【技术实现步骤摘要】
双极化滤波天线、天线阵列及射频通信设备
[0001]本专利技术涉及一种双极化滤波天线、天线阵列及射频通信设备,属于射频通信领域。
技术介绍
[0002]毫米波通信可以为用户提供更高速率的网络接入、更低延迟的响应速度、超大容量的无线设备连接数等高质量体验,是5G通信系统研发的关键技术之一。在应用于毫米波频段的射频收发机中,常将天线、滤波器集成在芯片的封装中,这对滤波器的设计要求极高,同时天线与滤波器的级联不可避免地会引入一些不必要的插损,造成能量损失。为此,在毫米波频段应用滤波天线,避免使用额外滤波器,对系统整体性能提升意义极大。
[0003]此外,大规模相控阵设计是毫米波射频前端的主要关键技术,利用波束赋形芯片的控制可实现阵列天线的波束扫描,从而实现性能更佳的链路健壮性,在一定程度上解决路径损耗问题,这是毫米波通信得以应用需要解决的关键难题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点与不足,提供了一种双极化滤波天线,该天线在不影响通带内性能的前提下,实现了足以媲美滤波器的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双极化滤波天线,其特征在于,包括芯片连接层和至少一个双极化滤波天线单元,每个双极化滤波天线单元包括辐射层、馈电层、寄生枝节层和金属地层,所述辐射层、馈电层、寄生枝节层、金属地层和芯片连接层由上至下分布,且辐射层与馈电层之间、馈电层与寄生枝节层之间、寄生枝节层与金属地层之间、金属地层与和芯片连接层之间分别通过介质基板压合连接;所述馈电层上的金属贴片与垂直金属化过孔电连接构成两个正交的三维T形馈电结构,三维T形馈电结构与辐射层形成耦合,所述寄生枝节层与三维T形馈电结构电连接,所述芯片连接层包括至少一组馈电网络,每组馈电网络对应至少一个双极化滤波天线单元,包括至少两个单极化的馈电网络,两个馈电网络与两个三维T形馈电结构一一对应,每个馈电网络与对应的三维T形馈电结构连接,并与波束赋形芯片电连接。2.根据权利要求1所述的双极化滤波天线,其特征在于,所述芯片连接层通过金属地层与辐射层、馈电层、寄生枝节层之间形成隔离,波束赋形芯片的一个输出端口通过馈电网络控制一个或多个双极化滤波天线单元,形成一芯片驱动一天线单元或多天线单元工作模式。3.根据权利要求1所述的双极化滤波天线,其特征在于,所述三维T形馈电结构的金属贴片和垂直金属化过孔可弯折。4.根据权利要求1所述的双极化滤波天线,其特征在于,所述寄生枝节层包括两组正交的金属条,两组金属条与两个三维T形馈电结构一一对应,每组金属条与对应三维T形馈电结构的垂直金属化过孔电连接,并与对应三维T形馈电结构的金属贴片形成耦合。5.根据权利要求4所述的双极化滤波天线,其特征在于,所述寄生枝节层的每组金属条为一根或多根,末端可弯折。6.根据权利要求1所述的双极化滤波天线,其特征在于,所述辐射层包括多层分布的金属贴片,每层金属贴片形式为单一矩形、单一切角矩形和多个矩形旋转对称分布中的一种。7.根据权利要求6所述的双极化滤波天线,其特征在于,所述辐射层的金属贴片中间开缝,以调节辐射层与馈电层之间、馈电层与寄生枝节层之间、寄生枝节层与金属地层之间、金属地层与和芯片连接层之间的耦合强...
【专利技术属性】
技术研发人员:章秀银,姚树锋,杨圣杰,杨梓熙,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:
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