高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，所述装置用于将密针座和电路板相夹紧，所述密针座包括飞针、固定所述飞针的飞针座、与所述飞针座一体成型的连接座、固定于所述连接座并与所述电路板相插接的连接柱，所述飞针座的延伸方向与所述连接座的延伸方向相垂直；所述装置包括夹紧部和冷却部，所述夹紧部包括：第一夹紧部，第二夹紧部，第三夹紧部，所述冷却部包括：外循环液冷机构、与所述外循环液冷机构相连通的液冷腔、及在所述外循环液冷机构与所述液冷腔内循环的冷却液，所述液冷腔形成于所述夹紧部内，本发明专利技术能够避免焊接过程中电路板与密针座受热变形，从而保持焊接面较高的平整度。而保持焊接面较高的平整度。而保持焊接面较高的平整度。

【技术实现步骤摘要】
高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置。

技术介绍

[0002]电路板飞针测试时，通过密针座上的针头测试电路板是否短路。随着电路板越来越精密化，用于飞针测试的针头间的精度也越来越高，这导致与针头电连接的连接柱也越来越精密化。密针座的连接柱用于将密针座焊接在电路板上，传统的有铅焊接中，密针座通过回流焊炉焊接固定在电路板上，然而无铅焊接已经普遍代替了有铅焊接，无铅焊接的温度更高，使得回流焊炉内的环境温度比过去更高，电路板上的其他电子元器件无法承受现有回流焊炉内的高温，因此现有的密针座都通过手工焊固定在电路板上。然而手工焊的效率太低，无法满足生产需求，故而出现专门用于焊接密针座与电路板的自动焊接设备。
[0003]然而，由于高密度探针的连接柱高度极小，导致连接柱贯穿电路板后探出的，用于锡焊的焊接部的高度更小，一旦电路板的表面不够平整，极小的落差便会导致大量焊接部高度不符合要求，造成连接柱没能与电路板有效焊接。现有专门用于焊接密针座与电路板的自本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，所述装置用于将密针座和电路板相夹紧，所述密针座包括飞针、固定所述飞针的飞针座、与所述飞针座一体成型的连接座、固定于所述连接座并与所述电路板相插接的连接柱，所述飞针座的延伸方向与所述连接座的延伸方向相垂直；其特征在于，所述夹紧装置包括夹紧部和冷却部，所述夹紧部包括：第一夹紧部，所述第一夹紧部设置于所述电路板靠近所述连接座的一侧并与所述连接座远离所述飞针座的一端相抵接；第二夹紧部，所述第二夹紧部设置于所述电路板背离所述连接座的一侧并与所述飞针座间隔设置，所述电路板夹紧于所述第一夹紧部与所述第二夹紧部之间；第三夹紧部，所述第三夹紧部抵接于所述飞针座背离所述连接座的一端，所述第三夹紧部包括飞针定位孔，所述飞针座的飞针插接于所述飞针定位孔内；所述冷却部包括：外循环液冷机构、与所述外循环液冷机构相连通的液冷腔、及在所述外循环液冷机构与所述液冷腔内循环的冷却液，所述液冷腔形成于所述夹紧部内；所述第一夹紧部、第二夹紧部、第三夹紧部均采用不锈钢材料制成。2.根据权利要求1所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述液冷腔包括：形成于所述第一夹紧部内的第一液冷腔、形成于所述第二夹紧部内的第二液冷腔、及形成于所述第三夹紧部内的第三液冷腔，所述外循环液冷机构分别与所述第一液冷腔、所述第二液冷腔和所述第三液冷腔相连通。3.根据权利要求1所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述装置还包括设置于所述第一夹紧部与所述第三夹紧部之间并分别与所述第一夹紧部和所述第三夹紧部间隔设置的支撑部，所述支撑部与所述连接座背离所述连接柱的一端相抵接，所述液冷腔还包括形成于所述支撑部内的第四液冷腔，所述第四液冷腔与所述外循环液冷机构相连通，所述支撑部采用不锈钢材料制成。4.根据权利要求1所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述外循环液冷机构包括机架、安装于机架上的散热管、与所述散热管相连接的水泵，所述水泵推动冷却液在所述液冷腔与所述散热管内循环。5.根据权利要求3所述的一种高密度飞针测试密针座与电路板焊接夹紧装置，其特征在于，所述电路板包括板体、贯穿所述板体并与所述连接柱相插接的连接定位孔、贯穿所述板体的安装定位孔；所述连接柱包括与所述连接座相固定的第一固定部、插接于所述连接定位孔内的第一定位部、探出所述电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石国庆，田科竹，刘小明，曹伟东，
申请(专利权)人：长沙兆兴博拓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：