹槽，所述定位块侧面位于所述凹槽之间开设有第一定位孔。4.根据权利要求1所述的多尺寸柔性压合载盘，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓君，胡飞，甘剑锋，
申请(专利权)人：广东君田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：