一种自适应的集成电路贴片设备制造技术

本发明专利技术公开了一种自适应的集成电路贴片设备，包括工作台、支撑台、支撑板、旋转辊、传送主体、涂胶装置、焊接装置、伸缩气缸、第一电机和第二电机，所述工作台的底部一体安装有支撑台，且支撑台的顶端位置与支撑板的底部相连接，所述涂胶装置和焊接装置的外部分别与用于伸缩的伸缩气缸的顶端固定块相连接，且伸缩气缸的底部通过连接板与支撑台的外壁相固定。该自适应的集成电路贴片设备在进行使用的时候，整个传送主体可以使用于不同规格的PCB板，还可以保证不同规格的PCB板在运输的时候，不会出现偏移的现象发生，同时在进行点胶的时候，不仅可以保证进行均匀的点胶工作，同时还可以保证整个点胶的过程连贯，不会出现卡顿的现象发生。发生。发生。

【技术实现步骤摘要】
一种自适应的集成电路贴片设备


[0001]本专利技术涉及集成电路贴片
，具体为一种自适应的集成电路贴片设备。

技术介绍

[0002]集成电路贴片设备是一种将集成电路贴附到PCB板上的贴附装置，以此来完成集成电路和PCB板的连接工作，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，因此，在电子组装行业中，必不可少的便是贴片装置，而在进行贴片的时候，一般会先对PCB板进行放置，然后随着传送装置的传送工作，可以达到PCB板进行移动的效果，移动到合适的位置进点胶，然后点胶完成后，放置集成电路，最后，在各个焊脚的位置进行焊接，便可以完成贴片工作，现有市场上的贴片设备在进行使用的时候，存在着以下的问题；
[0003]1、在对集成电路进行贴片的时候，一般是通过自动化的流水线进行的，因此，不同的PCB板在进行传送的时候，为了对其传送的位置进行固定，均需要在传送带上安装上合适的限位装置，但是不同尺寸的PCB板在进行传送的时候，便需要不同规格的限位工作，与此，在大型的贴片厂房的内部，便需要设置多种不同规格的贴片设备，由此，不仅会增加机械工程内部的占用空间，同时又会使得加工的成本变高；
[0004]2、在贴片前期点胶的时候，常常不能对胶水进行均匀的涂抹工作，由此便会使得在进行贴片的时候，会出现贴片不稳定的现象发生，以此，由于胶水的涂抹不均匀，还会使得贴片的高度误差较大，影响整个贴片设备的贴片效率，而且在进行贴片的时候，由于需要不断的进行点胶工作，但是在点胶的间隙中，经常会出现胶水下落不连贯，和胶水变干的现象发生，由此都会给整个贴片工作的流水线工作带来影响，使得整个设备的贴片效率变低；
[0005]由此，为了解决上述问题，我们便提出一种集成电路的贴片设备。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种自适应的集成电路贴片设备，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的集成电路的贴片设备在进行使用的时候，不能对不同规格的PCB板进行准确的传送工作，以及会出现胶水下落不连贯和变干的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种自适应的集成电路贴片设备，包括工作台、支撑台、支撑板、旋转辊、传送主体、涂胶装置、焊接装置、伸缩气缸、第一电机和第二电机，所述工作台的底部一体安装有支撑台，且支撑台的顶端位置与支撑板的底部相连接，所述支撑板的中间位置设置有旋转辊，且旋转辊的一侧顶端与第一电机的输出端相连接，并且旋转辊设置有2个，2个所述旋转辊之间外部设置有传送主体，且传送主体的外部分别设置有涂胶装置和焊接装置，所述涂胶装置和焊接装置的外部分别与用于伸缩的伸缩气缸的顶端固定块相连接，且伸缩气缸的底部通过连接板与支撑台的外壁相固定。
[0008]优选的，所述传送主体由传送带和移动凸台组成，且传送带的中间均匀的分布有贯穿槽，并且贯穿槽的中间内部与橡胶拉绳的一侧相连接，所述橡胶拉绳的另一侧与移动凸台内部的预留槽的中间连接，且移动凸台呈长方体结构设置，并且移动凸台在贯穿槽中
为上下移动结构。
[0009]优选的，所述涂胶装置内部顶端的中间位置与第二电机的顶端相连接，且第二电机的底部与旋转杆同轴连接，并且旋转杆偏上方的外侧位置与主动盘同轴连接，所述主动盘的外部通过连接带与从动盘相连接。
[0010]优选的，所述从动盘的中间与丝杆同轴连接，且丝杆的顶端与底端分别与涂胶装置的内部为轴承连接，并且丝杆的下方设置在储存筒的内部，所述储存筒设置有2个，并且2个储存筒的底部与出胶管相互贯穿。
[0011]优选的，所述储存筒的内壁上镶嵌有2个对称设置的限位槽，且限位槽与压板表面的限位块之间相互卡合，并且压板处于储存筒的内部，所述压板与丝杆之间为螺纹连接。
[0012]优选的，所述旋转杆底部连接有涂胶杆，且涂胶杆的两侧对称设置有2个与出胶管连接的出胶口，并且出胶口的最低点与涂胶杆的最高点处于同一直线上，所述涂胶杆呈“十”字形结构设置。
