服装的制作方法和服装技术

本发明专利技术提出了一种服装的制作方法和服装，其中，服装包括本体和芯片。服装的制作方法包括：将芯片贴合于本体的表面；将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。本发明专利技术提供的服装的制作方法，通过超声波热熔技术将固定贴片与本体相连接，从而可以不破坏服装的本体的结构，保证本体结构的完整性，而且不会在服装的本体上产生车缝，既保证了服装的美观性，同时还能够避免车缝的存在对于用户穿戴造成不适，保证服装的穿戴体验。并且，相对于车缝工艺，可以有效地减少服装的制作时间，提高服装制作效率。制作效率。制作效率。

【技术实现步骤摘要】
服装的制作方法和服装


[0001]本专利技术涉及服装
，具体而言，涉及一种服装的制作方法和一种服装。

技术介绍

[0002]相关技术中，在将能够实现相关功能的芯片安装于服装上时，采用车缝工艺，该工艺不仅加工效率较低，还会破坏服装的整体结构且具有车缝，影响服装的美观性，还会导致服装的穿戴体验降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术的第一方面提出了一种服装的制作方法。
[0005]本专利技术的第二方面提出了一种服装。
[0006]有鉴于此，本专利技术的第一方面，提出了一种服装的制作方法，其中，服装包括本体和芯片。服装的制作方法包括：将芯片贴合于本体的表面；将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片；将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。
[0007]本专利技术提供的服装的制作方法，首先，将芯片贴合于服装本体的表面的相应位置，具体地，可以将芯片贴合于与人体的穴位相对应的位置上，也即，在用户穿戴服装时，芯片的位置与人体相应的穴位的位置相对应，从而提高芯片的效果。
[0008]进一步地，将固定贴片贴合于本体的表面，并且将芯片覆盖，通过固定贴片的设置，可以将芯片进行覆盖，从而将芯片夹持于服装的本体和固定贴片之间，以实现对与芯片的固定作用。并且，在用户穿戴服装时，通过固定贴片的设置，还可以减少芯片表面与服装的本体或与用户穿戴的其他设备之间发生摩擦，从而避免芯片遭到破坏，保证芯片的相关功能。
[0009]进一步地，将固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接，从而实现固定贴片与本体之间的固定连接，进而实现芯片的固定。具体地，通过超声波焊头产生高于声波频率的振动，并将振动的超声波焊头按压至固定贴片上与本体相贴合的部分，从而可以将固定贴片与服装的本体相贴合的部分迅速熔化，然后移除超声波设备，并迅速将熔化的部分与服装的本体相粘接，待固定贴片熔化的部分冷却，冷却后的固定贴片即可与服装的本体相连接，进而实现固定贴片与本体之间的连接固定。
[0010]本专利技术提供的服装的制作方法，通过固定贴片的设置，可以使得芯片夹持于固定贴片与本体之间，以实现芯片的固定，无需破坏芯片的结构，保证芯片的完整性，进而保证芯片实现相关功能。并且，通过超声波热熔技术将固定贴片与本体相连接，从而可以不破坏服装的本体的结构，保证本体结构的完整性，而且不会在服装的本体上产生车缝，既保证了服装的美观性，同时还能够避免车缝的存在对于用户穿戴造成不适，保证服装的穿戴体验。并且，相对于车缝工艺，可以有效地减少服装的制作时间，提高服装制作效率。
[0011]另外，根据本专利技术提供的上述技术方案中的服装的制作方法，还可以具有如下附
加技术特征：
[0012]在上述技术方案中，进一步地，服装的制作方法还包括：将装饰贴片贴合于本体的表面，并覆盖固定贴片；将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接。
[0013]在该技术方案中，固定贴片的表面，还可以覆盖有装饰贴片，通过装饰贴片的设置，一方面，可以进一步对芯片提供保护作用，避免芯片脱落或损坏，保证芯片的相关功能的正常运行。另一方面，装饰贴片覆盖于安装部的表面，从而能够对服装起到装饰作用，用户可以直接观察到芯片的位置，也即实现了芯片的可视化，以便于用户直观地对服装的特定功能进行了解。
[0014]具体地，在固定贴片连接完成之后，进一步将装饰贴片贴合于服装本体的表面并且覆盖于固定贴片上，然后将装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与本体相连接，从而实现装饰贴片与本体之间的固定连接。具体地，通过超声波焊头产生高于声波频率的振动，并将振动的超声波焊头按压至装饰贴片上与本体相贴合的部分，从而可以将装饰贴片与服装的本体相贴合的部分迅速熔化，然后移除超声波设备，并迅速将熔化的部分与服装的本体相粘接，待装饰贴片熔化的部分冷却，冷却后的装饰贴片即可与服装的本体相连接，进而实现装饰贴片与本体之间的连接固定。
