粘接片制造技术

本发明专利技术提供粘接性高、且对形变的响应性和恢复性优异的适合用于柔性电子器件的构件的粘接片。一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(A)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(B)增塑剂、以及(C)液态聚烯烃和/或液态橡胶。(C)液态聚烯烃和/或液态橡胶。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接片


[0001]本专利技术涉及粘接片，具体涉及适合于柔性电子器件中的密封片、粘接片、光学用透明粘接片(OCA)等的粘接片。

技术介绍

[0002]一直以来，平板显示器(液晶显示器、有机EL显示器、电子纸等)和太阳能电池等电子器件主要采用玻璃基板，但玻璃基板存在较重且易损坏，若进行轻量化、薄型化则强度下降的问题。因此，近年来，对于将玻璃基板替换为柔软且可弯折的柔性基板的柔性电子器件(以下也简称为“柔性器件”)进行着大量的开发。柔性器件中，构件因弯折时产生的应力而发生破损或剥离成为课题。此外，还要求对于因弯折而产生的形变的形状恢复性。因此，对用于柔性器件的密封片、粘接片、OCA等粘接性的片状材料，除了要求粘接性，还要求对由弯折导致的形变的响应性(responsiveness)高，且形变恢复性优异(专利文献1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2018
‑
526469号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术所要解决的技术问题另一方面，已知异丁烯类聚合物一般粘接性优异，因此包含异丁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(A) 具有交联结构的异丁烯类聚合物、(B) 增塑剂、以及(C) 液态聚烯烃和/或液态橡胶。2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，增塑剂为在25℃下呈液态且25℃时的粘度低于10000 mPa
･
s的增塑剂。3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，液态聚烯烃和/或液态橡胶为在25℃下呈液态且25℃时的粘度为10000 mPa
･
s以上的液态聚烯烃和/或液态橡胶。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接片，其中，具有交联结构的异丁烯类聚合物包含环氧基与羧酸基和/或羧酸酐基反应而形成的交联键。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接片，其中，异丁烯类聚合物为异丁烯与异戊二烯的共聚物。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接片，其中，具有交联结构的异丁烯类聚合物为具有环氧基的异丁烯类聚合物与具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物的反应物。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接片，其中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量%，粘接组合物含有40～80质量%的具有交联结构的异丁烯类聚合物。8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接片，其中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量%，粘接组合物含有10～45质量%的增塑剂。9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘接片，其中，相对于粘接组合物的不挥发成分100质量%，粘接组合物含有10～45质量%的液态聚烯烃和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员：名取直辉，奥野真奈美，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：