【技术实现步骤摘要】
含硅研磨废水的处理方法及装置
[0001]本专利技术涉及一种含硅研磨废水的处理方法及装置。
技术介绍
[0002]工业生产中,很多半导体企业均会在生产工艺中涉及到研磨工艺,该工艺一般采用处理成本较高的高纯水作为冲洗水,而产生的硅晶粉末颗粒粒径细小,且可能含有有机清洗剂,易形成难以絮凝的悬浮物。传统工艺一般采用简单的絮凝工艺去除,硅晶粉末颗粒去除效率较低,出水指标浊度较高,仅能排放处理。而清洗水相对其他工业废水产生量大且杂质较少,直接排放造成浪费,在国家节能节水政策的要求下,许多企业开始回用含硅研磨废水,这就对工艺技术的要求越来越高。
[0003]回用工艺中膜处理是关键工艺,物化处理阶段对水处理剂的选型及参数控制要求极高,传统工艺无法解决该技术难题。传统工艺中,通常采用氧化性物质,例如,双氧水、次氯酸钠等做为有机物降解剂,这类有机物降解剂只能去除研磨水中的部分有机物,同时,通过这类有机物降解剂的氧化性性质影响研磨水中的CODcr指标检测,这类有机物降解剂还容易在废水中残留,容易对后端的膜进行氧化,进而破坏膜的结构,影响 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含硅研磨废水的处理方法,其特征在于,在絮凝阶段所述含硅研磨废水依次流经PH调节槽、有机物降解槽、混凝槽、絮凝槽,在有机物降解槽内,有机物去除剂TZH02通过电场效应吸附粘附在废水中的含硅颗粒物上的带电有机物,形成小的、具有较强结合力的TZH02胶体颗粒物;在所述混凝槽内,在聚合氯化铝的作用下,所述TZH02胶体颗粒物、废水中的含硅颗粒物团聚成密实的较大颗粒物A;在所述絮凝槽内,高分子凝集剂TZH01所包含的多糖类植物成分精华液将所述废水中的较大颗粒物A、其他传统聚丙烯酰胺不能捕捉的细小颗粒物团聚形成絮状物;其中,所述有机物去除剂TZH02由烷基二甲基甜菜碱和聚合物A组成,且烷基二甲基甜菜碱:聚合物A的质量比为1:1~3:1,其中聚合物A由四甲基乙二胺和1,10
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二溴癸烷组成,且四甲基乙二胺:1,10
‑
二溴癸烷质量比为1:(0.53~0.75);所述高分子凝集剂TZH01由多糖类植物成分精华液和聚丙烯胺酰胺组成,且多糖类植物成分精华液:聚丙烯胺酰胺的质量比为(0.8~2.8):99。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述有机物去除剂TZH02的投加量为50~500mg/L,或者100~300mg/L,或者120~200mg/L;进一步地,所述有机物去除剂TZH02被投放时,有机物去除槽中搅拌反应设备的搅拌速率被控制为65转/min,或者50~90转/min,或者55~75转/min,或者60~70转/min。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述PH调节槽的PH值控制在PH=8.9~9.2。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述含硅研磨废水在流经所述混凝槽内时与聚合氯化铝进行反应,该聚合氯化铝中Al2O3的质量占比为10%;进一步地,所述聚合氯化铝的在所述混凝槽内的投加浓度为50~1000mg/L,或者80~500mg/L,或者100~300mg/L;进一步地,所述聚合氯化铝被投放在所述混凝槽内时,所述混凝槽中搅拌反应设备的搅拌速率被控制为75转/min,或者60~120转/min,或者65~100转/min,或者70~80转/min。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述含硅研磨废水在流经所述絮凝槽内时与所述高分子凝集剂TZH01进行反应,该高分子凝集剂TZH01是含有多糖组分的高分子聚合物,其水解度为25~30%,分子量为1600~1700万;进一步地,所述高分子凝集剂TZH01在所述絮凝槽内的投加浓度为0.1~10mg/L,或者0.3~5mg/L,或者0.5~1.5mg/L;进一步地,所述高分子凝集剂TZH01被投放在所述絮凝槽内时,所述絮凝槽中搅拌反应设备的搅拌速率被控制为55转/min,或者40~90转/min,或者45~65转/min,或者50~60转/min。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述含硅研磨废水采用对角绕流的形式在所述PH调节槽、所述有机物降解槽、所述混凝槽、所述絮凝槽之间依次流通。7.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李升军,楚飞虎,邱浩然,杜晶晶,松永欣三,
申请(专利权)人:爱环吴世苏州环保股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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