[0015]在上述任一技术方案中，进一步地，将固定贴片贴合于本体的表面，并覆盖芯片的步骤之前，还包括：通过激光切割技术将固定贴片切割为表面形状为第一预定形状的片状结构，第一预定形状包括圆形、椭圆形或矩形；其中，固定贴片表面的面积大于芯片表面的面积。
[0016]在该技术方案中，在将固定贴片覆盖在芯片之前，首先需要根据芯片的形状和尺寸对固定贴片的形状进行切割，以将固定贴片切割为第一预定形状的片状结构，具体可以将固定贴片切割为圆形、椭圆形或者矩形，从而保证固定贴片的形状能够与芯片的形状相适配，以保证芯片的固定效果。进一步地，固定贴片的表面的面积大于芯片的表面的面积，以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，同时保证固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。
[0017]具体地，可以采用激光切割技术对固定贴片进行切割，从而保证切割速度以及切割质量。
[0018]在上述任一技术方案中，进一步地，在固定贴片的表面形状为圆形的情况下，固定贴片的表面的直径为1.5厘米至6厘米。
[0019]在该技术方案中，可以将固定贴片切割为表面形状为圆形的片状结构，从而可以简化固定贴片的加工工艺，进而提高固定贴片的加工效率。进一步地，固定贴片的表面的直径可以加工为1.5厘米至6厘米，以保证固定贴片能够完全覆盖于芯片的表面，并且固定贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。
[0020]在上述任一技术方案中，进一步地，将装饰贴片贴合于本体的表面，并覆盖固定贴片的步骤之前，还包括：通过激光切割技术将装饰贴片切割成表面形状为第二预定形状的片状结构，第二预定形状包括圆形、椭圆形或矩形；其中，装饰贴片的表面的面积大于固定贴片的表面的面积。
[0021]在该技术方案中，在将装饰贴片覆盖在固定贴片上之前，首先需要根据固定贴片的形状和尺寸对装饰贴片的形状进行切割，以将装饰贴片切割为第二预定形状的片状结
构，具体可以将装饰贴片切割为圆形、椭圆形或者矩形，从而保证装饰贴片的形状能够与固定贴片的形状相适配，以保证装饰贴片的装饰效果。进一步地，装饰贴片的表面的面积大于固定贴片的表面的面积，以保证装饰贴片能够完全覆盖于固定贴片的表面，同时保证装饰贴片的边缘能够有效地与服装的本体相连接。
[0022]具体地，可以采用激光切割技术对装饰贴片进行切割，从而保证切割速度以及切割质量。
[0023]在上述任一技术方案中，进一步地，在装饰贴片的表面形状为圆形的情况下，装饰贴片的表面的直径为1.7厘米至6.2厘米。
[0024]在该技术方案中，可以将装饰贴片切割为表面形状为圆形的片状结构，从而可以简化装饰贴片的加工工艺，进而提高装饰贴片的加工效率。进一步地，装饰贴片的表面的直径可以加工为1.7厘米至6.2厘米，同时，保证装饰贴片的表面直径需大于固定贴片的表面直径，具体地，若固定贴片的表面直径为1.5厘米，则装饰贴片的表面直径可以设置为1.7厘米。若固定贴片的表面直径为3厘米，则装饰贴片的表面直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服装的制作方法，其特征在于，所述服装包括本体和芯片，所述制作方法包括：将所述芯片贴合于所述本体的表面；将固定贴片贴合于所述本体的表面，并覆盖所述芯片；将所述固定贴片的边缘通过超声波热熔技术与所述本体相连接。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：将装饰贴片贴合于所述本体的表面，并覆盖所述固定贴片；将所述装饰贴片的边缘通过超声波热熔技术与所述本体相连接。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述将固定贴片贴合于所述本体的表面，并覆盖所述芯片的步骤之前，还包括：通过激光切割技术将所述固定贴片切割为表面形状为第一预定形状的片状结构，所述第一预定形状包括圆形、椭圆形或矩形；其中，所述固定贴片表面的面积大于所述芯片表面的面积。4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述固定贴片的表面形状为圆形的情况下，所述固定贴片的表面的直径为1.5厘米至6厘米。5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述将装饰...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦华，
申请(专利权)人：十倍好医疗科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：