【技术实现步骤摘要】
用于异形结构的焊接工装及焊接方法
[0001]本专利技术涉及通信设备制造
，特别是涉及一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法。
技术介绍
[0002]5G天线内设置有电路板(PCB)，电路板上布置有较多异形结构电子器件(例如压铸振子类、五金件类、金属腔体类、表面贴装元器件类等)，这些异形电子器件与电路板配合在一起形成功分网络组件。由于异形电子器件均是通过焊接布置在电路板上的，因此，这些异形电子器件与电路板之间的焊接质量不仅关系着天线指标的差异性，而且关系着天线产品的可靠性。
[0003]由于5G天线设计的局限性，电路板的至少一面需要布置异形电子器件。然而，不同电子器件的焊接方式并不相同，例如振子需要采用激光焊接、馈电针需要采用烙铁焊接、隔离条需要采用手工焊接、移相器需要采用高频焊接，这种断点式、分散式的作业方式既不利于一体化流水作业的实施，又不利于焊接质量的保证，而且还会导致生产工序复杂、生产效率低下。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种用于异形结构的焊接工装及焊接方法；该用于异形结...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于异形结构的焊接工装，其特征在于，包括：刷网组件，所述刷网组件包括第一刷网，所述第一刷网设有至少一个第一刷孔和至少一个第二刷孔，所述第一刷孔的深度和所述第二刷孔的深度不相同，所述第一刷孔用于使电路板上形成焊接第一器件的第一焊盘，所述第二刷孔用于使所述电路板上形成焊接第二器件的第二焊盘；定位组件，所述定位组件包括至少一个第一定位件，所述第一定位件用于将所述第一器件定位在所述电路板上。2.根据权利要求1所述的用于异形结构的焊接工装，其特征在于，所述第一刷网还设有至少一个第三刷孔，所述第三刷孔用于使所述电路板上形成焊接第三器件的第三焊盘；所述定位组件还包括至少一个第二定位件，所述第二定位件用于将所述第三器件定位在所述电路板上。3.根据权利要求2所述的用于异形结构的焊接工装，其特征在于，所述第一器件为振子，所述第二器件为电阻，所述第三器件为隔离条，所述振子、所述电阻和所述隔离条均用于布置在所述电路板的第一板面，所述振子具有至少两个并沿第一方向布置至少两列，所述隔离条具有至少一个并用于隔开不同列的所述振子。4.根据权利要求3所述的用于异形结构的焊接工装，其特征在于，所述第一定位件包括布置在所述电路板上并沿第二方向延伸的第一压条，所述第二方向与所述第一方向不平行，所述第一压条具有至少两个第一抵压部，所述第一抵压部用于抵压所述振子，以使所述振子定位在所述第一板面上。5.根据权利要求4所述的用于异形结构的焊接工装，其特征在于，所述第二定位件包括第二压条和第三压条；所述第二压条布置在所述电路板上并沿所述第二方向延伸设置，所述第二压条设有至少一个第二抵压部，所述第二抵压部用于抵压所述隔离条，以使所述隔离条定位在所述第一板面上，且所述隔离条位于所述第二压条和所述电路板之间；所述第三压条布置在所述电路板上并沿所述第一方向延伸设置，所述第三压条的长度小于所述隔离条的长度，所述第三压条设有第三抵压部，所述第三抵压部用于抵压所述隔离条，以使所述隔离条定位在所述第一板面上，且所述隔离条位于所述第三压条和所述电路板之间。6.根据权利要求5所述的用于异形结构的焊接工装，其特征在于，所述隔离条设有至少两个，至少一个所述隔离条沿所述第一方向延伸并形成第一隔离条，一个所述隔离条沿所述第二方向延伸并形成第二隔离条；所述第二压条和所述第三压条均用于将所述第一隔离条定位在所述第一板面上；所述第二定位件还包括布置在所述电路板上的压块，所述压块设有至少两个并沿所述第二方向间隔设置，所述压块用于将所述第二隔离条抵压在所述第一板面上，且所述压块和所述第一隔离条分别位于所述第二隔离条的相对两侧。7.根据权利要求2所述的用于异形结构的焊接工装，其特征在于，所述电路板具有第一板面和第二板面，所述第一刷网用于使所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均形成在所述第一板面上；所述刷网组件还包括第二刷网，所述第二刷网设有至少一个第四刷孔，所述第四刷孔
的深度与所述第一刷孔的深度不相同或/和所述第四刷孔的深度与所述第二刷孔的深度不相同，所述第四刷孔用于使所述第二板面上形成焊接第四器件的第四焊盘；所述定位组件还包括至少一个第三定位件，所述第三定位件用于将所述第四器件定位在所述第二板面上。8.根据权利要求7所述的用于异形结构的焊接工装，其特征在于，所述定位组件还包括第一压板和第二压板，所述第一压板通过所述第一板面与所述电路板抵接，所述第二压板通过所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐正飞，夏红亮，关醒华，严新正，马红智，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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