【技术实现步骤摘要】
一种微电机封盖装置
[0001]本技术涉及微电机生产装配
,特别涉及微电机的封盖
技术介绍
[0002]微电机的外壳(通常为铁壳)和端盖的铆压封盖是微电机装配的关键工序,对微电机性能有着重要影响,封盖不良会导致电机运转电流值过大、噪音、异音等严重品质问题。微电机的封盖位通常为多个,目前微电机的铆压封盖作业是依序对各个封盖位进行铆压封盖,而各封盖位铆压封盖后会产生应力,端盖容易因此产生偏移,最后导致各封盖位的铆压深度不均,影响产品质量,同时装配效率也较为低下。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种能够保证产品品质、提高生产效率的微电机封盖装置。
[0004]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0005]提供了一种微电机封盖装置,用于对微电机的外壳和端盖在各封盖位进行铆压封盖,包括装置主体,微电机可置于所述装置主体上,所述装置主体包括:
[0006]可转动的驱动件;
[0007]可移动的若干封盖刀,微电机置于所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电机封盖装置,用于对微电机的外壳(71)和端盖(72)在各封盖位(73)进行铆压封盖,其特征在于,包括装置主体,微电机可置于所述装置主体上,所述装置主体包括:可转动的驱动件(10);可移动的若干封盖刀(20),微电机置于所述装置主体上时,各所述封盖刀(20)与微电机的各封盖位(73)一一对齐;各所述封盖刀(20)均与所述驱动件(10)通过传动机构连接而可随着所述驱动件(10)的转动而移动以同时对微电机的各封盖位(73)进行铆压封盖。2.根据权利要求1所述的一种微电机封盖装置,其特征在于,各所述封盖刀(20)与其对应封盖位(73)之间的距离相等;所述驱动件(10)转动任意角度时,各所述封盖刀(20)移动的距离相等。3.根据权利要求1所述的一种微电机封盖装置,其特征在于,所述驱动件(10)上设置有供手动操作以驱动驱动件(10)转动的手柄(11)。4.根据权利要求3所述的一种微电机封盖装置,其特征在于,所述手柄(11)的数量为两个并分别设置在所述驱动件(10)的两相对侧。5.根据权利要求1所述的一种微电机封盖装置,其特征在于,所述传动机构包括设置在所述封盖刀(20)上的第一导引块(31)或第一导引槽(32),和相应设置在所述驱动件(10)上的第一导引槽(32)或第一导引块(31),所述第一导引块(31)插设在所述第一导引槽(32)内并可沿第一导引槽(32)滑动以使所述封盖刀(20)随驱动件(10)的转动而移动。6.根据权利要求1所述的一种微电机封盖装置,其特征在于,所述装置主体还包括用于罩设在微电机的端盖(72)外的保护...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴建军,陈建国,周涛,邓仕权,陈红阵,范蔚健,
申请(专利权)人:广汽零部件有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。