一种易加工的毫米波有源双极化天线制造技术

本发明专利技术公布一种易加工的毫米波有源双极化天线，该天线包含层叠的毫米波双极化天线、射频馈电结构以及连接毫米波双极化天线、射频馈电结构的连接结构；毫米波双极化天线包括了两层叠放的金属贴片和改进的双探针缝隙耦合馈电结构；连接结构包括了用于连接馈电探针的锡球、用于结构支撑的锡球，以及由锡球高度带来的空气层；射频馈电结构包括了连接天线各个端口的射频连接线、毫米波波束形成芯片，本发明专利技术可以有效地工作于5G毫米波频段，相比于天线结构和射频馈电结构加工在同一块多层PCB(印刷电路板)的方法，多层PCB的总层数降低了，多层PCB中的盲孔阶数也减少了，进而加工难度就降低了，最终实现毫米波双极化有源阵列天线的加工成品率的提升。加工成品率的提升。加工成品率的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种易加工的毫米波有源双极化天线


[0001]本专利技术涉及电子领域和无线通信技术，尤其涉及一种易加工的毫米波有源双极化天线。

技术介绍

[0002]面对第五代无线通信的系统需求，毫米波频段的有源多波束阵列天线系统受到了广泛的关注。毫米波有源阵列天线除了具备体积小巧、结构紧凑的特点外，还具备高增益、大带宽和可波束赋形等优点，可以提高无线通信中的频谱和能量利用率，提供高速的数据传输。此外，为了进一步提升毫米波通信的通信容量和质量，双极化功能几乎成为了5G毫米波天线的必备功能。
[0003]为了实现阵列天线的波束赋形功能，5G毫米波波束形成芯片被集成到了毫米波有源阵列天线系统中，为天线阵列中的各个单元天线提供所需的幅度和相位激励。相比于早期的由分立元件搭建而成的波束形成系统，现在流行的以多层PCB(印刷电路板)为形式的毫米波有源天线将波束形成芯片集成到天线的背面，具有体积小、成本低、信号损耗小等优点。但是，在毫米波有源双极化天线阵列的实现中，多层PCB结构的复杂度不可避免地增大，PCB层数、盲孔阶数、金属孔的厚径比等需求均达到了国内现阶段的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易加工的毫米波有源双极化天线，其特征在于，该天线包含层叠的毫米波双极化天线、射频馈电结构以及连接毫米波双极化天线、射频馈电结构的连接结构；其中毫米波双极化天线包含两层叠放的上层金属贴片(1)、下层金属贴片(2)和与上层金属贴片(1)、下层金属贴片(2)垂直连接的双探针缝隙耦合馈电结构即馈电探针(3)和耦合缝隙(5)；连接结构包含位于馈电探针(3)下的馈电焊盘(4)、连接馈电焊盘(4)和下部射频馈电结构的第一锡球(7)、位于天线边沿用于结构支撑的第二锡球(8)和位于第二锡球(8)上的固定焊盘(6)；射频馈电结构包括多层金属层(14)、和与多层金属层(14)垂直连接的双拟同轴传输线(10)，在双拟同轴传输线(10)下面是底层的微带线(11)，微带线(11)的下面是第三锡球(12)、第三锡球(12)下面是波束形成芯片(13)。2.如权利要求1所述易加工的毫米波有源双极化天线，其特征在于，所述的毫米波双极化天线采用了多层PCB的结构形式，在上层金属贴片(1)、下层金属贴片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻乐天，曹天洋，周健义，王靖，黄松涛，于晓冰，于志强，
申请(专利权)人：中国移动通信集团设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：