【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板的垂直过渡的表面安装波导件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请主张2020年11月10日提交的第63/112，013号美国临时申请第35U.S.C.119(e)的权益，其公开通过全部引用纳入本文。
技术介绍
[0003]印刷电路板(PCB)可以是许多类型的电子部件的一部分，包括汽车、雷达系统、智能手机、计算机等等。为获得紧凑的设计，PCBs(印刷电路板)利用垂直过渡来从PCB的一侧向PCB的另一侧上的天线或射频(RF)结构传输电信号(例如电磁能量)。然而，存在许多与垂直过渡相关联的挑战，包括高传输损耗，其可能会降低传递到天线或射频结构的功率，从而限制PCB的操作(例如，限制雷达对附近物体的探测)。制造具有垂直过渡的PCB需要很高的精度，如果不使用复杂的制造工艺，包括蚀刻、成像和层对齐，该精度可能很难实现。使用这些技术制造垂直过渡可能比不使用垂直过渡更昂贵，包括支持昂贵制造所需的PCB材料。
技术实现思路
[0004]描述了利用表面安装波导件实现印刷电路板(PCB)垂直过渡的波导组件。表面安...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种波导组件，所述组件包括：印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：至少一个印刷电路板层，其包括第一表面和与所述第一表面相反且平行于所述第一表面的第二表面；镀槽，所述镀槽构造为将电磁(EM)能量从与所述第一表面平行的平面维度引导到与所述平面维度正交的垂直维度，所述镀槽包括被导电材料包围的开口，所述开口能实现所述第一表面和所述第二表面之间的电连接，所述开口构造为在所述第一表面和所述第二表面之间传递所述电磁能量；以及直接安装在所述第一表面上并位于所述镀槽上方的波导腔，所述波导腔构造为进行所述电磁能量的阻抗匹配，同时将所述电磁能量经由所述镀槽从所述第一表面引导到所述第二表面。2.根据权利要求1所述的波导组件，其特征在于，进一步包括安装在所述印刷电路板的所述第二表面上的至少一个天线，其中所述波导组件构造为：将所述电磁能量从所述印刷电路板的所述第二表面导向所述至少一个天线；以及使用所述至少一个天线发射所述电磁能量。3.根据权利要求1所述的波导组件，其特征在于：所述波导腔进一步包括拉制波导腔；所述拉制波导腔使用片材金属拉制工艺形成；以及所述片材金属拉制工艺包括拉制金属材料以形成所述拉制波导腔。4.根据权利要求1所述的波导组件，其特征在于：所述波导腔进一步包括冲压波导腔；所述冲压波导腔使用片材金属冲压工艺形成；以及所述片材金属冲压工艺包括使用冲压机压制金属材料以形成所述冲压波导腔。5.根据权利要求1所述的波导组件，其特征在于，所述波导组件构造用于：实现雷达系统的操作，其中所述雷达系统构造为确定至少一个物体的接近度、角度或速度；以及安装至汽车。6.根据权利要求1所述的波导组件，其特征在于，所述波导腔是空心的，包括：底表面，所述底表面构造为敞开的，所述底表面直接安装到所述印刷电路板的所述第一表面上；锥部段，所述锥部段构造成使所述波导腔的高度渐缩，所述波导腔的所述高度从腔前部到腔中部增加，所述波导腔的所述高度是渐缩的，以实现所述电磁能量的阻抗匹配；以及谐振部段在所述腔中部处与所述锥部段相连接，所述谐振部段的形状为矩形。7.根据权利要求6所述的波导组件，其特征在于，所述波导腔进一步包括定位在所述腔前部处的入口开口，所述入口开口构造成：使所述电磁能量能经由微带线进入所述波导腔，所述微带线与所述入口开口正交对齐并关于所述入口开口居中，所述微带线包括导电材料并构造为能实现电连接；激发电磁能量的模式；以及产生构造成增加回波损耗带宽的第一谐振峰，其中所述回波损耗带宽的增加与提供到
至少一个天线的功率增加相关。8.根据权利要求7所述的波导组件，其特征在于，所述入口开口的高度构造为：改变所述第一谐振峰的振幅；以及改变所述回波损耗带宽。9.根据权利要求7所述的波导组件，其特征在于：谐振腔距离限定为从所述镀槽的中心到所述波导腔后部；所述谐振腔距离构造用于产生第二谐振峰；以及所述第二谐振峰构造为增加所述回波损耗带宽。10.根据权利要求7所述的波导组件，其特征在于：所述印刷电路板进一步包括安装在所述印刷电路板的所述第一表面上的集成电路(IC)；所述集...
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