本发明专利技术公开一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，包括永磁电机，其特征在于，所述永磁电机的一侧套设有冷却套，所述冷却套的内表面连通设置有冷却管网，所述冷却套的内表面且且远离永磁电机的一侧设置有保护套，所述冷却套的环形外表面设置有若干个半导体冷却片，通过在原有电机上安装一个基于半导体的冷却管网，半导体降温并由冷却液管道传导使通过的风温度降低来达到提高冷却效果的作用，替代部分水冷设备，本发明专利技术无需过多的配套设备以及使用成本，提高了风冷电机的制冷效果，使电机在设计时拥有更多选择。计时拥有更多选择。计时拥有更多选择。
【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机
[0001]本专利技术涉及电机冷却
，具体为一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机。
技术介绍
[0002]目前中小型永磁电机采用的冷却方式一般为风冷与水冷，水冷电机往往需要配套的设备，这对电机工作的环境需要一定的要求。此外水冷设备的维护，保养工作也将是一笔不菲的人力和金钱支出；风冷电机对于配套设备要求较低，但是制冷效果不太理想，制冷效果制约了电机的性能。在一些地形受制的地方无法使用水冷电机，而使用风冷电机则会因为散热问题从而导致设计时选用成本更高的电机型号。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，通过在原有电机上安装一个基于半导体的冷却管网，半导体降温并由冷却液管道传导使通过的风温度降低来达到提高冷却效果的作用，替代部分水冷设备，本专利技术无需过多的配套设备以及使用成本，提高了风冷电机的制冷效果，使电机在设计时拥有更多选择。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，包括永磁电机，其特征在于，所述永磁电机的一侧套设有冷却套，所述冷却套的内表面连通设置有冷却管网，所述冷却套的内表面且且远离永磁电机的一侧设置有保护套，所述冷却套的环形外表面设置有若干个半导体冷却片，并且若干个半导体冷却片之间通过若干个半导体电缆进行电性连接，并且通过接头与外部电源进行连接，所述冷却套的内部和冷却管网的内部均填充有冷却液。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述保护套内壁的四周通过连杆设置有支撑套，所述支撑套的内表面转动连接有连接轴，该连接轴通过方形槽与电机的转动轴连接，所述连接轴的一端固定连接有转动扇叶。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述冷却套表面的上、下两侧均设置有用于连接的若干个连接杆。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：位于上方所述连接杆的一端依次贯穿冷却套和永磁电机并延伸至永磁电机的内部，位于下方所述连接杆的一端依次贯穿冷却套和保护套并延伸至保护套的内部。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述连接杆的两侧均开设有卡槽，所述永磁电机的内表面和保护套的内表面均设置有若干个限位套，所述连接杆的外表面与限位套的内表面相适配。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述限位套的两侧均固定连接有连接块，所述连接块的一侧开设有置物槽，所述置物槽内壁的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有卡块，所述卡块的一侧贯穿限位套并延伸至限位套的内部。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述卡槽的内表面与卡块的外表面相适配。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述连接杆伸入限位套的一端设置有倒角。
[0013]本专利技术的有益效果：
[0014](1)本专利技术中，通过在原有电机上安装一个基于半导体的冷却管网，半导体降温并由冷却液管道传导使通过的风温度降低来达到提高冷却效果的作用，替代部分水冷设备，本专利技术无需过多的配套设备以及使用成本，提高了风冷电机的制冷效果，使电机在设计时拥有更多选择。
[0015](2)本专利技术中，通过在冷却套上贯穿设置若干个连接杆，利用连接杆上的卡槽和连接块内能够滑动的卡块，当连接杆插入限位套内，通过转动限位杆使得两个卡块插入连接杆上的卡槽内，此时可将冷却套进行固定，此结构较为简单，并且拆卸时，只需转动连接杆，使得弧面与卡块相接触，即可将连接杆取出，能够进一步提高其实用性。
附图说明
