连接器总成制造技术

技术编号:33500424 阅读:28 留言:0更新日期:2022-05-19 01:10
本实用新型专利技术提供一种连接器总成,包含有多组线材连接器与防水垫圈,所述多组线材连接器可以彼此对接且设计有卡接结构,使连接器总成在受到外力冲击时仍能保持多组线材连接器彼此之间的对接关系不分离,让连接器总成可以小型化,而让运用连接器总成的电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展,且所述防水垫圈在所述多组线材连接器之间提供防水,以避免水气渗入多组线材连接器之间。多组线材连接器之间。多组线材连接器之间。

【技术实现步骤摘要】
连接器总成


[0001]本技术属于连接器
,特别是涉及一种包含多组线材连接器与防水垫圈的连接器总成。

技术介绍

[0002]在现代的各式电子设备中,通常需要多个结构配合的线材连接器来分别传递线材的电性信号,详言之,多个线材连接器分别搭接线材,通过多个线材连接器的对接,可让多个线材连接器所搭接的线材达成电性连接以提供电性信号的传递。
[0003]一般而言,多个线材连接器在对接后会彼此接触而产生干涉力(也称嵌合力),进而维持多个线材连接器的对接关系。然而,随着电子设备轻薄短小的发展趋势,使得电子设备内部空间大幅缩减,造成所述线材连接器的尺寸被要求大幅缩小,使得多个线材连接器对接后彼此接触的面积不足,而让对接的多个线材连接器之间的嵌合力不足,导致对接的多个线材连接器容易在受到外力冲击时分离,而影响电子产品的正常运作,甚至造成电子产品的损坏。
[0004]因此,如何避免电子设备中对接的多个线材连接器在受到外力冲击时分离,以使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展,实为所属
人士所亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种连接器总成,用于解决现有技术中电子设备中对接的多个线材连接器在受到外力冲击时分离,影响电子产品的正常运作,甚至造成电子产品损坏的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种连接器总成,所述连接器总成提供电性连接一第一线材与一第二线材,所述连接器总成包括:一第一线材连接器,所述第一线材连接器具有一第一胶芯与一第一导电端子,所述第一导电端子可搭接所述第一线材,所述第一胶芯对所述第一导电端子提供定位,且所述第一胶芯具有一第一引导结构与一第一卡接结构;一第二线材连接器,所述第二线材连接器提供对接所述第一线材连接器,所述第二线材连接器具有一第二胶芯与一第二导电端子,所述第二导电端子可搭接所述第二线材,所述第二胶芯对所述第二导电端子提供定位,且所述第二胶芯具有一第二引导结构与一第二卡接结构;以及一防水垫圈;其中,当所述第二线材连接器对接所述第一线材连接器时,所述第二引导结构与所述第一引导结构提供引导,使所述第二卡接结构卡接所述第一卡接结构,并令所述第二导电端子插接所述第一导电端子,以达成所述第一线材与所述第二线材的电性连接,此时,所述防水垫圈位于所述第二引导结构与所述第一引导结构之间,以提供填补所述第二引导结构与所述第一引导结构之间部分区域的间隙,以在所述第二线材连接器与所述第一线材连接器之间提供防水。
[0007]于本技术的一实施例中,所述第一卡接结构为一卡接孔槽,所述第二卡接结构为一卡接悬臂,所述卡接悬臂具有一卡接部位,且所述卡接悬臂可处于一第一卡接形态
或一第二卡接形态,所述卡接悬臂处于所述第一卡接形态时,所述卡接部位进入所述卡接孔槽,以达成所述第二卡接结构对所述第一卡接结构的卡接,所述卡接悬臂处于所述第二卡接形态时,所述卡接部位离开所述卡接孔槽,以解除所述第二卡接结构对所述第一卡接结构的卡接。
[0008]于本技术的一实施例中,所述卡接孔槽提供外露所述卡接部位,以提供对所述卡接部位施力,而迫使所述卡接悬臂处于所述第二卡接形态。
[0009]于本技术的一实施例中,所述防水垫圈设置于所述第二引导结构。
[0010]于本技术的一实施例中,所述第一导电端子为一闸刀式导电端子,所述第二导电端子具有一夹持结构,所述夹持结构提供夹持所述闸刀式导电端子。
[0011]于本技术的一实施例中,所述第一线材连接器还具有一第一外胶体,所述第一外胶体分别接合所述第一胶芯与所述第一线材的一部分,以使所述第一胶芯与所述第一线材接合成为一体;所述第二线材连接器还具有一第二外胶体,所述第二外胶体分别接合所述第二胶芯与所述第二线材的一部分,以使所述第二胶芯与所述第二线材接合成为一体。
[0012]于本技术的一实施例中,所述第二导电端子具有一插接空间与一止挡结构,所述插接空间提供插接的所述第一导电端子的一部分进入,所述止挡结构提供止挡所述第二外胶体进入所述插接空间。
[0013]于本技术的一实施例中,所述第一外胶体包覆所述第一导电端子与所述第一线材的搭接处,以对所述第一导电端子与所述第一线材的搭接提供保护;所述第二外胶体包覆所述第二导电端子与所述第二线材的搭接处,以对所述第二导电端子与所述第二线材的搭接提供保护。
