温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供粘接性高、且对形变的响应性和恢复性优异的适合用于柔性电子器件的构件的粘接片。一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(A)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(B)增...
该专利属于味之素株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。