[0016]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0017]图1是本专利技术中整体的半剖结构示意图；
[0018]图2是本专利技术中冷却套的半剖结构示意图；
[0019]图3是本专利技术中冷却套的外部结构俯视图；
[0020]图4是本专利技术中连接杆和限位套的配合结构示意图。
[0021]图中：1、永磁电机；2、冷却套；3、保护套；4、支撑套；5、转动扇叶；6、连接轴；7、半导体冷却片；8、冷却液；9、冷却管网；10、半导体电缆；11、接头；12、连接杆；13、卡槽；14、连接块；15、弹簧；16、卡块；17、限位套。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4所示，本专利技术为一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，包括永磁电机1，所述永磁电机1的一侧套设有冷却套2，该冷却套2为中空式，所述冷却套2的内表面连通设置有冷却管网9，冷却套2的内部和冷却管网9的内部连通，所述冷却套2的内表面且且远离永磁电机1的一侧设置有保护套3，所述保护套3内壁的四周通过连杆设置有支撑套4，所述支撑套4的内表面转动连接有连接轴6，该连接轴6通过方形槽与电机转动轴的一端连接，所述连接轴6的一端固定连接有转动扇叶5，所述冷却套2的环形外表面设置有若干个半导体冷却片7，并且若干个半导体冷却片7之间通过若干个半导体电缆10进行电性连接，并且通过接头11与外部电源进行连接，所述冷却套2的内部和冷却管网9的内部均填充有冷却液8。
[0024]所述冷却套2表面的上、下两侧均设置有用于连接的若干个连接杆12，所述连接杆12伸入限位套17的一端设置有倒角，位于上方所述连接杆12的一端依次贯穿冷却套2和永磁电机1并延伸至永磁电机1的内部，位于下方所述连接杆12的一端依次贯穿冷却套2和保
护套3并延伸至保护套3的内部。
[0025]所述连接杆12的两侧均开设有卡槽13，所述永磁电机1的内表面和保护套3的内表面均设置有若干个限位套17，所述连接杆12的外表面与限位套17的内表面相适配。
[0026]所述限位套17的两侧均固定连接有连接块14，所述连接块14的一侧开设有置物槽，所述置物槽内壁的一侧固定连接有弹簧15，所述弹簧15的一端固定连接有卡块16，所述卡块16的一侧贯穿限位套17，所述卡槽13的内表面与卡块16的外表面相适配。
[0027]本专利技术的工作原理：使用时，首先将保护套3插入冷却套2的内表面，并使得连接轴6穿过冷却管网9，然后将连接杆12从上至下依次穿过冷却套2和保护套3，并插入限位套17的内部，由于连接杆12的底端设置为斜面，因此能够推动卡块16在连接块14的内部向弹簧15的一侧进行滑动，并对弹簧15进行压缩，当连接杆12的底端与限位套17的内表面相接触后，通过转动连接杆12，使得连接杆12上的卡槽13位于卡块16的一侧，此时的卡块16在弹簧15的作用下，推入卡槽13的内部，并与卡槽13相接触，此时将冷却套2和保护套3进行连接，然后将连接轴6的一端与电机的转动轴相连接，然后同理通过连接杆12将冷却套2和永磁电机1进行连接，在使用时，将接头11与外部电源进行连接，半导体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，包括永磁电机(1)，其特征在于，所述永磁电机(1)的一侧套设有冷却套(2)，所述冷却套(2)的内表面连通设置有冷却管网(9)，所述冷却套(2)的内表面且且远离永磁电机(1)的一侧设置有保护套(3)，所述冷却套(2)的环形外表面设置有若干个半导体冷却片(7)，并且若干个半导体冷却片(7)之间通过若干个半导体电缆(10)电性连接，所述冷却套(2)的内部和冷却管网(9)的内部均填充有冷却液(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，其特征在于，所述保护套(3)内壁的四周通过连杆设置有支撑套(4)，所述支撑套(4)的内表面转动连接有连接轴(6)，所述连接轴(6)的一端固定连接有转动扇叶(5)。3.根据权利要求2所述的一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，其特征在于，所述冷却套(2)表面的上、下两侧均设置有用于连接的若干个连接杆(12)。4.根据权利要求3所述的一种基于半导体冷却的强化风冷永磁电机，其特征在于，位于上方所述连接杆(12)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅谦，陈智，王强，李思聪，
申请(专利权)人：安徽明腾永磁机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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