一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器制造技术

技术编号:33455358 阅读:29 留言:0更新日期:2022-05-19 00:38
本实用新型专利技术公开了一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,包括传感组件、制冷组件、散热器组件、智能自适应控制组件、显示模组以及外壳组件;本实用新型专利技术将制冷半导体的制冷面连接温、湿度传感器模块顶平面,实现制冷面直接通过温、湿度传感器模块给CPU降温,发热面产生的热量由底座连接的热管传输到大面积的散热片,通过散热侧面设置的风扇加速空气对流进行散热;以实现主动给CPU降温的功能;通过散热底座与温、湿度传感器模块连接面设置有隔热件,防止分别连接制冷片半导体导热面的散热底座和连接制冷面的温度、湿度传感器模块接触,导致温度、湿度传感器模块检测到的数值错误。误。误。

【技术实现步骤摘要】
一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器


[0001]本技术涉及一种散热器
,具体涉及一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展,人类对于芯片计算能力的不断追求,越来越多的晶体管被塞入了计算芯片,每一个计算单元的密度都在不断提高,同时更高的频率也带给芯片更高的工作电压与功耗。这也意味着我们也需要不断的持续攻克芯片温度的散热问题;
[0003]电脑CPU、显卡目前市面上有风冷和水冷两种,风冷散热器是通过风扇鼓风,加速散热片的空气流动从而加速热量交换降低器件温度。水冷散热器是由水泵电机主动循环带动的液体传导到主散热器(冷凝器)上进行散热。风冷与水冷散热器都属于“被动”的散热的形式,因为芯片的高温与环境的低温所产生的温差范围,决定了传统散热器作为"热量的搬运工",最多只能将芯片的温度降低至接近环境温度;
[0004]现有技术中风冷的缺点:
[0005]1、风冷散热器散热能力有上限,在CPU高负荷工作时会出现很大的热波动,容易导致超出CPU的温度警戒范围,从而导致降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,包括散热器组件和温控组件以及外壳组件;其特征在于:温控组件包括温度、湿度传感器模块(3)和制冷半导体(4)以及智能温控主板(12);散热器组件包括相对连接的散热片(8)和导热组件;制冷半导体(4)贴合导热组件,温度、湿度传感器模块(3)覆盖制冷半导体(4),并连接导热组件。2.根据权利要求1所述的智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,其特征在于:导热组件包括散热底座(5)和一组以上的导热管(7);一组以上的导热管(7)分别安装于散热底座(5)两端;一组以上的导热管(7)相对贴合散热片(8);制冷半导体(4)的导热面连接散热底座(5);制冷半导体(4)的制冷面连接温度、湿度传感器模块(3)。3.根据权利要求2所述的智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,其特征在于:散热底座(5)与温度、湿度传感器模块(3)连接面设置有隔热件(2)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:周照
申请(专利权)人:高博电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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