双玻组件及其封装方法、电子元器件技术

本发明专利技术提供了一种双玻组件及其封装方法、电子元器件。该封装方法包括：将前层玻璃、前层封装胶膜、电池单元、后层封装胶膜以及后层玻璃进行层叠铺设，得到叠层组件，后层玻璃具有开孔，电池单元的电池片通过汇流条收集电流，汇流条穿过开孔以与接线盒电连接；采用封装材料将开孔剩余部分进行填充；对叠层组件进行层压，得到双玻组件。采用封装材料将后层玻璃上的开孔的剩余部分进行填充后再对叠层组件进行层压，一方面降低了电池片破片的风险。另一方面，后层封装胶膜也可以相对减薄一些，从而降低了成本，同时，封装材料填充后层玻璃上的开孔与后层封装胶膜的协同作用使得开孔被填充的更充分，从而降低了孔位气泡。从而降低了孔位气泡。

【技术实现步骤摘要】
双玻组件及其封装方法、电子元器件


[0001]本专利技术涉及光电
，具体而言，涉及一种双玻组件及其封装方法、电子元器件。

技术介绍

[0002]双面电池双玻组件，因为正反面都可以发电，光电转换效率高，同时具有优异的可靠性，因此近年来发展迅速。其中，双玻组件的后层玻璃在引线处，有直径约3cm的开孔，汇流条从此处引出与接线盒相连。
[0003]双面电池双玻组件层压过程中，开孔处四周的胶膜会向开孔处流动，导致开孔周围的胶膜偏薄，容易出现电池片破片等问题，同时，向开孔处流动的胶膜因为无法填满开孔，会有孔位气泡，从而影响双面电池双玻组件的外观，导致双面电池双玻组件的品质降级。现有技术中为了降低孔位气泡和孔位裂片比例，使用高厚度的封装胶膜，虽然孔位气泡和孔位裂片比例有所缓解，但增加了双面电池双玻组件的成本。因此需要一种新的方法，解决孔位气泡和孔位裂片的问题，同时还可以减少胶膜厚度，降低组件成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种双玻组件及其封装方法、电子元器件，以解决现有技术中的双玻组件层压过程中存在孔位气泡、孔位裂片以及高成本的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种双玻组件的封装方法，该封装方法包括：将前层玻璃、前层封装胶膜、电池单元、后层封装胶膜以及后层玻璃进行层叠铺设，得到叠层组件，后层玻璃具有开孔，电池单元的电池片通过汇流条收集电流，汇流条穿过开孔以与接线盒电连接；采用封装材料将开孔剩余部分进行填充；对叠层组件进行层压，得到双玻组件。
[0006]进一步地，上述封装材料的填充体积为开孔剩余部分的体积的5％～100％。
[0007]进一步地，以颗粒状形式或胶状形式将上述封装材料填入开孔。
[0008]进一步地，上述颗粒状形式的封装材料的颗粒的体积为10
‑6mm3～104mm3。
[0009]进一步地，上述胶状形式的封装材料的复数粘度为300Pa
·
s～105Pa
·
s，优选为5200～9.26
×
104Pa
·
s。
[0010]进一步地，以重量份数计，上述封装材料为交联型封装材料或非交联型封装材料，交联型封装材料包括：100重量份的第一基体树脂、0.01～2重量份的过氧化物、0.02～3重量份的助交联以及0.02～3重量份的硅烷偶联剂；优选第一基体树脂选自醋酸乙烯酯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯或辛烯中的任意一种或者多种与乙烯的共聚物；优选过氧化物选自叔丁基过氧化碳酸异丙酯、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
(双叔丁过氧基)己烷、叔丁基过氧化碳酸
‑2‑
乙基己酯、1,1
‑
双(叔丁基过氧)
‑
3,3,5
‑
三甲基环己烷、1,1
‑
双(叔戊基过氧)
‑
3,3,5
‑
三甲基环己烷、1,1
‑
双(叔戊基过氧)环己烷、1,1
‑
双(叔丁基过氧)环己烷、2,2
‑
双(叔丁基过氧)丁烷、过氧化2
‑
乙基己基碳酸叔戊酯、2,5
‑
二甲基2,5
‑
二甲基2,5
‑
二甲基2,5
‑
双(苯甲酰过
氧)
‑
己烷、过氧化碳酸叔戊酯、过氧化3,3,5三甲基己酸叔丁酯中的任意一种或多种，优选助交联剂选自三烯丙基异氰尿酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三(2
‑
羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、2,4,6
‑
三(2
‑
丙烯基氧基)
‑
1,3,5
‑
三嗪、三环葵烷二甲醇二丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、2
‑
丁基
‑2‑
乙基
‑
1,3
‑
丙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯中的任意一种或多种，优选硅烷偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(β
‑
甲氧基乙氧基)硅烷、γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
