一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法技术

本发明专利技术公开了一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法，涉及到印制电路板制作技术领域，所述测试方法使用测试设备实现，所述测试设备包括PCB测试夹具，所述PCB测试夹具左侧固定设置有壳体，所述壳体内部右侧设置有驱动机构，所述驱动机构两侧均固定设置有搭载机构，所述PCB测试夹具内部左侧设置有定位机构，所述定位机构后侧设置有触发机构，所述PCB测试夹具顶部左侧设置有牵引机构。本发明专利技术可以实现夹具外上下料，上下料更加便捷的同时，可以缩短PCB测试夹具的待机时间，同时可以自动且准确的完成印制电路板的定位操作，无需人工进行定位，进一步降低测试难度的同时，还可以有效提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制作
，特别涉及一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法。

技术介绍

[0002]自动驾驶是智慧交通领域中极为重要的组成部分，而为了实现自动驾驶，各种用于交通领域的传感器必不可缺，在上述传感器印制电路板的加工过程中，涉及开料、内层制作、层压、钻孔、沉铜、外层制、表面涂覆和外形加工等多个工艺步骤，在每一道工序完成之后都需要进行相应的检测，以保证每一工艺步骤的质量合格，印制电路板制作完成后还需要测试其电气性能，可以通过将PCB搁置在测试夹具中，并将测试探针接触点压在PCB上的PCB电路走线上，来进行这种测试。
[0003]专利申请公布号CN 101632027 B的专利技术专利公开了一种用于电路板测试的测试夹具及方法。印刷电路板测试夹具包括：用于在测试过程中监测PCB的挠曲或扭曲的挠曲传感器；PCB位于不规则的测试探针阵列的上方；测试探针与PCB上的电测试点对准；然后通过不规则的推杆阵列来将PCB向下压在测试探针上；推杆的位置通常由PCB制造商指定以避开印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法，其特征在于：所述测试方法使用测试设备实现，所述测试设备包括PCB测试夹具(1)，所述PCB测试夹具(1)左侧固定设置有壳体(2)，所述壳体(2)内部右侧设置有驱动机构(3)，所述驱动机构(3)两侧均固定设置有搭载机构(4)，所述PCB测试夹具(1)内部左侧设置有定位机构(5)，所述定位机构(5)后侧设置有触发机构(6)，所述PCB测试夹具(1)顶部左侧设置有牵引机构(7)，所述驱动机构(3)驱动两个搭载机构(4)旋转并进行换位，所述搭载机构(4)对印制电路板进行搭载，所述定位机构(5)中的限位块(52)被向下推动时，带动定位机构(5)中第二伸缩杆(51)下降，进而对定位机构(5)中转动板(53)进行推动，使牵引机构(7)中的牵引杆(75)上升并进入到搭载机构(4)中拉环(48)内侧，所述定位机构(5)中的第二伸缩杆(51)下降时同步带动触发机构(6)中的升降块(67)下降，进而对触发机构(6)中的推杆(62)进行拉拽，使推杆(62)对牵引杆(75)进行推动，从而使牵引杆(75)带动拉环(48)移动。2.根据权利要求2所述的一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法，其特征在于：所述驱动机构(3)包括第一安装板(31)、驱动电机(32)、第一伸缩杆(33)和横板(34)；所述第一安装板(31)固定设置于PCB测试夹具(1)左侧且位于壳体(2)内部，所述驱动电机(32)固定设置于第一安装板(31)底部，所述第一伸缩杆(33)位于第一安装板(31)顶部且与驱动电机(32)传动连接，所述横板(34)固定设置于第一伸缩杆(33)顶部。3.根据权利要求2所述的一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法，其特征在于：所述搭载机构(4)包括搭载板(41)、测试通槽(42)、第一L形定位板(43)、第二L形定位板(44)、第一固定板(45)、移动杆(46)、第一复位弹簧(47)、拉环(48)和限位板(49)；所述搭载板(41)固定设置于横板(34)端部，所述测试通槽(42)开设于搭载板(41)顶部中心处，所述第一L形定位板(43)固定设置于搭载板(41)顶部一角，所述第二L形定位板(44)滑动设置于搭载板(41)顶部另一角，所述第一固定板(45)位于第二L形定位板(44)外侧并与搭载板(41)固定连接，所述移动杆(46)贯穿第一固定板(45)并与第一固定板(45)滑动连接，所述第一复位弹簧(47)套接设置于移动杆(46)外侧，所述移动杆(46)一端与第二L形定位板(44)固定连接以及另一端与拉环(48)固定连接，所述限位板(49)固定设置于搭载板(41)远离横板(34)的一侧。4.根据权利要求3所述的一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法，其特征在于：所述定位机构(5)包括第二伸缩杆(51)、限位块(52)、转动板(53)和第二安装板(54)；所述第二伸缩杆(51)沿竖直方向贯穿设置于壳体(2)顶部并延伸至壳体(2)内部，且第二伸缩杆(51)与壳体(2)滑动连接，所述第二伸缩杆(51)与第一伸缩杆(33)内部均设置有第四复位弹簧，所述限位块(52)与第二安装板(54)均设置有两个，两个所述限位块(52)分别固定设置于第二伸缩杆(51)正面顶部以及背面顶部，所述转动板(53)位于第二伸缩杆(51)底部且与第二伸缩杆(51)接触，两个所述第二安装板(54)分别位于转动板(53)两侧，且均与壳体(2)内壁固定连接，所述转动板(53)通过销轴与两个第二安装板(54)转动连接。5.根据权利要求4所述的一种智慧交通传感器印制电路板的测试方法，其特征在于：所述触发机构(6)包括外套管(61)、推杆(62)、滑块(63)、导向板(64)、触发绳(65)、导向管(66)、升降块(67)和第二复位弹簧(68)；所述外套管(61)与壳体(2)内壁固定连接，所述推杆(62)滑动设置于外套管(61)内部，所述滑块(63)滑动嵌套设置于外套管(61)一侧且与推杆(62)固定连接，所述导向板(64)固
定设置于外套管(61)侧面，所述触发绳(65)一端与滑块(63)固定连接以及另一端贯穿推杆(62)与导向管(66)与升降块(67)固定连接，所述导向管(66)与壳体(2)内壁固定连接，所述升降块(67)沿竖直方向滑动嵌套设置于壳体(2)内壁上，且升降块(67)套接设置于第二伸缩杆(51)的内杆外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建坤，张奖平，王小亮，李鑫杰，
申请(专利权)人：江西中络电子有限公司，
类型：发明
国别省市：