一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法，涉及环氧树脂基导热耐热导电胶膜领域，通过将环氧树脂和导电促进剂混合均匀，进行充分研磨，加入银粉，再加入稀释剂、偶联剂和防老化剂混合均匀，加入固化剂混合均匀，抽真空，得到该环氧树脂基导热耐热导电胶膜，解决了使用导电银胶材料封装时无法满足设计要求和环氧树脂基材料热氧老化所导致的开裂变形的问题；通过环氧树脂、导电促进剂、银粉和防老化剂协同作用，使得该环氧树脂基导热耐热导电胶膜在应用时具有良好的工艺性，实现更薄、更小的芯片的封装，同时采用化学合成的方法将哌嗪与哌啶集合在同一分子中，使其具备更高效的防老化作用。高效的防老化作用。

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法


[0001]本专利技术涉及环氧树脂基导热耐热导电胶膜领域，具体涉及一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法。

技术介绍

[0002]随着社会科技的发展，人类对高科技产品的追求越来越火热，也不断要求产品在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装需寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠性解决方案，而解决此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料；在传统的芯片封装连接中，通常使用铅锡焊料或导电银胶等材料，由于使用铅锡焊料封装时，铅锡焊接的最小节距仅为0.65mm，若使用导电银胶材料封装时，易导致芯片侧边爬胶，芯片倾斜的现象，严重地影响了芯片封装进一步微型化，无法满足设计要求，且环氧树脂基材料在使用过程中易受到热氧作用，导致电胶膜出现热氧老化所导致的开裂变形，降到电胶膜的使用寿命；针对此方面的技术问题，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0003]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供了一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法：（1）将环氧树脂和导电促进剂混合均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下重量份的组分：环氧树脂10
‑
15份、稀释剂1
‑
2份、固化剂1
‑
5份、偶联剂1
‑
5份、导电促进剂1
‑
3份、防老化剂3
‑
5份、银粉100
‑
120份；该环氧树脂基导热耐热导电胶膜由以下步骤制备得到：S1：将环氧树脂和导电促进剂混合均匀，进行充分研磨；S2：加入银粉，混合均匀，抽真空，再加入稀释剂、偶联剂和防老化剂混合均匀；S3：加入固化剂混合均匀，抽真空，得到该环氧树脂基导热耐热导电胶膜；所述防老化剂由以下步骤制备得到：S11：冰浴条件下，向烧杯中加入浓H2SO4，再加入H3PO4和干燥的石墨，加入KMnO4，向体系中加入H
202
直至体系变为金黄色，冷却至室温后抽滤、离心、冷冻干燥，得到氧化石墨烯；S12：将六水合哌嗪、甲基丙烯酸丙酯以及氧化石墨烯加入到三口烧瓶中，得到中间体A；S13：向三口烧瓶中加入中间体A、1，2，2，6，6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶醇、无水甲苯和甲醇钠，得到该防老化剂。2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的制备方法，其特征在于，步骤S11中所述浓H2SO4、H3PO4、石墨与KMnO4的用量比为46mL：4mL：1g：5g，所述H
202
的质量分数为5%。3.根据权利要求1所述的一种环...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，宋涛，曹俊山，钱力，
申请(专利权)人：常州宏巨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：