[0013]优选的，所述出胶口呈倾斜状结构设置，且出胶口的内部与防干装置之间为螺纹连接，且防干装置由安装环、中间管和连接杆组成，且安装环通过连接杆与中间管相连接。
[0014]优选的，所述中间管的中间通过扭簧与顶杆相连接，且顶杆的顶端设置有呈圆锥形结构设置的挡罩，并且挡罩的底部圆形直径大于中间管的直径，所述中间管的底部与顶杆的外壁之间相互接触。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该自适应的集成电路贴片设备在进行使用的时候，整个传送主体可以使用于不同规格的PCB板，还可以保证不同规格的PCB板在运输的时候，不会出现偏移的现象发生，同时在进行点胶的时候，不仅可以保证进行均匀的点胶工作，同时还可以保证整个点胶的过程连贯，不会出现卡顿的现象发生；
[0016]1、传送带中间呈矩形整列的分布有多个移动凸台，而多个移动凸台之间又是可以进行压缩的，由此，在对PCB板进行放置的时候，可以直接将多个规格的PCB板压缩放置在各个移动凸台之间，由此，便可以完成对不同尺寸的PCB板进行限位的效果，而且整个移动凸台随着传送带进行移动的时候，由于PCB板处于多个PCB板的中间位置，还不会出现位置偏移的现象发生，使得整个装置在进行传送的时候准确度非常的高；
[0017]2、第二电机旋转的时候，会使得旋转杆和丝杆均进行旋转工作，旋转杆旋转会使得涂胶杆进行旋转，而涂胶杆旋转的时候，又可以将两侧落下的胶水进行均匀的涂抹工作，保证不会出现粘接不均匀的现象发生，由此使得整个集成电路在进行贴片的时候，不会出现高度的误差，以及降低不合格品的生产量；
[0018]3、在涂胶杆进行旋转的时候，又会使得中间管进行升降工作，在中间管进行升降的时候，会对出胶口内部的胶水进行顶动工作，由此，使得出胶口的位置，不会出现短时间内凝结的现象发生，同时，在丝杆进行旋转的时候，还会使得压板在储存筒的内部向下进行移动，故而，保证储存筒内部的胶水可以自动的进行下压工作，由此，保证下胶连贯的同时还并不会出现出胶口堵塞，保证整个装置的贴片效率。
附图说明
[0019]图1为本专利技术主视剖面结构示意图；
[0020]图2为本专利技术三维结构示意图；
[0021]图3为本专利技术涂胶装置内部结构示意图；
[0022]图4为本专利技术出胶管与涂胶杆位置结构示意图；
[0023]图5为本专利技术传送主体三维结构示意图；
[0024]图6为本专利技术储存筒三维结构示意图；
[0025]图7为本专利技术涂胶杆涂胶装置结构示意图；
[0026]图8为本专利技术出胶口主视剖面结构示意图；
[0027]图9为本专利技术传送主体局部剖面结构示意图；
[0028]图10为本专利技术防干装置仰视结构示意图。
[0029]图中：1、工作台；2、支撑台；3、支撑板；4、旋转辊；5、传送主体；51、传送带；52、移动凸台；53、预留槽；54、橡胶拉绳；55、贯穿槽；6、涂胶装置；7、焊接装置；8、伸缩气缸；9、连接板；10、第一电机；11、第二电机；12、储存筒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自适应的集成电路贴片设备，包括工作台(1)、支撑台(2)、支撑板(3)、旋转辊(4)、传送主体(5)、涂胶装置(6)、焊接装置(7)、伸缩气缸(8)、第一电机(10)和第二电机(11)，其特征在于：所述工作台(1)的底部一体安装有支撑台(2)，且支撑台(2)的顶端位置与支撑板(3)的底部相连接，所述支撑板(3)的中间位置设置有旋转辊(4)，且旋转辊(4)的一侧顶端与第一电机(10)的输出端相连接，并且旋转辊(4)设置有2个，2个所述旋转辊(4)之间外部设置有传送主体(5)，且传送主体(5)的外部分别设置有涂胶装置(6)和焊接装置(7)，所述涂胶装置(6)和焊接装置(7)的外部分别与用于伸缩的伸缩气缸(8)的顶端固定块相连接，且伸缩气缸(8)的底部通过连接板(9)与支撑台(2)的外壁相固定。2.根据权利要求1所述的一种自适应的集成电路贴片设备，其特征在于：所述传送主体(5)由传送带(51)和移动凸台(52)组成，且传送带(51)的中间均匀的分布有贯穿槽(55)，并且贯穿槽(55)的中间内部与橡胶拉绳(54)的一侧相连接，所述橡胶拉绳(54)的另一侧与移动凸台(52)内部的预留槽(53)的中间连接，且移动凸台(52)呈长方体结构设置，并且移动凸台(52)在贯穿槽(55)中为上下移动结构。3.根据权利要求1所述的一种自适应的集成电路贴片设备，其特征在于：所述涂胶装置(6)内部顶端的中间位置与第二电机(11)的顶端相连接，且第二电机(11)的底部与旋转杆(16)同轴连接，并且旋转杆(16)偏上方的外侧位置与主动盘(18)同轴连接，所述主动盘(18)的外部通过连接带(15)与从动盘(14)相连接。4.根据权利要求3所述的一种自适应的集成电路贴片设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：芮美菱，
申请(专利权)人：芮美菱，
类型：发明
国别省市：