一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器，包括传感组件、制冷组件、散热器组件、智能自适应控制组件、显示模组以及外壳组件；本实用新型专利技术将制冷半导体的制冷面连接温、湿度传感器模块顶平面，实现制冷面直接通过温、湿度传感器模块给CPU降温，发热面产生的热量由底座连接的热管传输到大面积的散热片，通过散热侧面设置的风扇加速空气对流进行散热；以实现主动给CPU降温的功能；通过散热底座与温、湿度传感器模块连接面设置有隔热件，防止分别连接制冷片半导体导热面的散热底座和连接制冷面的温度、湿度传感器模块接触，导致温度、湿度传感器模块检测到的数值错误。误。误。

【技术实现步骤摘要】
一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器


[0001]本技术涉及一种散热器
，具体涉及一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，人类对于芯片计算能力的不断追求，越来越多的晶体管被塞入了计算芯片，每一个计算单元的密度都在不断提高，同时更高的频率也带给芯片更高的工作电压与功耗。这也意味着我们也需要不断的持续攻克芯片温度的散热问题；
[0003]电脑CPU、显卡目前市面上有风冷和水冷两种，风冷散热器是通过风扇鼓风，加速散热片的空气流动从而加速热量交换降低器件温度。水冷散热器是由水泵电机主动循环带动的液体传导到主散热器(冷凝器)上进行散热。风冷与水冷散热器都属于“被动”的散热的形式，因为芯片的高温与环境的低温所产生的温差范围，决定了传统散热器作为"热量的搬运工"，最多只能将芯片的温度降低至接近环境温度；
[0004]现有技术中风冷的缺点：
[0005]1、风冷散热器散热能力有上限，在CPU高负荷工作时会出现很大的热波动，容易导致超出CPU的温度警戒范围，从而导致降频运行；
[0006]2、顶级风冷体型巨大，可能挡住显卡，压弯主板，以及运输的时候发生松动。
[0007]水冷的缺点：
[0008]1、缺少好用的低端产品，低端的水冷散热器性能不如同价位的风冷散热器；
[0009]2、漏液风险，随着水冷散热器的管路的老化，会存在漏液的风险，一旦发生漏夜，整个主机将面临报废，由于水冷液蒸发的问题，一个一体水冷的寿命大概也就两三年。要是分体水，又加了有色冷液，那么几个月拆一次清洗一下水路几乎必不可少。

