分隔式散热机箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种分隔式散热机箱，其包括：机壳、第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源；机壳用于通过进风孔和出风孔沿第一方向对第一热源和第二热源进行通风散热；第二热源位于第一热源中朝向第一方向的一侧；第一导风件包括：第一导风板；第二导风件包括：第二导风板；第一导风板和第二导风板均位于第二热源中朝向第一热源的一侧；第一导风板用于将沿第一方向对第一热源进行散热的风导向第二热源朝向第三方向的一侧；第二导风板用于将在第一热源中朝向第二方向一侧的风导向第二热源。本实用新型专利技术能够独立对第一热源和第二热源进行散热，保证第一热源和第二热源的散热效率。保证第一热源和第二热源的散热效率。保证第一热源和第二热源的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
分隔式散热机箱


[0001]本技术涉及机箱散热
，尤其涉及一种分隔式散热机箱。

技术介绍

[0002]随着工业技术的快速发展，现有的一些服务器机箱散热问题成为急需解决的难题。特别是对于服务器机箱中存在多处位置需要快速有效的进行散热。
[0003]以包含有双CPU的服务器机箱为例，由于受到空间的限制。两个CPU需要沿通风方向前后设置，如此在通风散热的过程中，气流先经过前端的CPU进行散热，然后再对后端的CPU进行散热，而这将会导致位于后端的CPU因受前端的CPU产生的热风影响，出现散热不充分的问题，进而将会影响后端的CPU的工作状态，降低后端的CPU的使用寿命。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的分隔式散热机箱，通过设置第一导风板和第二导风板，能够独立对第一热源和第二热源进行散热，避免第一热源在散热过程中对第二热源的散热造成影响，以降低第二热源的散热效率。
[0005]本技术提供一种分隔式散热机箱，包括：机壳、第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源；
[0006]所述第一导风件、第二导风件、所述第一热源和所述第二热源均位于所述机壳内；
[0007]所述机壳的表面开设有进风孔和出风孔，所述机壳用于通过进风孔和出风孔沿第一方向对第一热源和第二热源进行通风散热；
[0008]第二热源位于所述第一热源中朝向第一方向的一侧；
[0009]所述第一导风件包括：第一导风板；
[0010]所述第二导风件包括：第二导风板；
[0011]所述第一导风板和所述第二导风板均位于所述第二热源中朝向第一热源的一侧；
[0012]所述第一导风板用于将沿第一方向对第一热源进行散热的风导向第二热源朝向第三方向的一侧；
[0013]所述第二导风板用于将在第一热源中朝向第二方向一侧的风导向第二热源；
[0014]所述第二方向与所述第三方向相反，所述第一方向与所述第二方向垂直。
[0015]可选地，所述第一导风板位于第一热源中朝向第二热源的一侧，所述第一导风板中朝向第一热源的一端位于第一热源中朝向第二方向的一侧，所述第一导风板中朝向第二热源的一端位于第二热源中朝向第三方向的一侧。
[0016]可选地，所述第一热源和所述第二热源在第一方向上存在重叠区域。
[0017]可选地，所述第二导风板位于所述第二热源中朝向第二方向的一侧，所述第二导风板中朝向第二热源的一端位于第二导风板中朝向第一热源的一端的朝向第三方向的一侧。
[0018]可选地，所述第一导风件还包括：第三导风板和第四导风板；
[0019]所述第三导风板位于所述第一热源朝向第二方向的一侧，所述第一导风板位于所述第三导风板朝向第一方向的一侧，所述第三导风板与第一导风板连接；
[0020]所述第四导风板位于所述第二热源朝向第三方向的一侧，所述第四导风板位于所述第一导风板朝向第一方向的一侧，所述第四导风板与第一导风板连接。
[0021]可选地，所述第二导风件还包括：第五导风板；
[0022]所述第五导风板位于所述第二热源朝向第二方向的一侧，所述第二导风板位于所述第五导风板朝向第一方向的一侧，所述第五导风板与第二导风板中背离第二热源的一端连接。
[0023]可选地，所述机壳内固定设置有分割板；
[0024]所述分割板用于将所述机壳的内部空腔分割为两个区域，所述两个区域分别为进风区域和散热区域；
[0025]所述分割板开设有通风口，所述进风区域通过所述通风口与散热区域连通；
[0026]所述散热区域位于所述进风区域朝向第一方向的一侧，所述进风孔与进风区域连通，所述出风孔与散热区域连通；
[0027]所述第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源均位于所述散热区域。
[0028]可选地，所述进风区域内设置有硬盘组件；
[0029]所述进风孔包括：第一入风孔和第二入风孔；
[0030]所述第一入风孔位于所述硬盘组件中朝向第三方向的一侧，所述第二入风孔位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧；
[0031]所述通风口包括：第一导通孔和第二导通孔；
