一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法技术

一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法，涉及传感器芯片检测领域；利用被检测气体氧化或还原金属氧化物半导体表面，导致传感器电阻值发生变化，输出电路将传感器电阻转换为电压输出，实现气体浓度检测和类型识别；被检测气体与气敏材料的反应通常需要在200

【技术实现步骤摘要】
一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法


[0001]本专利技术涉及传感器芯片检测领域，尤其涉及一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法。

技术介绍

[0002]气体传感器在现代生活中发挥着至关重要的作用，对气体传感器的需求与日俱增；传统的气体检测依赖于色谱、光谱；这些方法中使用的仪器体积大、价格高、操作复杂，限制了现场检测的应用；微纳气体传感器具有灵敏度高、成本低、便携性好的优点；微纳气体传感器广泛应用于危险化学品检测、空气质量监测、人体健康监测、化工生产过程和农业智能系统等领域；在微纳气体传感器中，基于MEMS工艺的气体传感器芯片因其体积小，功耗低，被广泛应用于气体检测领域；对于气体传感器检测芯片，现有方法采用引线键合测试，显微镜观察进行芯片质量的筛查，剔除不合格芯片；现有方法效率低，工艺繁琐，并且在转移到显微镜下观察时，容易造成芯片污染；
[0003]微热板式气体传感器表面涂敷有敏感材料，利用被检测气体氧化或还原金属氧化物半导体表面，导致传感器电阻值发生变化，输出电路将传感器电阻转换为电压输出，实现气体浓度检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将被检测的传感器芯片晶圆固定在卡盘上，卡盘下方连接电机，控制卡盘旋转；随机选取K个传感器芯片进行供电；S2：使用红外相机对K个传感器芯片进行拍摄，传输到上位机中，获取K张清晰的传感器芯片表面温度分布图像，设定温度过高值D
high
℃及温度过低值D
low
℃，在传感器芯片表面温度分布图像中，选取温度在D
high
℃到D
low
℃区间内的的传感器芯片表面温度分布图像取温度平均值D℃；S3：根据S2得到的传感器表面的温度平均值，设置温度浮动范围D
change
℃，传感器正常工作的温度区间为(D－D
change
℃，D+D
change
℃)，对S2得到的传感器芯片表面温度分布图像进行标签处理，分为正常传感器芯片及异常传感器芯片，并构建传感器芯片热学图像数据集；S4：建立传感器图像识别卷积神经网络，将S3构建的传感器芯片热学图像数据集分为训练数据集和测试数据集；S5：利用测试数据集传感器图像识别卷积神经网络准确率进行测试；S6：对晶圆表面进行等分分割，对传感器芯片进行供电；S7：利用红外相机获取传感器芯片表面温度分布图像，调用封装的传感器图像识别卷积神经网络进行识别，确定是否存在故障芯片；S8：电机驱动卡盘按同一方向旋转360
°
/n，重复S6
‑
S8，旋转n次后完成对晶圆传感器芯片的故障检测。2.如权利要求1所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：苑振宇，杨帆，孟凡利，李毓东，张津赫，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：