一种大尺寸拼接平面靶绑定方法技术

本发明专利技术涉及一种大尺寸拼接平面靶绑定方法，包括操作平台，辅助基板、辅助挡板以及移动贴合装置，辅助基板、辅助挡板互相配合而在辅助基板的上表面能拼接有多块单元靶片，从而得到平面靶，通过移动贴合装置将平面靶与背板焊合，去除辅助基板而绑定完成。该种绑定方法能保证拼接后的平面靶的直线度、平面度、提高绑定效率。定效率。定效率。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸拼接平面靶绑定方法


[0001]本专利技术涉及靶材绑定领域，尤其涉及一种大尺寸拼接平面靶绑定方法。

技术介绍

[0002]磁控溅射镀膜是目前镀膜行业应用广泛的镀膜沉积工艺。磁控溅射镀膜是目前镀膜行业应用广泛的镀膜沉积工艺。溅射镀膜的原理是在真空条件下，通过电子枪氩离子对靶材表面进行轰击，靶材表面材料以分子、原子、离子或电子等形式被溅射出来，飞溅到基板上沉积成膜。
[0003]溅射平面靶分为陶瓷和金属等多种材质，因镀膜设备及工艺需求，有时用到的靶材尺寸较大，但较大尺寸靶材直接制备或机加工会面临工艺复杂、成本高、成品率低等问题。公开号为CN210085565U的中国技术专利《一种平面靶材的绑定设备》，虽然公开了一种绑定设备，但是该种绑定设备只能提高平面靶与背板焊合过程的质量和效率，无法提高大尺寸拼接平面靶过程的整体效率，而且该种设备针对的是整体式的平面靶材，无法解决拼接平面靶过程中遇到的各种问题。
[0004]因此，需要一种能保证拼接后的平面靶的直线度、平面度、提高绑定效率的大尺寸拼接平面靶绑定方法。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸拼接平面靶绑定方法，其特征在于包括以下步骤：a、准备与待拼接的单元靶片(4)尺寸匹配的辅助基板(1)、辅助挡板(2)，将所述辅助基板(1)上的第一定位凸块(11)、第二定位凸块(12)与所述辅助挡板(2)上对应的第一凹槽、第二凹槽配合而互相拼合；b、在所述辅助挡板(2)的配合下，在所述辅助基板(1)上拼接多块单元靶片(4)，且所述单元靶片(4)与所述辅助挡板(2)之间放置有调节间距的第一间隙片，得到大尺寸的拼接平面靶，且所述平面靶可分离地居中固定于所述辅助基板(1)上，拼接完毕后取出所述第一间隙片；c、在操作平台上对背板(5)、以及拼接有所述单元靶片(4)的辅助基板(1)加热，加热至所述单元靶片(4)的热膨胀基本稳定时，使用保护条覆盖相邻所述单元靶片(4)之间的拼接缝，防止后续的焊料润湿过程中，焊料流入拼接缝，造成污染；d、对所述单元靶材、以及背板(5)的待焊合面使用焊料进行润湿处理；e、启动移动贴合装置(3)，通过驱动机构驱动移动座(31)，将支承杆(32)插入所述辅助基板(1)侧面上的插孔，将所述辅助基板(1)从水平翻转起来，从而使得所述辅助基板(1)的下表面离开操作平台，真空吸盘(33)随即与所述辅助基板(1)的下表面吸合而互相固定；f、通过驱动机构驱动移动座(31)，将所述辅助基板(1)翻转至待焊合面朝下的水平位置，并且将所述辅助基板(1)移动至所述背板(5)的正上方；g、将所述辅助基板(1)逐渐下移且使得第一定位凸块(11)、第二定位凸块(12)均与限位围栏(51)的内侧壁相抵，从而在限位围栏(51)的引导下与背板(5)贴合；h、停止加热，使得焊料冷却，从而完成单元靶片(4)与背板(5)的焊合，拆下所述辅助基板(1)，即完成大尺寸拼接平面靶的绑定。2.根据权利要求1所述的大尺寸拼接平面靶绑定方法，其特征在于：所述步骤b包括以下具体步骤：b1、在所述辅助基板(1)的上表面、下表面均包覆可去除的保护层，对单元靶片(4)的上表面、下表面除了待焊合面以外的其他位置均包覆可去除的保护层，对背板(5)上除了待焊合面...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明，张虎，陈浩杰，王方方，
申请(专利权)人：北京航空航天大学宁波创新研究院，
类型：发明
国别省市：