【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板件焊接,具体涉及一种基于pcb板焊接的架高治具。
技术介绍
1、目前,在pcb板件焊接时,需要将物料板焊接在pcb板件上,由于物料的下方存在贴片料和凹凸不平的焊盘,且板子比较小,治具无法伸入支撑,并且架高公差只有0.15mm,常规状态下精度无法做到,因此,亟需一种基于pcb板焊接的架高治具。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本技术提供了如下技术方案:一种基于pcb板焊接的架高治具,包括基板,所述基板的表面开设有两组用于板件焊接时放置的卡槽,且所述基板的表面转动设置有四个架高支架,四个所述架高支架两两一组对称设置在卡槽的两侧,且所述基板的表面位于卡槽的两侧边缘均设置有用于对架高支架进行转动限位的定位扣。
2、优选的,所述架高支架由矩形的架高板和两个架高爪组成,两个所述架高爪对称固接在架高板的一侧面。
3、优选的,所述基板的正面开设有多个基孔,所述架高板的一角设置有锁定螺栓,所述锁定螺栓螺纹设置于基孔内。
4、优选的,所述架高板的一端侧
...【技术保护点】
1.一种基于PCB板焊接的架高治具,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的表面开设有两组用于板件焊接时放置的卡槽(2),且所述基板(1)的表面转动设置有四个架高支架(3),四个所述架高支架(3)两两一组对称设置在卡槽(2)的两侧,且所述基板(1)的表面位于卡槽(2)的两侧边缘均设置有用于对架高支架(3)进行转动限位的定位扣(4)。
2.根据权利要求1所述的一种基于PCB板焊接的架高治具,其特征在于:所述架高支架(3)由矩形的架高板(301)和两个架高爪(302)组成,两个所述架高爪(302)对称固接在架高板(301)的一侧面。
3.根据权
...【技术特征摘要】
1.一种基于pcb板焊接的架高治具,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的表面开设有两组用于板件焊接时放置的卡槽(2),且所述基板(1)的表面转动设置有四个架高支架(3),四个所述架高支架(3)两两一组对称设置在卡槽(2)的两侧,且所述基板(1)的表面位于卡槽(2)的两侧边缘均设置有用于对架高支架(3)进行转动限位的定位扣(4)。
2.根据权利要求1所述的一种基于pcb板焊接的架高治具,其特征在于:所述架高支架(3)由矩形的架高板(301)和两个架高爪(302)组成,两个所述架高爪(302)对称固接在架高板(301)的一侧面。
3.根据权利要求2所述的一种基于pcb板焊接的架高治具,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐柏贵,占海明,庄东旭,
申请(专利权)人:长沙兆兴博拓科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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