【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的放置设备
[0001]本技术涉及芯片
,具体涉及一种半导体芯片的放置设备。
技术介绍
[0002]半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料,半导体在进行使用前通常需要进行放置,但是现有的半导体芯片放置装置由于没有放置隔层,会发生碰撞造成半导体芯片损坏,故需要一种半导体芯片的放置设备。
技术实现思路
[0003]一种半导体芯片的放置设备,包括:放置底壳,放置隔层,防静电层,铰链,设备顶盖,所述放置隔层设置于所述放置底壳内壁用于半导体芯片的放置,提高了半导体芯片分类放置的便捷性,所述防静电层设置于所述放置隔层内壁用于半导体芯片的防静电,提高了防静电效果,所述铰链设置于所述放置底壳外壁提高了放置设备开合的便捷性,所述设备顶盖设置于所述铰链外壁用于放置设备顶部的封闭,提高了半导体芯片放置的平稳性;
[0004]在上述任一方案中优选的是,所述放置底壳内壁设置有放置凹槽为放置隔层提供支撑,提高了放置隔层安装的便捷性;
[0005]在上述任一方案中优选的是,所述放置隔层设置为可拆卸用于根据半导体芯片的尺寸进行灵活的调节使用,提高了适用范围;
[0006]在上述任一方案中优选的是,设备顶盖底部设置有支撑胶层用于半导体芯片顶部的支撑,提高了半导体芯片放置的稳定性;
[0007]相比于现有技术,本技术的优点在于:通过放置底壳为其他部件提供定位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的放置设备,其特征在于:包括:放置底壳(1),放置隔层(2),防静电层(3),铰链(4),设备顶盖(5),所述放置隔层(2)设置于所述放置底壳(1)内壁,所述防静电层(3)设置于所述放置隔层(2)内壁,所述铰链(4)设置于所述放置底壳(1)外壁,所述设备顶盖(5)设置于所述铰链(4)外壁。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:白俊春,王晨宁,程斌,
申请(专利权)人:江苏芯港半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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