表面保护薄膜制造技术

提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜，其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中，能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合，能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹，且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。本发明专利技术的实施方式的表面保护薄膜为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层，所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上，120℃下的储能模量为50MPa以下。120℃下的储能模量为50MPa以下。120℃下的储能模量为50MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面保护薄膜


[0001]本专利技术涉及表面保护薄膜。代表性地，本专利技术涉及在可移动设备所具备的构件的制造中使用的表面保护薄膜。

技术介绍

[0002]智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑等所谓的可移动设备的移动通信性能近年正在急速提高。尤其是最近，正在逐渐采用能够进行超高速、超大容量、超低延迟、超大量连接的新型高性能移动通信标准(例如5G标准等)。
[0003]为了充分表现出这种新型高性能移动通信的性能，可移动设备的壳体需要采用不易受到电波的影响的材料。因此，作为可移动设备的壳体，产生了逐渐用不易受到电波的影响的树脂壳体等代替以往大多使用的金属壳体的必要性。
[0004]另一方面，近年，可移动设备的外观性也大幅提高，代表性地，具备具有三维曲面结构的壳体的可移动设备正成为通常的设备。
[0005]可移动设备的壳体为金属壳体时，利用已确立的金属加工技术，能够制成具有各种三维曲面结构的壳体。
[0006]另一方面，在可移动设备的壳体为树脂壳体时，需要树脂基板的三维曲面加工技术，但现状是仍存在大量问题。
[0007]为了加工树脂基板，通常采用热压。在该热压中，将树脂基板夹持在设计为期望形状的模具中并以高温进行压制。此时，为了保护树脂基板的表面而在树脂基板的两表面粘贴表面保护薄膜。
[0008]然而，将以往的表面保护薄膜用于树脂基板的热压时，容易产生因熔融等而导致的表面保护薄膜对模具的密合。产生这样的表面保护薄膜对模具的密合时，存在热压的工序中的成品率降低等问题。
[0009]另外，将以往的表面保护薄膜(专利文献1)用于树脂基板的热压时，存在容易由于高温下的压制而产生表面保护薄膜的位置偏移、在压制后的树脂基板表面产生橘皮纹(带有痕迹)这样的问题。
[0010]进而，为了通过热压对树脂基板进行三维曲面加工而在树脂基板的两表面粘贴的表面保护薄膜需要具有适当的柔软度。即、在树脂基板的两表面粘贴的表面保护薄膜过硬时，难以追随模具的三维曲面形状，在树脂基板的两表面粘贴的表面保护薄膜过软时，容易产生表面保护薄膜的位置偏移、褶皱(专利文献1)。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1：日本特开平5
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302068号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的问题
[0015]本专利技术的课题在于提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜，其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中，能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合，能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹，且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。
[0016]用于解决问题的方案
[0017]本专利技术的实施方式的表面保护薄膜为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，
[0018]该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，
[0019]该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层，
[0020]所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上，
[0021]所述表面保护薄膜在120℃下的储能模量为50MPa以下。
[0022]一个实施方式中，本专利技术的实施方式的表面保护薄膜的总厚度为80μm～180μm。
[0023]一个实施方式中，上述基材层(A)整体的厚度为70μm～150μm。
[0024]一个实施方式中，上述耐热基材层(A1)的厚度为2μm～60μm。
[0025]一个实施方式中，上述耐热基材层(A1)包含丙烯系树脂作为主成分。
[0026]一个实施方式中，上述丙烯系树脂为选自无规聚丙烯、嵌段聚丙烯、以及均聚聚丙烯中的至少1种。
[0027]一个实施方式中，上述基材层(A)依次包含上述耐热基材层(A1)和软质基材层(A2)。
[0028]一个实施方式中，上述软质基材层(A2)包含乙烯系树脂作为主成分。
[0029]一个实施方式中，上述乙烯系树脂(A2)为选自低密度聚乙烯和乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。
[0030]一个实施方式中，上述基材层(A)依次包含上述耐热基材层(A1)、上述软质基材层(A2)和辅助基材层(A3)。
[0031]一个实施方式中，上述辅助基材层(A3)的厚度与上述耐热基材层(A1)的厚度的误差为
±
50％以下。
[0032]一个实施方式中，上述辅助基材层(A3)中包含的主成分的树脂与上述耐热基材层(A1)中包含的主成分的树脂相同。
[0033]一个实施方式中，本专利技术的实施方式的表面保护薄膜用于制造可移动设备所具备的构件。
[0034]一个实施方式中，本专利技术的实施方式的表面保护薄膜用于保护对树脂基板进行热压加工时的该树脂基板的表面。
[0035]一个实施方式中，上述热压加工时的加热温度为50℃～180℃。
[0036]专利技术的效果
[0037]根据本专利技术，能够提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜，其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中，能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合，能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹，且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。
附图说明
[0038]图1为本专利技术的一个实施方式的表面保护薄膜的截面示意图。
[0039]图2为本专利技术的另一实施方式的表面保护薄膜的截面示意图。
[0040]图3为本专利技术的再一实施方式的表面保护薄膜的截面示意图。
具体实施方式
[0041]《《1.表面保护薄膜》》
[0042]本专利技术的实施方式的表面保护薄膜为具备基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层。
[0043]本专利技术的实施方式的表面保护薄膜在不损害本专利技术的效果的范围内可以具备任意适当的其它层。
[0044]基材层(A)优选由2层以上形成。
[0045]基材层(A)优选依次包含耐热基材层(A1)和软质基材层(A2)。
[0046]基材层(A)更优选依次包含耐热基材层(A1)、软质基材层(A2)和辅助基材层(A3)。
[0047]粘合剂层(B)可以是仅由1层形成的粘合剂层，也可以是由2层以上的层叠体形成的粘合剂层。
[0048]本专利技术的实施方式的表面保护薄膜的总厚度优选为80μm～180μm、更优选为80μm～160μm、进一步优选为85μm～150μm、特别优选为90μm～140μm。本专利技术的实施方式的表面保护薄膜的总厚度如果为上述范围内，则能够进一步表现出本专利技术的效果。本专利技术的实施方式的表面保护薄膜的总厚度过薄时，在用于树脂基板的热压的情况下，有无法充分表现出作为表面保护薄膜的作用的担心，例如有容易因高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种表面保护薄膜，其为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层，所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上，所述表面保护薄膜在120℃下的储能模量为50MPa以下。2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其总厚度为80μm～180μm。3.根据权利要求1或2所述的表面保护薄膜，其中，所述基材层(A)整体的厚度为70μm～150μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面保护薄膜，其中，所述耐热基材层(A1)的厚度为2μm～60μm。5.根据权利要求1～4中任一项所述的表面保护薄膜，其中，所述耐热基材层(A1)包含丙烯系树脂作为主成分。6.根据权利要求5所述的表面保护薄膜，其中，所述丙烯系树脂为选自无规聚丙烯、嵌段聚丙烯、以及均聚聚丙烯中的至少1种。7.根据权利要求1～6中任一项所述的表面保护薄膜，其中，所述基材层(A)依次包含所述耐热基材层(A1)和软质基材层(A2)。8.根据权利要求7所述的表面保护薄膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田公平，山下健太，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：