一种用于三维空间的高导线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于三维空间的高导线路板，涉及高导线路板技术领域，以解决现有的高导线路板，由于线路板暴露在外面使用，因此需要进行封闭，如果封闭不好，长期使用下会粘附有灰尘，还会减少线路板的使用寿命，灰尘过多时直接损坏线路板的问题，包括线路板主体；所述线路板主体的顶端安装有顶板；所述线路板主体的前端开设三个圆形状的连接孔；中端所述连接孔内固定安插有连接线；所述顶板底部的中部开设有凹槽；所述顶板左右两端的边缘处分别开设三个贯穿的圆孔。本实用新型专利技术中线路板主体被封闭后就不会接触到外界，从而也就避免了线路板主体与其它物体的碰撞或磨擦，线路板主体使用的时间会更加长久。主体使用的时间会更加长久。主体使用的时间会更加长久。

【技术实现步骤摘要】
一种用于三维空间的高导线路板


[0001]本技术涉及高导线路板
，更具体地说，特别涉及一种用于三维空间的高导线路板。

技术介绍

[0002]普通型铝基板与中导型和高导型有所区别，主要是其导热不一样，一般普通板的导热为1W，中导型是1.5W，高导型的是2.0W，而铝基板的导热越好，它的性能就越好，但是价格相对贵一些，高导线路板也需要防潮湿，防灰尘等。
[0003]常规的高导线路板，由于线路板暴露在外面使用，因此需要进行封闭，如果封闭不好，长期使用下会粘附有灰尘，还会减少线路板的使用寿命，灰尘过多时直接损坏线路板。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于三维空间的高导线路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于三维空间的高导线路板，以解决现有的高导线路板，由于线路板暴露在外面使用，因此需要进行封闭，如果封闭不好，长期使用下会粘附有灰尘，还会减少线路板的使用寿命，灰尘过多时直接损坏线路板的问题。
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于三维空间的高导线路板，其特征在于：高导线路板包括：线路板主体(1)；所述线路板主体(1)的顶端安装有顶板(2)；所述线路板主体(1)的前端开设三个圆形状的连接孔(101)；中端所述连接孔(101)内固定安插有连接线(102)；所述顶板(2)底部的中部开设有凹槽；所述顶板(2)左右两端的边缘处分别开设三个贯穿的圆孔；所述线路板主体(1)的底部安装有底板(3)；所述底板(3)顶端的中部开设有凹槽；所述底板(3)左右两端的边缘处分别开设三个贯穿的圆孔；所述线路板主体(1)安装在顶板(2)和底板(3)对接后的凹槽中。2.如权利要求1所述一种用于三维空间的高导线路板，其特征在于：所述顶板(2)顶端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：方转强，
申请(专利权)人：江门市鑫诚悦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：