天线贴片、贴片天线、天线阵列及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种天线贴片、贴片天线、天线阵列及电子设备，其中天线贴片，包括贴片本体，在所述贴片本体内部设置有开孔；在开孔中沿竖直方向设置有至少一个第一导体，每个第一导体上设置至少一个将所述第一导体分成两段或以上的开槽；相邻第一导体的开槽不在同一水平线上。本发明专利技术贴片天线，提高匹配程度，减少损耗，无需额外设置匹配枝节或者匹配电路，直接调整天线辐射单元的几何尺寸。调整天线辐射单元的几何尺寸。调整天线辐射单元的几何尺寸。

【技术实现步骤摘要】
天线贴片、贴片天线、天线阵列及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子
，具体一种天线贴片、贴片天线、天线阵列及电子设备。

技术介绍

[0002]微带贴片天线的匹配通常采用在馈线端的开路或者短路枝节来匹配，或者在馈电电路中设计集总参数的匹配网络。然而在高频段，例如毫米波频段，多余的枝节也可以看作是一个谐振单元，容易造成不需要的辐射，影响方向图。而集总参数元件构建的匹配网络要么无对应频段的器件，要么带宽很窄，对频段过于敏感，导致匹配性能不佳。
[0003]现有技术中存在直接对贴片天线单元本身进行开槽来匹配的方式，然而在毫米波频段由于贴片本身几何尺寸的限制，为了达到需要的开槽长度，通常需要弯折开槽走线，这将导致在弯折走线之间出现多种寄生电容，如图9中所示的C1、C2、C3，从而导致天线匹配过程中单个容性分量的数值过大造成失配且不易调整到满意的匹配结果。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种提高匹配程度，减少损耗的天线贴片、贴片天线、天线阵列及电子设备。
[0005]本专利技术首先提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线贴片，包括贴片本体，其特征在于：在所述贴片本体内部设置有开孔；在开孔中沿竖直方向设置有至少一个第一导体，每个第一导体上设置至少一个将所述第一导体分成两段或以上的第一开槽；相邻第一导体的第一开槽不在同一水平线上。2.根据权利要求1所述的天线贴片，其特征在于：所有第一导体上的第一开槽在高度位置上的分布成一先上升后下降的曲线。3.根据权利要求2所述的天线贴片，其特征在于：所述第一导体个数为奇数个，位于中间的第一导体的第一开槽高度位于所述曲线的最高点。4.根据权利要求3所述的天线贴片，其特征在于：其余第一导对称分布在中间第一导体的两侧。5.根据权利要求1
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4任一所述的天线贴片，其特征在于：所述贴片本体内部的开孔形状为矩形。6.根据权利要求5所述的天线贴片，其特征在于：所述贴片本体的形状为矩形。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶子健，冯友怀，
申请(专利权)人：南京隼眼电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：