【技术实现步骤摘要】
一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器
[0001]本技术涉及一种散热器
,具体涉及一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器。
技术介绍
[0002]随着社会的不断发展,人类对于芯片计算能力的不断追求,越来越多的晶体管被塞入了计算芯片,每一个计算单元的密度都在不断提高,同时更高的频率也带给芯片更高的工作电压与功耗。这也意味着我们也需要不断的持续攻克芯片温度的散热问题;
[0003]电脑CPU、显卡目前市面上有风冷和水冷两种,风冷散热器是通过风扇鼓风,加速散热片的空气流动从而加速热量交换降低器件温度。水冷散热器是由水泵电机主动循环带动的液体传导到主散热器(冷凝器)上进行散热。风冷与水冷散热器都属于“被动”的散热的形式,因为芯片的高温与环境的低温所产生的温差范围,决定了传统散热器作为"热量的搬运工",最多只能将芯片的温度降低至接近环境温度;
[0004]现有技术中风冷的缺点:
[0005]1、风冷散热器散热能力有上限,在CPU高负荷工作时会出现很大的热波动,容易导致超出CPU的温度 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,包括散热器组件和温控组件以及外壳组件;其特征在于:温控组件包括温度、湿度传感器模块(3)和制冷半导体(4)以及智能温控主板(12);散热器组件包括相对连接的散热片(8)和导热组件;制冷半导体(4)贴合导热组件,温度、湿度传感器模块(3)覆盖制冷半导体(4),并连接导热组件。2.根据权利要求1所述的智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,其特征在于:导热组件包括散热底座(5)和一组以上的导热管(7);一组以上的导热管(7)分别安装于散热底座(5)两端;一组以上的导热管(7)相对贴合散热片(8);制冷半导体(4)的导热面连接散热底座(5);制冷半导体(4)的制冷面连接温度、湿度传感器模块(3)。3.根据权利要求2所述的智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器,其特征在于:散热底座(5)与温度、湿度传感器模块(3)连接面设置有隔热件(2)。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:周照,
申请(专利权)人:高博电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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