[0032]所述第一导通孔位于所述硬盘组件朝向第三方向的一侧，所述第二导通孔位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧。
[0033]可选地，所述分隔式散热机箱还包括：系统风扇和硬盘风扇；
[0034]所述系统风扇位于所述硬盘组件中朝向第三方向的一侧，所述硬盘风扇位于所述硬盘组件中朝向第二方向的一侧；
[0035]所述系统风扇用于通过第一导风孔沿第一方向向散热区域传送风；
[0036]所述硬盘风扇用于沿第三方向向硬盘组件传送风。
[0037]可选地，所述散热区域内还设置有电源模块和GPU；
[0038]所述电源模块位于所述第二热源中朝向第二方向的一侧，所述GPU位于所述第二热源中朝向第三方向的一侧；
[0039]所述第一热源和所述第二热源均为CPU。
[0040]本技术实施例提供的分隔式散热机箱，通过设置第一导风板和第二导风板，能够使进入机壳内的风独立的对第一热源和第二热源分别进行散热，其中，通过设置第一导风板能够改变对第一热源进行散热后的风的流动方向，避免了对第一热源进行散热后的风再次经过第二热源；通过设置第二导风板能够将未对第一热源进行散热的风直接导向第二热源，保证了第二热源的散热效率。
附图说明
[0041]图1为本申请一实施例的分隔式散热机箱为表现风在机壳内流经路径的结构示意
图；
[0042]图2为本申请一实施例的分隔式散热机箱去除机壳后的局部结构示意图；
[0043]图3为本申请一实施例的分隔式散热机箱的结构示意图；
[0044]图4为本申请一实施例的第一导风件和第二导风件与安装架的位置关系图；
[0045]图5为本申请一实施例的分隔式散热机箱的结构示意图；
[0046]图6为本申请一实施例的分隔式散热机箱去除箱盖后的结构示意图；
[0047]图7为本申请一实施例的分隔式散热机箱去除机壳后的局部结构示意图；
[0048]图8为本申请一实施例的硬盘组件的侧视图；
[0049]图9为本申请一实施例的导风管的结构图；
[0050]图10和图11均为本申请一实施例的GPU的结构图。
[0051]附图标记
[0052]1、机壳；11、箱体；111、前面板；112、后面板；113、左面板；114、右面板；12、箱盖；131、进风区域；132、散热区域；14、进风孔；141、第一入风孔；142、第二入风孔；15、出风孔；151、顶部排风孔；152、后端排风孔；1521、第一排气孔；1522、第二排气孔；1523、第三排气孔；1524、第四排气孔；2、分割板；21、通风口；211、第一导通孔；212、第二导通孔；3、第一导风件；31、第一导风板；32、第三导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分隔式散热机箱，其特征在于，包括：机壳、第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源；所述第一导风件、第二导风件、所述第一热源和所述第二热源均位于所述机壳内；所述机壳的表面开设有进风孔和出风孔，所述机壳用于通过进风孔和出风孔沿第一方向对第一热源和第二热源进行通风散热；第二热源位于所述第一热源中朝向第一方向的一侧；所述第一导风件包括：第一导风板；所述第二导风件包括：第二导风板；所述第一导风板和所述第二导风板均位于所述第二热源中朝向第一热源的一侧；所述第一导风板用于将沿第一方向对第一热源进行散热的风导向第二热源朝向第三方向的一侧；所述第二导风板用于将在第一热源中朝向第二方向一侧的风导向第二热源；所述第二方向与所述第三方向相反，所述第一方向与所述第二方向垂直。2.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第一导风板位于第一热源中朝向第二热源的一侧，所述第一导风板中朝向第一热源的一端位于第一热源中朝向第二方向的一侧，所述第一导风板中朝向第二热源的一端位于第二热源中朝向第三方向的一侧。3.根据权利要求1或2所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第一热源和所述第二热源在第一方向上存在重叠区域；所述出风孔包括：顶部排风孔；所述机壳包括：箱体和机盖；所述箱体与所述机盖可拆卸固定连接，所述箱体用于装载第一导风件、第二导风件、第一热源和第二热源，所述机盖用于封闭箱体的顶部开口；所述顶部排风孔位于所述机盖朝向第一方向的一端。4.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第二导风板位于所述第二热源中朝向第二方向的一侧，所述第二导风板中朝向第二热源的一端位于第二导风板中朝向第一热源的一端的朝向第三方向的一侧。5.根据权利要求1所述分隔式散热机箱，其特征在于，所述第一导风件还包括：第三导风板和第四导风板；所述第三导风板位于所述第一热源朝向第二方向的一侧，所述第一导风板位于所述第三导风板朝向第一方向的一侧，所述第三导风板与第一导风板连接；所述第四导风板位...

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪波，留超宇，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：