甲基丙烯酸酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷、3
‑
氨丙基三甲基硅烷中的任意一种或多种；优选非交联型封装材料包括硅烷接枝的第二基体树脂，硅烷接枝的第二基体树脂的接枝率为0.01～10％，优选为0.5～5％，优选第二基体树脂选自PE、PP、EVA、POE中的任意一种或多种，优选硅烷选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(β
‑
甲氧基乙氧基)硅烷、γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
甲基丙烯酸酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲基硅烷、3
‑
氨丙基三甲基硅烷中的任意一种或多种。
[0011]进一步地，上述第一基体树脂与第二基体树脂的熔融指数各自独立地为1～50g/10min，优选为5～30g/10min。
[0012]进一步地，上述第一基体树脂与第二基体树脂的熔点各自独立地在40～150℃之间。
[0013]根据本专利技术的另一方面，提供了一种双玻组件，该双玻组件由上述的封装方法得到。
[0014]根据本专利技术的又一方面，提供了一种电子元器件，该电子元器件包括太阳能电池、液晶面板、场致发光器件、等离子显示器件、触摸屏中的任意一种，电子元器件包括双玻组件，双玻组件为上述的双玻组件。
[0015]应用本专利技术的技术方案，采用封装材料将后层玻璃上的开孔的剩余部分进行填充后再对叠层组件进行层压，从而减少了后层封装胶膜在层压过程中需要向开孔流动的量，进而降低了开孔周围的胶膜偏薄的风险，进一步地降低了电池片破片的风险。另一方面，后层封装胶膜也可以相对减薄一些，从而降低了成本，同时，封装材料填充后层玻璃上的开孔与后层封装胶膜的协同作用使得开孔被填充的更充分，从而降低了孔位气泡，可见，采用本申请的上述方法不仅可以降低孔位气泡和孔位裂片风险，还可以降低成本。
具体实施方式
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双玻组件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将前层玻璃、前层封装胶膜、电池单元、后层封装胶膜以及后层玻璃进行层叠铺设，得到叠层组件，所述后层玻璃具有开孔，所述电池单元的电池片通过汇流条收集电流，所述汇流条穿过所述开孔以与接线盒电连接；采用封装材料将所述开孔剩余部分进行填充；对所述叠层组件进行层压，得到所述双玻组件。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装材料的填充体积为所述开孔剩余部分的体积的5％～100％。3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，以颗粒状形式或胶状形式将所述封装材料填入所述开孔。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述颗粒状形式的所述封装材料的颗粒体积为10
‑6mm3～104mm3。5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述胶状形式的所述封装材料的复数粘度为300Pa
·
s～105Pa
·
s，优选为5200～9.26
×
104Pa
·
s。6.根据权利要求3所述的封装方法，以重量份数计，其特征在于，所述封装材料为交联型封装材料或非交联型封装材料，所述交联型封装材料包括：100重量份的第一基体树脂；0.01～2重量份的过氧化物；0.02～3重量份的助交联剂；以及0.02～3重量份的硅烷偶联剂；优选所述第一基体树脂选自醋酸乙烯酯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯或辛烯中的任意一种或者多种与乙烯的共聚物；优选所述过氧化物选自叔丁基过氧化碳酸异丙酯、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
(双叔丁过氧基)己烷、叔丁基过氧化碳酸
‑2‑
乙基己酯、1,1
‑
双(叔丁基过氧)
‑
3,3,5
‑
三甲基环己烷、1,1
‑
双(叔戊基过氧)
‑
3,3,5
‑
三甲基环己烷、1,1
‑
双(叔戊基过氧)环己烷、1,1
‑
双(叔丁基过氧)环己烷、2,2
‑
双(叔丁基过氧)丁烷、过氧化2
‑
乙基己基碳酸叔戊酯、2,5
‑
二甲基2,5
‑
二甲基2,5
‑
二甲基2,5
‑
双(苯甲酰过氧)
‑
己烷、过氧化碳酸叔戊酯、过氧化3,3,5三甲基己酸叔丁酯中的任意一种或多种；优选所述助交联剂选自三烯丙基异氰尿酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，毛云飞，魏梦娟，侯宏兵，周光大，林建华，
申请(专利权)人：福斯特嘉兴新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：