一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法技术

本发明专利技术属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法。一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，包括以下步骤：(1)上引连铸：选取直径为12.5mm

【技术实现步骤摘要】
一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法


[0001]本专利技术属于铜铬银合金制备
，具体涉及一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法。

技术介绍

[0002]在多晶体中，晶粒越细，强度越高，多晶体在受力变形过程中，位错被晶界阻挡而塞积在晶界表面，从而使晶界内的滑移由易到难，最终材料被强化。另外，停留在晶界处的滑移带在位错塞积群的顶部会产生应力集中，位错塞积群可以与外加应力发生作用，当这个应力大到足以开动临近晶粒内部的位错源时，滑移带才能从一个晶粒传到下一个晶粒。由于晶界及相邻晶粒取向不同，从而使材料强化。获得细晶组织的方法包括：
①
提高冷却速度，使结晶从转变一开始就有相当大的成核速率，进而取得细小晶粒组织；
②
通过形变处理，控制回复和再结晶过程；
③
采用脱溶反应、调幅分解、粉末烧结和内氧化等方法在合金内产生弥散的第二相，以限制基体组织的晶粒长大；
④
通过添加微量元素细化晶粒。为了能够调控铜铬银合金晶粒，本专利技术希望提供一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)上引连铸：选取直径为12.5mm
‑
30mm的铜铬银合金，在上引连铸铜铬银合金过程中，设置熔炼温度1200℃
‑
1300℃、节距2mm
‑
5mm、停拉比率60％、上引速度400mm/min
‑
500mm/min；所选用的铜铬银合金中，铬含量0.20％
‑
0.21％、银含量0.11
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0.12％、镁含量0.005
‑
0.01％、硒含量0.005
‑
0.01％、钪含量0.005
‑
0.01％、铟含量0.005
...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐高磊，彭丽军，骆越峰，姚幼甫，童金林，戴永康，陈国权，欧阳春武，陈国龙，张敬恩，郭向东，张培鑫，单洪江，朱海江，方宏亮，
申请(专利权)人：浙江力博实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：