一种毫米波转换结构制造技术

本发明专利技术提供了一种毫米波转换结构，属于波导转接技术领域，包括盒体、射频芯片、载体以及转换器件，盒体内设有容纳腔，盒体上开设有波导口，射频芯片安装于容纳腔内，且位于波导口的一侧，载体安装于容纳腔内，且位于波导口的正上方；载体上设有贯穿孔，且上下端均设有密封连接层，转换器件安装于载体的上端，转换器件包括上表层、信号传输层以及下表层，上表层和下表层分别设有与信号传输层连通的连接口和输出端口；射频芯片与连接口相连接，输出端口与贯穿孔相对应，信号传输层为基片介质集成制件。本发明专利技术提供的毫米波转换结构，既提高了毫米波转换结构的气密性指标，又减少了信号的损耗。损耗。损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波转换结构


[0001]本专利技术属于波导转接
，更具体地说，是涉及一种毫米波转换结构。

技术介绍

[0002]随着半导体材料和加工制造工艺的快速发展，毫米波单片集成电路技术的成熟度也越来越高，毫米波器件的应用也越来越广泛。新一代雷达、通信系统、等电子系统要求工作在高频段，具备宽带宽、小型化的特点，毫米波单片集成电路的发展为这些应用需求提供了实现的可能。
[0003]在实际的工程应用中，为了保证系统的长期可靠性，采用毫米波集成电路制作的微波组件需要满足气密性指标。气密性封装可以保证组件内部的环境稳定性，避免外界水汽、盐雾、自由粒子等对内部器件造成损伤。同时插入电缆或元件会产生一定的信号损耗，不利于毫米波单片集成电路的使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种毫米波转换结构，以解决现有技术中存在的微波组件的气密性指标较差，且易产生信号损耗的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种毫米波转换结构，包括：
[0006]盒体，内设有容纳腔；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波转换结构，其特征在于，包括：盒体，内设有容纳腔；所述盒体上开设有与所述容纳腔相连通的波导口；射频芯片，安装于所述容纳腔内，且位于所述波导口的一侧；载体，安装于所述容纳腔内，且位于所述波导口的正上方；所述载体上设有与所述波导口相对应的贯穿孔；所述载体的上下端均设有密封连接层；转换器件，安装于所述载体的上端；所述转换器件包括上下依次设置的上表层、信号传输层以及下表层，所述上表层和所述下表层分别设有与所述信号传输层连通的连接口和输出端口；所述射频芯片与所述连接口相连接，所述输出端口与所述贯穿孔相对应，所述信号传输层为基片介质集成制件。2.如权利要求1所述的毫米波转换结构，其特征在于，所述容纳腔包括相邻设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面高于所述第二安装面；所述波导口与所述第二安装面相对应；所述射频芯片安装于所述第一安装面上，所述载体安装于所述第二安装面上。3.如权利要求2所述的毫米波转换结构，其特征在于，所述载体的外侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓林，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：