一种压力、气体二合一传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力、气体二合一传感器，包括传感器外壳、螺纹密封座，所述传感器外壳的内部设有封装密封腔，所述封装密封腔的端口并且位于传感器外壳的顶端中部密封有密封端盖，通过引脚盘上所设的引脚本体与连接铜柱的一端焊接固定，且导线铜柱的顶端与导电盘底面的贴合压紧，能够传感器引脚腐蚀损坏无法使用的情况下，可拧动引脚盘将引脚本体拆卸更换新的引脚本体，能够使传感器循环使用，从而降低传感器的使用成本。降低传感器的使用成本。降低传感器的使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种压力、气体二合一传感器


[0001]本技术属于传感器
，具体涉及一种压力、气体二合一传感器。

技术介绍

[0002]气体压力传感器在气动控制，压力开关与控制器，便携式压力表和压力计，MAP(manifold absolute pressure sensor)等领域有着广泛的应用。这些领域除了对传感器的灵敏度、稳定性和耐久性要求很高外，特别要求封装工艺简单、成本低廉、经济适用。而其它封装方式如隔离膜片充油封装的压力传感器，需要填充压力传递介质(如硅油)和焊接不锈钢波纹膜片来隔离待测介质与传感器芯片，并且充油过程工艺复杂难以控制，焊接不锈钢波纹膜片时产生的热量对芯片本身的特性会产生影响，严重时会使芯片失效。因而，相对于上述封装方式的传感器而言存在一定的不足与缺陷。
[0003]为此，公告号为“CN201852665U”的一种气体压力传感器，包括：保护盖板、硅胶、引线、压力芯片、外壳、底座，其特征在于所述压力芯片粘接在底座上，底座上的接线柱与压力芯片引线键合，压力芯片及引线涂覆有保护硅胶，外壳上端设有保护盖板，保护盖板上设有进气测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力、气体二合一传感器，包括传感器外壳(1)、螺纹密封座(9)，其特征在于：所述传感器外壳(1)的内部设有封装密封腔(2)，所述封装密封腔(2)的端口并且位于传感器外壳(1)的顶端中部密封有密封端盖(3)，所述封装密封腔(2)的内壁设有弹性防腐胶套(4)，所述弹性防腐胶套(4)的内部上端安装有扩散硅芯体(5)，所述扩散硅芯体(5)的底侧设有隔离环形垫(6)，所述隔离环形垫(6)的底面安装有集成芯片板(7)，所述集成芯片板(7)底面电性连接有导线铜柱(17)，所述集成芯片板(7)的外部罩接有绝缘固定铜片(8)，所述螺纹密封座(9)的端面中部设有连接部(10)，所述连接部(10)的端面设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的内部设有导电盘(12)，所述螺纹密封座(9)的底侧中端开设有螺纹安装槽(13)，所述螺纹安装槽(13)的内部安装有引脚盘(14)，所述引脚盘(14)的底端设有引脚本体(15)，且引脚盘(14)的上端对称设有连接铜柱(16)。2.根据权利要求1所述的一种压力、气体二合一传感器，其特征在于：所述绝缘固定铜片(8)的表面均匀设有贯穿孔(18)，且绝缘固定铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝红，
申请(专利权)人：苏州源森特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：