技术实现思路

[0010]本技术所要解决的技术问题是提供了一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器，本技术通过将温、湿度传感器模块底部平面直接与CPU上表面平面连接，实现传感器模模块温度与CPU表面温度同步，并采集温、湿度数据传输到智能主板进行自适应控制半导体制冷片的工作功率和散热风扇的转速，以达到CPU保持在最佳的工作温度。
[0011]本技术智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器是通过以下技术方案来实现的：包括散热器组件和温控组件以及外壳组件；
[0012]温控组件包括温度、湿度传感器模块和制冷半导体以及智能温控主板；散热器组件包括相对连接的散热片和导热组件；制冷半导体贴合导热组件，温度、湿度传感器模块覆盖制冷半导体，并连接导热组件。
[0013]作为优选的技术方案，导热组件包括散热底座和一组以上的导热管；一组以上的导热管分别安装于散热底座两端；一组以上的导热管相对贴合散热片；制冷半导体的导热
面连接散热底座；制冷半导体的制冷面连接温度、湿度传感器模块。
[0014]作为优选的技术方案，散热底座与温度、湿度传感器模块连接面设置有隔热件。
[0015]作为优选的技术方案，温度、湿度传感器模块和制冷半导体均连接智能温控主板；散热片上安装有导光槽；温度、湿度传感器模块设置于导光槽内；温度、湿度传感器模块上方安装有连接智能温控主板的显示模组。
[0016]作为优选的技术方案，散热片相对两侧均设置有RGB散热风扇；外壳组件包括外壳；散热片安装于外壳内；外壳表面设置有用于固定RGB散热风扇的第一通槽和用于固定散热底座的第二通孔以及用于固定导光槽的第三通槽。
[0017]作为优选的技术方案，散热底座和一组以上的导热管分别采用镀镍紫铜材料和镀镍材料。
[0018]本技术的有益效果是：
[0019]1、将制冷半导体的制冷面连接温、湿度传感器模块顶平面，实现制冷面直接通过温、湿度传感器模块给CPU降温，发热面产生的热量由底座连接的热管传输到大面积的散热片，通过散热侧面设置的风扇加速空气对流进行散热，以实现主动给CPU降温的功能；
[0020]2、通过散热底座与温、湿度传感器模块连接面设置有隔热件，防止分别连接制冷片半导体导热面的散热底座和连接制冷面的温度、湿度传感器模块接触，导致温度、湿度传感器模块检测到的数值错误；
[0021]3、通过散热底座与温度、湿度传感器模块连接面设置有隔热件，防止分别连接制冷片半导体导热面的散热底座和连接散热面的温度、湿度传感器模块接触，导致温度、湿度传感器模块检测到的数值错误；
[0022]4、散热底座和一组以上的导热管分别采用镀镍紫铜材料和镀镍材料，镀镍紫铜材料和镀镍材料均具有高效的导热性；
[0023]5、显示模组可实时显示散热器的制冷功率、CPU温度、散热风扇的转速等信息；外壳组件可实现对流空气的导流和外观装饰作用。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器的示意图。
具体实施方式
[0026]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0027]如图1所示，本技术的一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器，包括散热器组件和温控组件以及外壳组件；
[0028]温控组件包括温度、湿度传感器模块3和制冷半导体4以及智能温控主板12；散热器组件包括相对连接的散热片8和导热组件；制冷半导体4贴合导热组件，温度、湿度传感器
模块3覆盖制冷半导体4，并连接导热组件。
[0029]本实施例中，导热组件包括散热底座5和一组以上的导热管7；一组以上的导热管7分别安装于散热底座5两端；一组以上的导热管7相对贴合散热片8；制冷半导体4的导热面连接散热底座5；制冷半导体4的制冷面连接温度、湿度传感器模块3。
[0030]本实施例中，散热底座5与温度、湿度传感器模块3连接面设置有隔热件2。
[0031]本实施例中，温度、湿度传感器模块3和制冷半导体4均连接智能温控主板12；散热片8上安装有导光槽11；温度、湿度传感器模块3设置于导光槽11内；温度、湿度传感器模块3上方安装有连接智能温控主板12的显示模组13。
[0032]本实施例中，散热片8相对两侧均设置有RGB散热风扇9；外壳组件包括外壳10；散热片8安装于外壳10内；外壳10表面设置有用于固定RGB散热风扇9的第一通槽14和用于固定散热底座5的第二通孔15以及用于固定导光槽11的第三通槽16。
[0033]本实施例中，散热底座5和一组以上的导热管7分别采用镀镍紫铜材料和镀镍材料。
[0034]本技术的有益效果是：
[0035]1、将制冷半导体的制冷面连接温、湿度传感器模块顶平面，实现制冷面直接通过温、湿度传感器模块给CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器，包括散热器组件和温控组件以及外壳组件；其特征在于：温控组件包括温度、湿度传感器模块(3)和制冷半导体(4)以及智能温控主板(12)；散热器组件包括相对连接的散热片(8)和导热组件；制冷半导体(4)贴合导热组件，温度、湿度传感器模块(3)覆盖制冷半导体(4)，并连接导热组件。2.根据权利要求1所述的智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器，其特征在于：导热组件包括散热底座(5)和一组以上的导热管(7)；一组以上的导热管(7)分别安装于散热底座(5)两端；一组以上的导热管(7)相对贴合散热片(8)；制冷半导体(4)的导热面连接散热底座(5)；制冷半导体(4)的制冷面连接温度、湿度传感器模块(3)。3.根据权利要求2所述的智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器，其特征在于：散热底座(5)与温度、湿度传感器模块(3)连接面设置有隔热件(2)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周照，
申请(专利权)人：高博电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：