[0014]于本技术的一实施例中,所述第一引导结构设置于所述第一胶芯的内壁面,所述第二引导结构设置于所述第二胶芯的外壁面。
[0015]于本技术的一实施例中,所述第一卡接结构设置于所述第一胶芯上的一第一卡接侧,所述第二卡接结构设置于所述第二胶芯上的一第二卡接侧,所述第一卡接侧与所述第二卡接侧相邻,以对所述第一线材连接器与所述第二线材连接器的对接提供防呆。
[0016]如上所述,本技术所述的连接器总成,具有以下有益效果:
[0017]相较于现有技术,本申请提供的连接器总成,包含有多组线材连接器与防水垫圈,所述多组线材连接器可以彼此对接且设计有卡接结构,使连接器总成在受到外力冲击时仍能保持多组线材连接器彼此之间的对接关系不分离,让连接器总成可以小型化,而让运用连接器总成的电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展,且所述防水垫圈在所述多组线材连接器之间提供防水,以避免水气渗入多组线材连接器之间。
附图说明
[0018]图1至图2显示为本技术的连接器总成于一实施例中的使用状态示意图。
[0019]图3显示为图1所示连接器总成于一实施例中的俯视图。
[0020]图4显示为图3所示构件沿着线段AA截切于一实施例中的剖面图。
[0021]图5显示为图2所示连接器总成于一实施例中的俯视图。
[0022]图6显示为图5所示构件沿着线段BB截切于一实施例中的剖面图。
[0023]图7显示为本技术的连接器总成的线材连接器于一实施例中的分解图。
[0024]图8至图13显示为图7所示线材连接器的装配及搭接线材于一实施例中的示意图。
[0025]图14显示为本技术的连接器总成的线材连接器于另一实施例中的分解图。
[0026]图15至图20显示为图14所示线材连接器的装配及搭接线材于一实施例中的示意图。
[0027]图21至图22显示为本技术的连接器总成的多个导电端子于一实施例中的插接示意图。
[0028]标号说明
[0029]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
连接器总成
[0030]11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一线材连接器
[0031]111
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一胶芯
[0032]1111
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一引导结构
[0033]1112
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一卡接结构
[0034]1113
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器总成,其特征在于,所述连接器总成提供电性连接一第一线材与一第二线材,所述连接器总成包括:一第一线材连接器,所述第一线材连接器具有一第一胶芯与一第一导电端子,所述第一导电端子可搭接所述第一线材,所述第一胶芯对所述第一导电端子提供定位,且所述第一胶芯具有一第一引导结构与一第一卡接结构;一第二线材连接器,所述第二线材连接器提供对接所述第一线材连接器,所述第二线材连接器具有一第二胶芯与一第二导电端子,所述第二导电端子可搭接所述第二线材,所述第二胶芯对所述第二导电端子提供定位,且所述第二胶芯具有一第二引导结构与一第二卡接结构;以及一防水垫圈;其中,当所述第二线材连接器对接所述第一线材连接器时,所述第二引导结构与所述第一引导结构提供引导,使所述第二卡接结构卡接所述第一卡接结构,并令所述第二导电端子插接所述第一导电端子,以达成所述第一线材与所述第二线材的电性连接,此时,所述防水垫圈位于所述第二引导结构与所述第一引导结构之间,以提供填补所述第二引导结构与所述第一引导结构之间部分区域的间隙,以在所述第二线材连接器与所述第一线材连接器之间提供防水。2.根据权利要求1所述的连接器总成,其特征在于,所述第一卡接结构为一卡接孔槽,所述第二卡接结构为一卡接悬臂,所述卡接悬臂具有一卡接部位,且所述卡接悬臂可处于一第一卡接形态或一第二卡接形态,所述卡接悬臂处于所述第一卡接形态时,所述卡接部位进入所述卡接孔槽,以达成所述第二卡接结构对所述第一卡接结构的卡接,所述卡接悬臂处于所述第二卡接形态时,所述卡接部位离开所述卡接孔槽,以解除所述第二卡接结构对所述第一卡接结构的卡接。3.根据权利要求2所述的连接器总成,其特征在于,所述卡接孔槽提供外露所述卡接部位,以提供对所述卡接部位施力,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈盈仲黄睦容秦膺杰
申请(专利权)人:唐虞企业股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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