【技术实现步骤摘要】
一种电路板和具有该电路板的计算设备
[0001]本技术属于电子电器
，具体涉及一种电路板和具有该电路板的计算设备。
技术介绍
[0002]电路板上的芯片一般为多个，且多个芯片通常沿风道呈前后串联设置。如图1、图2所示，冷风经基板1的第一芯片2(前芯片，GPU1)后变热风直接吹向第二芯片3(后芯片，GPU2)，造成第二芯片3的温度很高，从而出现第一芯片2和第二芯片3的温差过大的问题。例如，第二芯片3的温度会比第一芯片2的温度高20℃以上。而由于第一芯片2的温度低，第二芯片3的温度高，因此导致第二芯片3比第一芯片2更容易因为高温出现损坏，从而导致整张电路板会因为第二芯片3的高温而出现寿命降低的问题。并且，由于第一芯片2和第二芯片3的温度差异大，因此会增加温控调节的难度。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种电路板和具有该电路板的计算设备，能够有效降低位于风道下游的芯片的温度，使得位于风道下游的芯片与位于风道上游芯片的温度达到相当值，均温性好。
[0004]为解决上述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基板、沿所述基板的第一方向依次设置在所述基板的同一侧的表面上的第一芯片和第二芯片、以及分别设置在所述第一芯片和所述第二芯片上以用于对所述第一芯片和所述第二芯片进行散热的第一散热器和第二散热器，其中所述第一方向是从所述基板的进风端到出风端的方向，其特征在于，在垂直于所述第一方向且平行于所述基板的第二方向上，所述第一散热器包括相邻的第一散热部和第二散热部，所述第二散热器包括相邻的第三散热部和第四散热部；在所述第一方向上，所述第一散热部和所述第四散热部彼此相对，所述第二散热部和所述第三散热部彼此相对，并且所述第一散热部的风阻大于所述第二散热部的风阻，所述第三散热部的风阻大于所述第四散热部的风阻。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器包括基座，所述第一散热部包括沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向间隔设置在所述第一散热器的基座上的多个散热翅片，所述第二散热部包括沿所述第一方向延伸而设置在所述第一散热器的基座上的一个散热翅片或多个沿所述第二方向间隔开的散热翅片，且所述第二散热部的散热翅片与所述第一散热部的散热翅片呈间隔设置；所述第二散热器包括基座，所述第三散热部包括沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向间隔设置在所述第二散热器的基座上的多个散热翅片，所述第四散热部包括沿所述第一方向延伸而设置在所述第二散热器的基座上一个散热翅片或多个沿第二方向间隔开的散热翅片，且所述第四散热部的散热翅片与所述第三散热部的散热翅片呈间隔设置。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一散热部的多个散热翅片的长度均大于所述第二散热部的散热翅片的长度，所述第三散热部的多个散热翅片的长度均大于所述第四散热部的散热翅片的长度。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一散热部的多个散热翅片的长度沿靠近所述第二散热部的方向依次减小，所述第三散热部的多个散热翅片的长度沿靠近所述第四散热部的方向依次减小。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二散热部的散热翅片为多个时，所述第二散热部的多个散热翅片的长度沿远离所述第一散热部的方向依次减小；所述第四散热部的散热翅片为多个时，所述第四散热部的多个散热翅片的长度沿远离所述第三散热部的方向依次减小。6.根据权利要求2至5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一散热部的散热翅片的数目与所述第三散热部的散热翅片的数目相同，所述第二散热部的散热翅片的数目与所述第四散热部的散热翅片的数目相同。7.根据权利要求2至5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一散热部的相邻散热翅片的间距小于所述第二散热部的相邻散热翅片的间距，所述第三散热部的相邻散热翅片的间距小于所述第四散热部的相邻散热翅片的间距。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二散热部的散热翅片为三个以上时呈等间距设置，且所述第四散热部的散热翅片为三个以上时呈等间距设置；和/或，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：修洪雨，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技北京有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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