高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头和母端连接头制造技术

技术编号:33505723 阅读:69 留言:0更新日期:2022-05-19 01:15
本实用新型专利技术属于电子连接器技术领域,具体涉及高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头和母端连接头。本申请采用高弹力公端连接件和母端连接件作为连接器电性连接和/或机械连接的配合结构,能够通过在连接件之间形成弹性涨紧力提高连接头之间连接的可靠性,从而解决了现有技术中因连接力不足而导致的电流或信号断续现象,具有连接可靠性高、信号和电流稳定等有益技术效果。定等有益技术效果。定等有益技术效果。

【技术实现步骤摘要】
高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头和母端连接头


[0001]本技术属于电子连接器
,具体涉及高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头和母端连接头。

技术介绍

[0002]电子连接器是用于为设备(比如手机、电脑、平板等)补充电力或在设备之间传递信息的专用电子产品。现有电子连接器存在如下技术问题:磁吸式电子连接器由于磁吸力微弱存在连接力不足的问题,导线收到扰动或连接头受到轻微触动的时候,容易出现电流断续或信息传播通道断续的现象,影响使用效果,尤其在两个连接头旋转时候上述断续现象更为严重。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术提供了高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头、母端连接头和电子连接器,以解决现有技术中存在的技术问题。
[0004]本申请为解决其技术问题而公开的高弹力公端连接头为:
[0005]一种高弹力公端连接头,其特征在于:包括高弹力公端连接件、公端PIN针组和公端电路板;高弹力公端连接件包括公端筒体;公端筒体的内部设置有用于安装公端PIN针组的公端PIN针组容置位;公端筒体的外壁上设置有母本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高弹力公端连接头,其特征在于:该高弹力公端连接头包括高弹力公端连接件(10)、公端PIN针组(20)和公端电路板(30);所述高弹力公端连接件(10)包括公端筒体(110);所述公端筒体(110)的内部设置有用于安装所述公端PIN针组(20)的公端PIN针组容置位(120);所述公端筒体(110)的外壁上设置有母端连接棱(130)或母端连接槽,所述公端筒体(110)上相应于所述母端连接棱(130)或母端连接槽的一端设置有弹变槽(140),所述弹变槽(140)将母端连接棱(130)或母端连接槽分割为至少两段;所述高弹力公端连接件(10)设置在所述公端电路板(30)上,所述公端PIN针组(20)设置在所述公端PIN针组容置位(120)内且电性连接到所述公端电路板(30)。2.根据权利要求1所述的高弹力公端连接头,其特征在于:该高弹力公端连接头还包括PIN针组紧固件(40),所述PIN针组紧固件(40)设置在所述公端PIN针组容置位(120)内,所述公端PIN针组(20)紧固在所述PIN针组紧固件(40)内。3.根据权利要求2所述的高弹力公端连接头,其特征在于:所述公端筒体(110)上设置有用于压紧所述PIN针组紧固件(40)的固PIN件压紧部(150);所述PIN针组紧固件(40)上设置有PIN针组装配位(410)和固PIN件固定部(420);所述PIN针组装配位(410)用于装配所述公端PIN针组(20),所述固PIN件固定部(420)用于配合所述固PIN件压紧部(150)实现所述PIN针组紧固件(40)的固定。4.根据权利要求1所述的高弹力公端连接头,其特征在于:所述公端筒体(110)上还设置有用于卡接电路板的电路板卡接部(160)。5.根据权利要求1所述的高弹力公端连接头,其特征在于:该高弹力公端连接头还包括公端封装壳(50),所述公端封装壳(50)用于加固所述公端筒体(110)和所述公端电路板(30)之间的连接。6.高弹力母端连接头,其特征在于:该高弹力母端连接头包括高弹力母端连接件(1)、母端PIN针组(2)和母端...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛善勇
申请(专利权)人:东莞市展睿电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1